一個線程只能屬于一個進(jìn)程,而一個進(jìn)程可以有多個線程,線程是進(jìn)程的一部分,就像工人是工廠的一部分。資源是分配給進(jìn)程的,同一進(jìn)程的所有線程共享該進(jìn)程的全部資源,就像工廠里的工人共享工廠的設(shè)備和場地。處理機(jī)(CPU)則是分給線程的,線程在處理機(jī)上執(zhí)行,不同線程輪流使用 CPU 的時間片。由于同一進(jìn)程內(nèi)的線程共享資源,所以線程之間的通信和數(shù)據(jù)共享相對容易,但也需要注意同步問題,以避免數(shù)據(jù)沖突和不一致,這就好比工廠里的工人在使用共享設(shè)備時,需要協(xié)調(diào)好使用順序,不然就會出亂子。
同步整流和非同步整流是開關(guān)電源中兩種不同的整流方式,它們的主要區(qū)別在于續(xù)流回路中使用的元器件及其控制方式。
電子元器件都有其使用壽命,隨著時間推移會出現(xiàn)自然老化現(xiàn)象。電容器電解液干涸、電阻值漂移、半導(dǎo)體器件性能退化等都是典型的老化表現(xiàn)。特別是在高溫環(huán)境下,元器件老化速度會顯著加快。據(jù)統(tǒng)計,溫度每升高10℃,電子元器件的壽命就會減少一半左右。
隨著計算需求的多樣化,尤其是隨著移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和云計算的興起,ARM 和 x86 架構(gòu)之間的爭論變得更加突出。ARM(高級 RISC 機(jī)器)和 x86 代表兩種不同類型的處理器架構(gòu),每種架構(gòu)都針對不同的工作負(fù)載和用例進(jìn)行了優(yōu)化。本文將探討 ARM 和 x86 架構(gòu)之間的主要區(qū)別,重點介紹它們的優(yōu)勢、劣勢和典型應(yīng)用。
電阻的精度影響輸出電壓的準(zhǔn)確性,因此在電源芯片等應(yīng)用中需要選擇高精度的電阻。在某些應(yīng)用中,電阻的精度至關(guān)重要。例如,在電源芯片上,它決定了輸出電壓的準(zhǔn)確性。電阻的精度越高,輸出電壓的偏差就越小。若選用5%精度的電阻,其將導(dǎo)致輸出電源電壓的波動范圍擴(kuò)大至10%,顯然無法滿足設(shè)計需求。因此,必須選擇1%精度的電阻,即便如此,僅因該電阻的精度偏差,輸出電壓的偏差便高達(dá)2%,滿足設(shè)計需求。
濾波器本質(zhì)上是一種選頻裝置,其核心功能是讓特定頻率的信號順暢通過,同時大幅衰減其他頻率的信號。在測試裝置中,這種選頻功能被充分利用,以濾除干擾噪聲或進(jìn)行頻譜分析,實現(xiàn)“去除雜波,精選信號”的目標(biāo)。
電阻,這個看似簡單的物理概念,實際上蘊含著豐富的科學(xué)內(nèi)涵。在接下來的時間里,我將向大家闡述電阻的作用,以及它在科技發(fā)展中的重要性。
過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點,會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50 歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6 歐姆(具體和過孔的尺寸,板厚也有關(guān),不是絕對減小)。但過孔因為阻抗不連續(xù)而造成的反射其實是微乎其微的,其反射系數(shù)僅為:(44-50)/(44+50)=0.06,過孔產(chǎn)生的問題更多的集中于寄生電容和電感的影響。
為了制造雙面電路板,電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對,只是銅和電介質(zhì)材料更薄,且不包括內(nèi)層的焊墊。最終,所有這些層對合在一起,構(gòu)成一個多層電路板,之后進(jìn)行鉆孔,然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而,在將電路板送到組裝人員那里之前,必須完成另一個步驟來保護(hù)電路板:涂抹阻焊層。
直流接觸器與交流接觸器在電磁部分存在顯著差異,而其他部分的結(jié)構(gòu)與功能則相對類似。回顧接觸器的發(fā)展歷程,直流接觸器無疑是最早被發(fā)明的一種,其設(shè)計相對簡單且易于應(yīng)用。在直流接觸器中,電磁部分實質(zhì)上是一個電磁鐵,通過通入直流電來磁化磁極,從而產(chǎn)生磁力吸合銜鐵的動觸部分。這種設(shè)計類似于常見的電磁鐵應(yīng)用,當(dāng)線圈斷電時,由于鐵芯采用非永磁性軟鐵制成,磁性會迅速消失,從而實現(xiàn)直流接觸器的動合特性。
在現(xiàn)代汽車和工業(yè)自動化系統(tǒng)中,控制器局域網(wǎng)(Controller Area Network, CAN)和局部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(Local Interconnect Network, LIN)是兩種常見的通信協(xié)議。它們各自具有獨特的特點和應(yīng)用場景。
在電子電路中,電容器是一種重要的元件,其功能是儲存和釋放電能。在眾多類型的電容器中,固態(tài)電容和普通電容是兩種常見的選擇。雖然它們在功能上有很多相似之處,但它們的構(gòu)造、性能和應(yīng)用領(lǐng)域卻存在顯著差異。
電容作為電子設(shè)備中不可或缺的元件,其性能的好壞直接影響到整個設(shè)備的運行穩(wěn)定性。因此,對于電子愛好者而言,掌握電容測量好壞的方法至關(guān)重要。
在PCB設(shè)計中,材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本,我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價比高的材料。通過深入了解不同材料的特性、價格及供應(yīng)情況,我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計需求的材料,從而實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。
去耦電容主要用于抑制電源電壓波動,為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如,當(dāng)芯片突然需要大電流時,去耦電容能快速補(bǔ)充電荷,避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對高速數(shù)字電路(信號上升/下降時間短、主頻>500kHz),吸收高頻噪聲和浪涌電壓,防止干擾通過電源路徑傳播。