概述——什么是makefile?或許很多Winodws的程序員都不知道這個東西,因?yàn)槟切¦indows的IDE都為你做了這個工作,但我覺得要作一個好的和professional的程序員,makefile還是要懂。這就好像現(xiàn)在有這么多的HT
華清遠(yuǎn)見教育集團(tuán)榮膺“2016年度知名IT教育品牌”,這無疑是對華清遠(yuǎn)見多年來深耕IT教育行業(yè)的莫大肯定,更是激勵華清人繼續(xù)前行的動力。
觸摸外設(shè)取得新進(jìn)展,首獲START代碼配置器支持
Holtek推出專門應(yīng)用于多彩RGB LED產(chǎn)品的USB Flash MCU - HT66FB576,除適用于一般計算機(jī)外設(shè)與消費(fèi)性產(chǎn)品外,其最大的特點(diǎn)是以內(nèi)建定電流源配合48個PWM輸出.
Holtek推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU–HT66FB570為Holtek 8-bit Flash USB MCU新成員.
Holtek繼HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU.
三星電子的半導(dǎo)體部門在今年有了一個大飛躍,公司使用在Galaxy S7 Edge內(nèi)部的Exynos 8890處理器首次使用了公司的自家處理器核心。而根據(jù)內(nèi)部人士的最新消息稱,三星Device Solution部門目前正在開發(fā)自己的32位微控
PIC32MZ EF系列是Microchip首個符合汽車電子委員會制定的AEC-Q100一級(-40至125°C)規(guī)范的PIC32 MCU產(chǎn)品系列
近日消息,美媒稱,一家中國公司希望收購一家海外高科技公司,美國聲稱該交易可能會影響其國家安全,這家中國公司目前打算與美國政府進(jìn)行最后的較量,此舉不僅罕見,而且可能會為今后定調(diào)。美國《紐約時報》刊登題為
采用了最新一代 FPGA 加速器及工具實(shí)現(xiàn)應(yīng)用性能上的突破
MAX32560集成安全功能和支付接口,滿足最新的PCI-PTS標(biāo)準(zhǔn)并縮短開發(fā)時間
嶄新的Bridgetek FT93x芯片在 處理器內(nèi)核在完全活動狀態(tài)且正在進(jìn)行高速USB數(shù)據(jù)傳輸時,僅消耗75mA電流(典型值)。
ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接,讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備,在設(shè)備的整個壽命周期內(nèi)充分釋放其價值。
摘要:RX63N/RX631憑借90nm工藝和256KB內(nèi)置RAM的優(yōu)勢,新型MCU可謂智能儀表、其他工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想選擇。
Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F內(nèi)核的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設(shè)計者輕松開發(fā)高性能健身與醫(yī)療可穿戴設(shè)備。隨著個人健身和醫(yī)療可穿戴應(yīng)用的快速增長,市場對設(shè)備內(nèi)部的電子元器件也提出了復(fù)雜的