全球發(fā)光二極管(LED)照明市場(chǎng)正不斷擴(kuò)張，因而帶動(dòng)成本持續(xù)下降，同時(shí)也促進(jìn)需求的上揚(yáng)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?lèi)。據(jù)HIS Technology預(yù)計(jì)，到了2020年，LED照明將占整個(gè)照明市場(chǎng)的27%以上。

預(yù)計(jì)在至2020年前，LED照明功率驅(qū)動(dòng)器(Lighting Power Driver)及用品的出貨量將達(dá)到每年45億臺(tái)的規(guī)模。商業(yè)和零售市場(chǎng)上的中等功率驅(qū)動(dòng)器將占約53%的出貨量，其次則是低功率驅(qū)動(dòng)器，約占45%。較低的價(jià)格點(diǎn)有助于為創(chuàng)新的新型LED設(shè)計(jì)創(chuàng)造有利的發(fā)展條件。 與此同時(shí)，流明輸出和熱特性也在持續(xù)地改善，使LED成為許多產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的一種高價(jià)值替代技術(shù)。 各制造商必須能夠開(kāi)發(fā)出新型的客制化解決方案，以滿足變化迅速的市場(chǎng)需求及法規(guī)的要求，同時(shí)還要保有價(jià)格上的競(jìng)爭(zhēng)力。

PCB設(shè)計(jì)局限多 難擋縮小化趨勢(shì)

無(wú)論對(duì)于印刷電路板(PCB)還是柔性電路板(FPC)的形式來(lái)說(shuō)，蝕刻銅電路都是電子學(xué)上的基礎(chǔ)技術(shù)。 這兩種版本都是以消去處理法(Subtractive Process)制作而成，這種方法以從黏合到銅片上的一塊介電片為起始點(diǎn)。 首先對(duì)所需的導(dǎo)電路徑(Conductive Path)進(jìn)行屏蔽，然后以化學(xué)的方法蝕刻掉所有不需要的銅金屬，最后只留下所需要的電路圖案。 在多數(shù)情況下，去除掉的銅要比實(shí)際上留在電路上的銅多。 由于很多都是采用濕式化學(xué)制程，所以生產(chǎn)設(shè)備都需要配備廢水處理系統(tǒng)。

雖然以印刷電路板(圖1)為基礎(chǔ)的電路具有出色的機(jī)械完整性，使用壽命較長(zhǎng)，但是其厚度與剛性則使其無(wú)法成為厚度很薄、柔性更高接口封裝的理想選擇。 設(shè)計(jì)人員被局限在兩個(gè)維度上，從而使設(shè)計(jì)的靈活性被很?chē)?yán)重地限制，這種情況在眾多電子設(shè)備尺寸不斷縮小的情況下尤為明顯。

一般情況下，一塊電路板需要強(qiáng)度較高的機(jī)械外殼，而這會(huì)增加重量。 FPC可以彎曲，能夠充分利用三維(3D)空間，同時(shí)還可以使用焊接的組件。 盡管FPC可以改善封裝的靈活性，但與PCB相比，F(xiàn)PC的成本則要高得多。導(dǎo)電油墨(Conductive Ink)、基板材料和生產(chǎn)制程的穩(wěn)定進(jìn)步，使得能夠在包括聚酯(PET)在內(nèi)的一系列材料上制作出在機(jī)械上具有柔性的電路。 PET的價(jià)格便宜，可以作為剛性的FR4的一種柔性基板替代產(chǎn)品，并且與柔性聚酰亞胺電路相比，它具有更高成本效益。

印刷型LED銀電路 提高設(shè)計(jì)靈活性

采用高速印刷方法，能夠讓印刷型電子解決方案在很多應(yīng)用中提供出色性能，且成本還低得多。 例如，莫仕(Molex)采用導(dǎo)電油墨(一般為銀或碳)，透過(guò)饋送式的絲網(wǎng)印刷或卷對(duì)卷(Roll-to-Roll)制程使油墨只選擇性地沉積在PET基板上所需要的位置處;然后油墨可透過(guò)加熱或照射紫外光進(jìn)行固化(Cure)。 如果需要多個(gè)訊號(hào)層，則可以利用多次印刷和固化處理來(lái)達(dá)成。 附加印刷制程的效率極高，幾乎不產(chǎn)生廢物，并且也不用處理廢水。

盡管PET基板具有極高的溫度穩(wěn)定性，但在使用PET基板的情況下，高溫處理或固化可能會(huì)產(chǎn)生一些問(wèn)題，并且會(huì)導(dǎo)致組件壽命縮短，或者造成組件損壞。 但是，如果采用專(zhuān)有的組件附著制程，則可以降低溫度曲線。LED照明和其他標(biāo)準(zhǔn)表面黏著組件可透過(guò)傳統(tǒng)的取放和回流焊設(shè)備黏合到銀電路上。 另外一項(xiàng)步驟則是將密封劑分配到黏合的組件，以提高機(jī)械剛性。 導(dǎo)電銀電路具有足夠的能力來(lái)冷卻低功率的背光LED封裝，因此不再須要使用散熱片以及熱通孔或復(fù)雜的熱路徑之類(lèi)的設(shè)計(jì)技巧。

銀油墨絲網(wǎng)印刷上的進(jìn)步，使印刷電路的寬度可縮減至0.127毫米(mm)，而在PET上的間距則可小至0.127毫米。 低阻油墨的發(fā)展實(shí)現(xiàn)了一種特別有效的電路，適合眾多的低功率和低訊號(hào)應(yīng)用。傳統(tǒng)的表面黏著技術(shù)(SMT)制程可將低溫焊膏應(yīng)用到絲網(wǎng)印刷的銀油墨印臺(tái)上，但是透過(guò)這種制程將建基于微矩微處理器的組件附接到PET卻有種種限制，不過(guò)黏合制程上的長(zhǎng)足進(jìn)展已經(jīng)可克服這些限制。 采用新型專(zhuān)有制程，使得除了電阻器、電容器、傳感器、無(wú)線射頻卷標(biāo)識(shí)別(RFID)和其他被動(dòng)設(shè)備外，還可以結(jié)合直角的LED背光功能，實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的用戶接口應(yīng)用。

印刷型銀電路的生產(chǎn)制程實(shí)現(xiàn)了柔性的多合一Soligie印刷型電子LED照明組件，它具有商用電子組件的標(biāo)準(zhǔn)使用壽命，而總成本則低于傳統(tǒng)的電路。 聚酯上的絲網(wǎng)印刷銀電路與具體的應(yīng)用有關(guān)，與等效的銅電路相比，可節(jié)省50%甚至更多的基板成本。以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)的LED燈回越來(lái)越高效，使用壽命也會(huì)由很大的提升，為我們帶來(lái)更大便利。