March 10, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受惠于AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊,前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創(chuàng)新高。
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March 6, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產品陸續(xù)到貨,以及中國大型CSP維持采購動能等因素,需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響,最終維持與第三季相同水平。據此,2024年第四季原廠Enterprise SSD營收為73.4億美元,微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資,總金額達1,650億美元,若新增的三座廠區(qū)擴產進度順利,預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產,并于2035年推升TSMC在美國產能至6%,但TSMC于臺灣廠區(qū)的產能占比仍將維持或高于80%。