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TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢(shì)爆發(fā)

Sept. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石的Nearline HDD(近線硬盤)已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-15

SSD AI 數(shù)據(jù)中心
TrendForce集邦咨詢: 庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%

Sept. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季智能手機(jī)產(chǎn)量受季節(jié)性需求帶動(dòng)，加乘Oppo、Transsion(傳音)等品牌歷經(jīng)庫(kù)存調(diào)整后恢復(fù)生產(chǎn)動(dòng)能，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%，年增亦有4.8%。盡管后續(xù)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)依然抑制消費(fèi)型產(chǎn)品買氣，但下半年傳統(tǒng)旺季、電商促銷等因素，將有助產(chǎn)量維持全年逐季增長(zhǎng)格局。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-15

智能手機(jī) Redmi Vivo
TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動(dòng)車助力SiC機(jī)種普及

Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動(dòng)車逆變器市場(chǎng)數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動(dòng)車(BEV)銷售成長(zhǎng)，全球電動(dòng)車(注1)牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)766萬(wàn)臺(tái)，年增19%。從動(dòng)力模式分析，BEV的裝機(jī)比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)、增程式電動(dòng)車(REEV)等混合動(dòng)力車的合計(jì)占比。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-11

增程式電動(dòng)車牽引逆變器 SiC
TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動(dòng)需求，2Q25前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠營(yíng)收季增12.7%

Sept. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NVIDIA(英偉達(dá)) Blackwell平臺(tái)規(guī)模化出貨，以及北美CSP業(yè)者持續(xù)擴(kuò)大布局General Server(通用型服務(wù)器)，均帶動(dòng)Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤)需求顯著成長(zhǎng)，前五大品牌廠營(yíng)收合計(jì)逾51億美元，季增12.7%。然而，DDR4的短缺和主控IC載板的交期延長(zhǎng)，導(dǎo)致Enterprise SSD普遍供不應(yīng)求，也牽動(dòng)各廠商第二季的市占比例和營(yíng)收表現(xiàn)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

服務(wù)器 DDR4 SSD
TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長(zhǎng)，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革

Sept. 4, 2025 ---- Apple(蘋果)即將發(fā)布iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗艦新機(jī)，除了外觀辨識(shí)度升級(jí)，處理器性能、散熱和拍攝功能等均有所提升，有望帶動(dòng)買氣。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年iPhone 17系列出貨量有望較iPhone 16系列于2024年的出貨表現(xiàn)成長(zhǎng)3.5%;Pro系列依然是市場(chǎng)銷售主力。不過(guò)，全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱及高端機(jī)型潛在漲價(jià)可能性，將成為銷售的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

折疊機(jī) iPhone 16 A19處理器
TrendForce集邦咨詢: 國(guó)際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達(dá)3,210萬(wàn)臺(tái)

Sept. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《2025近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析》報(bào)告，2025年隨著國(guó)際品牌陸續(xù)推出AR眼鏡原型，以及Meta預(yù)計(jì)在近期發(fā)布AR眼鏡Celeste，市場(chǎng)對(duì)AR裝置的關(guān)注程度開始升溫，加上OLEDoS產(chǎn)品價(jià)格下跌，預(yù)計(jì)2025年全球AR出貨量將達(dá)到60萬(wàn)臺(tái)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

OLED AR眼鏡
TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營(yíng)收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng)，加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，整體營(yíng)收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(jià)(ASP)隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采購(gòu)動(dòng)能增溫，加速DRAM原廠庫(kù)存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌翻漲。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-02

DRAM 智能手機(jī) ASP
TrendForce集邦咨詢: 2Q25晶圓代工營(yíng)收季增14.6%創(chuàng)新高，臺(tái)積電市占達(dá)70%

Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至417億美元以上，季增達(dá)14.6%的新高紀(jì)錄。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-01

智能手機(jī) 晶圓代工筆電
TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季NAND Flash營(yíng)收季增逾20%，SK Group市占躍升至21%

Aug. 28, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價(jià)格(ASP)小幅下滑，所幸原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場(chǎng)政策推動(dòng)，整體出貨位元大幅成長(zhǎng)，前五大品牌廠合計(jì)營(yíng)收季增22%，達(dá)146.7億美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-28

NAND Flash SSD AI
TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Jetson Thor聚焦人形機(jī)器人高階應(yīng)用，推升芯片市場(chǎng)規(guī)模有望于2028年達(dá)4,800萬(wàn)美元以上

Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英偉達(dá))近日推出的Jetson Thor被視為機(jī)器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB記憶體堆疊出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨詢表示，這不僅是單純的數(shù)字躍升，還是幫助終端本體能即時(shí)處理龐大感測(cè)數(shù)據(jù)與大型語(yǔ)言模型(LLM)，一定程度上讓高階人形機(jī)器人真正的看見(jiàn)、思考與行動(dòng)。在Agility Robotics(敏捷機(jī)器人)、Boston Dynamics(波士頓動(dòng)力)、Amazon(亞馬遜)等廠商陸續(xù)采用與建置生態(tài)圈的趨勢(shì)下，預(yù)估人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)規(guī)模有望于2028年突破4,800萬(wàn)美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-26

機(jī)器人 AI算力大型語(yǔ)言模型
TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)?；瘜?dǎo)入液冷散熱技術(shù)，預(yù)估2025年滲透率逾30%

Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級(jí)AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，促使液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)?；瘜?dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來(lái)數(shù)年持續(xù)成長(zhǎng)。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-21

服務(wù)器 AI 數(shù)據(jù)中心
深入解析鋰電池的充電電路

除了充電電路外，鋰電池的放電過(guò)程也需要保護(hù)。鋰電池的放電電壓不能低于3.0V，否則電池壽命會(huì)大幅縮短。為了實(shí)現(xiàn)這一保護(hù)，工程師們?cè)O(shè)計(jì)了DW01芯片與8205 MOS管的電路組合。DW01芯片能夠監(jiān)控鋰電池的放電電壓和電流，當(dāng)電壓低于3.0V或電流過(guò)大時(shí)，它會(huì)通過(guò)控制MOS管切斷放電回路，從而保護(hù)電池。同時(shí)，8205 MOS管作為開關(guān)元件，具有低內(nèi)阻和高效率的特點(diǎn)，能夠確保放電過(guò)程的穩(wěn)定和安全。

技術(shù)前線
2025-08-21

電池鋰電池
一文PCB布局布線規(guī)則匯總

在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中，布局與布線規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒，是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師，合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間，既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮，又如同穩(wěn)固的地基，提升了系統(tǒng)穩(wěn)如磐石的穩(wěn)定性。

技術(shù)前線
2025-08-21

電路板 PCB
一文搞懂嵌入式開發(fā)中模塊化設(shè)計(jì)的原理

模塊化設(shè)計(jì)作為一種將系統(tǒng)拆分為獨(dú)立、可復(fù)用組件的方法，能夠在低代碼平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)功能的靈活組合，并最大限度地提升系統(tǒng)性能。本文將探討如何通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，使得低代碼平臺(tái)既能快速適應(yīng)變化，又能保持高效穩(wěn)定的運(yùn)行。

技術(shù)前線
2025-08-21

嵌入式模塊化設(shè)計(jì)
深入解析單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)

EMC電磁兼容性包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是電磁干擾和電磁抗干擾。隨著智能化技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)的應(yīng)用也日益廣泛。雖然單片機(jī)本身有一定的抗干擾能力，但是用單片機(jī)為核心組成的控制系統(tǒng)在應(yīng)用中，仍存在著電磁干擾的問(wèn)題。為防止外界對(duì)系統(tǒng)的EMI，并確保單片機(jī)控制系統(tǒng)安全可靠地運(yùn)行，必須采取相應(yīng)的EMS措施。

技術(shù)前線
2025-08-21

電磁電磁兼容

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技術(shù)學(xué)院

TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢(shì)爆發(fā)

TrendForce集邦咨詢: 庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%

TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動(dòng)車助力SiC機(jī)種普及

TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動(dòng)需求，2Q25前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠營(yíng)收季增12.7%

TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長(zhǎng)，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革

TrendForce集邦咨詢: 國(guó)際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達(dá)3,210萬(wàn)臺(tái)

TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營(yíng)收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大

TrendForce集邦咨詢: 2Q25晶圓代工營(yíng)收季增14.6%創(chuàng)新高，臺(tái)積電市占達(dá)70%

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TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Jetson Thor聚焦人形機(jī)器人高階應(yīng)用，推升芯片市場(chǎng)規(guī)模有望于2028年達(dá)4,800萬(wàn)美元以上

TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)?；瘜?dǎo)入液冷散熱技術(shù)，預(yù)估2025年滲透率逾30%

深入解析鋰電池的充電電路

一文PCB布局布線規(guī)則匯總

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