在許多業(yè)內專家看來,人工智能將成為科技行業(yè)下一個風口,大公司們也都行動了起來,試圖爭奪AI領域的領導權。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,開始提供業(yè)界第一款外部CAN靈活數據速率(CAN FD)控制器。采用MCP2517FD,設計人員能夠很快從CAN 2.0升級到CAN FD,受益于CAN FD增強協(xié)議。
據外媒報道,預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
然而對于東芝向貝恩出售閃存芯片業(yè)務,西部數據表示感到失望。并稱這一交易是在沒有獲得其同意的情況下達成的。
據傳,Intel已經將最新8代CPU系列產品提上了近日的發(fā)布日程,一直觀望打算年底裝機的你是否也蠢蠢欲動了呢?在預算差不多的情況下,是等新的U出來還是直接購買目前貨源充足且價格穩(wěn)定的7代CPU之類的問題,今天的這篇文章,我們就一起來討論“等新還是買舊”的這一大話題吧。
專業(yè)微控制器IC設計領導廠商合泰半導體(Holtek)將于10月12日至11月2日于臺灣及大陸地區(qū)巡回展開2017年新產品發(fā)表會,首場于10月12日假臺北國賓飯店舉行。隨著居家生活及健康照護結合物聯網智慧應用逐步普及,無線充電技術基于成本與安全性等問題的改善,各項有利于生活便利的無線通信、節(jié)能安防、無線充電等應用將快速普及于日常生活中。
根據臺灣媒體報道,業(yè)內人士透露,聯發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片,并計劃在2018年進行5G試驗。
作為國產自主CPU的代表,龍芯3A3000正在逐漸的被商業(yè)化,而近日南京的一個展會上,基于龍芯3A3000主板的開發(fā)者電腦就悄然亮相了。
9月19日,Intel在北京舉辦精尖制造日活動,全面展示和介紹了自己先進的半導體制造工藝,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺,并首次公開展示了五塊高技術晶圓。臺積電和三星的10nm工藝都已經進入量產階段,In
2017年9月19日,“英特爾精尖制造日”活動在北京舉行。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓,它擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距,從而實現了業(yè)內最高的晶體管密度,領先其他“10納米”整整一代,以時間來算,則領先3年時間。
年會將在成都、杭州、深圳、臺北和臺中舉行; Microchip技術精英年會一直是嵌入式控制工程師最重要的技術培訓活動之一。
華為全聯接大會(Huawei Connect 2017)是華為舉辦面向ICT產業(yè)的全球性年度旗艦大會,于2017年9月5日-7日在上海新國際博覽中心隆重舉行。本屆大會以“Grow with the Cloud”為主題,旨在搭建開放合作的全球共享平臺,一起共同探討云時代數字化轉型之道以及如何通過數字化實現新增長。
澳大利亞研究人員日前宣布,他們發(fā)秘境一種構建量子計算機的新方法,能以更簡單、更廉價的方式批量生產量子計算機。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,現在可以從Microchip網站免費下載MPLAB® Harmony 2.0——適用于PIC32單片機的全功能固件開發(fā)框架。這一屢獲殊榮的軟件平臺經過此次重要升級,使客戶能夠開發(fā)出更精簡、更高效的代碼,讓器件速度更快,更具成本效益。除了質量更好的代碼,此次升級還增加了許多可在MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中使用的新工具。
VDNF2T16VP193EE4V25是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一款大容量(2Tb)NAND FLASH,文中介紹了該芯片的結構和原理,并針對基于FPGA的應用進行了說明。