集成運算放大器(Integrated Operational Amplifier)簡稱集成運放,是由多級直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。
模擬集成電路種類繁多,其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。凌特公司中國區(qū)域業(yè)務(wù)經(jīng)理李錦華簡單地將其歸納為“三升三降”,即速度、精度、效率上升,而功耗、尺寸與外圍元件數(shù)下降。
模擬IC的使用一直以消費類電子產(chǎn)品為主,這幾年一直保持穩(wěn)定增長。據(jù)Databeans公司對模擬IC市場調(diào)研報告顯示,全球模擬市場從2003年~2009年復(fù)合增長率為12%。這個數(shù)字要高出其它產(chǎn)品的增長率。
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路,如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關(guān)電容電路等。
電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯,卻早于1990年就過世。
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