在許多業(yè)內(nèi)專家看來,人工智能將成為科技行業(yè)下一個(gè)風(fēng)口,大公司們也都行動(dòng)了起來,試圖爭(zhēng)奪AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)。
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布,開始提供業(yè)界第一款外部CAN靈活數(shù)據(jù)速率(CAN FD)控制器。采用MCP2517FD,設(shè)計(jì)人員能夠很快從CAN 2.0升級(jí)到CAN FD,受益于CAN FD增強(qiáng)協(xié)議。
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
然而對(duì)于東芝向貝恩出售閃存芯片業(yè)務(wù),西部數(shù)據(jù)表示感到失望。并稱這一交易是在沒有獲得其同意的情況下達(dá)成的。
據(jù)傳,Intel已經(jīng)將最新8代CPU系列產(chǎn)品提上了近日的發(fā)布日程,一直觀望打算年底裝機(jī)的你是否也蠢蠢欲動(dòng)了呢?在預(yù)算差不多的情況下,是等新的U出來還是直接購(gòu)買目前貨源充足且價(jià)格穩(wěn)定的7代CPU之類的問題,今天的這篇文章,我們就一起來討論“等新還是買舊”的這一大話題吧。
專業(yè)微控制器IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商合泰半導(dǎo)體(Holtek)將于10月12日至11月2日于臺(tái)灣及大陸地區(qū)巡回展開2017年新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),首場(chǎng)于10月12日假臺(tái)北國(guó)賓飯店舉行。隨著居家生活及健康照護(hù)結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)智慧應(yīng)用逐步普及,無線充電技術(shù)基于成本與安全性等問題的改善,各項(xiàng)有利于生活便利的無線通信、節(jié)能安防、無線充電等應(yīng)用將快速普及于日常生活中。
根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片,并計(jì)劃在2018年進(jìn)行5G試驗(yàn)。
作為國(guó)產(chǎn)自主CPU的代表,龍芯3A3000正在逐漸的被商業(yè)化,而近日南京的一個(gè)展會(huì)上,基于龍芯3A3000主板的開發(fā)者電腦就悄然亮相了。
9月19日,Intel在北京舉辦精尖制造日活動(dòng),全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺(tái),并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺(tái)積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,In
2017年9月19日,“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓,它擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距,從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度,領(lǐng)先其他“10納米”整整一代,以時(shí)間來算,則領(lǐng)先3年時(shí)間。
年會(huì)將在成都、杭州、深圳、臺(tái)北和臺(tái)中舉行; Microchip技術(shù)精英年會(huì)一直是嵌入式控制工程師最重要的技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)之一。
華為全聯(lián)接大會(huì)(Huawei Connect 2017)是華為舉辦面向ICT產(chǎn)業(yè)的全球性年度旗艦大會(huì),于2017年9月5日-7日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“Grow with the Cloud”為主題,旨在搭建開放合作的全球共享平臺(tái),一起共同探討云時(shí)代數(shù)字化轉(zhuǎn)型之道以及如何通過數(shù)字化實(shí)現(xiàn)新增長(zhǎng)。
澳大利亞研究人員日前宣布,他們發(fā)秘境一種構(gòu)建量子計(jì)算機(jī)的新方法,能以更簡(jiǎn)單、更廉價(jià)的方式批量生產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)。
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布,現(xiàn)在可以從Microchip網(wǎng)站免費(fèi)下載MPLAB® Harmony 2.0——適用于PIC32單片機(jī)的全功能固件開發(fā)框架。這一屢獲殊榮的軟件平臺(tái)經(jīng)過此次重要升級(jí),使客戶能夠開發(fā)出更精簡(jiǎn)、更高效的代碼,讓器件速度更快,更具成本效益。除了質(zhì)量更好的代碼,此次升級(jí)還增加了許多可在MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中使用的新工具。
VDNF2T16VP193EE4V25是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一款大容量(2Tb)NAND FLASH,文中介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和原理,并針對(duì)基于FPGA的應(yīng)用進(jìn)行了說明。