All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列,擁有最高存儲(chǔ)器帶寬,相
多顯示/多I/O應(yīng)用
TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合
PIC18F \"K40\"集成帶有濾波和信號(hào)分析功能的智能ADC,適用于觸摸和信號(hào)調(diào)理應(yīng)用
TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合
龍芯在路上
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)是一個(gè)分散的、低功耗和互聯(lián)互通的嵌入式系統(tǒng),大量的單片機(jī)將替代過(guò)去傳統(tǒng)的嵌入式微處理器處理器。
賽靈思的最新 PUF IP 由 Verayo 提供,能生成獨(dú)特的器件“指紋碼”,也就是只有器件自己知道的具有強(qiáng)大加密功能的密鑰加密密鑰(KEK)。
ARM® Mali™-V61是一款集成VP9編碼的多重標(biāo)準(zhǔn)視頻處理器,滿足日益增加的對(duì)增強(qiáng)實(shí)時(shí)視頻性能的需求 ARM Mali-G51圖形處理器支持Vulkan技術(shù),并將全新Bifrost架構(gòu)擴(kuò)展到了主流設(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)卓絕驚艷的用戶體驗(yàn)
Holtek推出通用型運(yùn)算放大器HT92232及HT92252,具備Rail-to-Rail輸入與輸出電壓的運(yùn)算放大器。
Holtek推出專門應(yīng)用于耳機(jī)孔通信外圍產(chǎn)品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031,通過(guò)該Bridge MCU可順利橋接產(chǎn)品與手機(jī)并通過(guò)耳機(jī)孔通訊。
HT66F3197最主要的特色是內(nèi)建一組全溫全壓1.2V±1% Bandgap Reference Voltage,可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。
Microchip公司于今年四月收購(gòu)了 Atmel 公司并一直專注于企業(yè)和產(chǎn)品的整合?,F(xiàn)在,我們很高興能有機(jī)會(huì)與您分享我們未來(lái)的產(chǎn)品戰(zhàn)略。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新的運(yùn)算性能創(chuàng)記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內(nèi)置STM32平臺(tái)中存儲(chǔ)容量最高的SRAM(1MB)、高達(dá)2MB閃存和種類最豐富的通信外設(shè),為實(shí)現(xiàn)讓智慧更高的智能硬件無(wú)處不在的目標(biāo)鋪平道路。
下周蘋果就要發(fā)布全新的Mac電腦了,坊間關(guān)于即將發(fā)布的產(chǎn)品的猜測(cè)也不斷出現(xiàn)。近日芯片行業(yè)分析師Linley Gwennap對(duì)蘋果 A10 Fusion處理器進(jìn)行了解析。