為增進(jìn)大家對(duì)開(kāi)關(guān)電源的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)開(kāi)關(guān)電源的基本概念、開(kāi)關(guān)電源中的電容的作用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)開(kāi)關(guān)電源的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)開(kāi)關(guān)電源,以及開(kāi)關(guān)電源的組成、開(kāi)關(guān)電源的原理予以介紹。
Mar. 2, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2022年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收122.8億美元,環(huán)比下降32.5%,跌幅甚至超越第三季的28.9%,已逼近2008年底金融海嘯時(shí)的單季36%跌幅,主要下跌原因是受DRAM產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)下跌影響。由于去年第三季起客戶(hù)拉貨急凍,DRAM供應(yīng)商的庫(kù)存快速堆積,因此為搶占第四季的出貨市占率,供應(yīng)商議價(jià)態(tài)度更為積極,其中又以Server DRAM跌幅最劇,2022年第四季DDR4價(jià)格環(huán)比下降23~28%;DDR5價(jià)格環(huán)比下降擴(kuò)大至30~35%。
本文將基于兩點(diǎn)介紹薄膜電容:1、薄膜電容有什么作用,2、薄膜電容有哪些優(yōu)點(diǎn)。
為增進(jìn)大家對(duì)薄膜電容的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)判斷薄膜電容是否損壞的方法,以及薄膜電容常見(jiàn)問(wèn)題中的溫度問(wèn)題予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)薄膜電容的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)薄膜電容的基本知識(shí),以及薄膜電容和陶瓷電容的區(qū)別、高壓薄膜電容和高壓陶瓷電容的區(qū)別予以介紹。
Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話(huà)題,Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù),根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢(shì)與挑戰(zhàn)」指出,在此熱潮下,GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺(tái)積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過(guò),市場(chǎng)普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗(yàn),且由于A(yíng)I是以用戶(hù)體驗(yàn)為核心,涉及個(gè)人信息及內(nèi)容提供的正確性,因此下個(gè)發(fā)展階段或?qū)⑦€會(huì)面臨法規(guī)問(wèn)題。
Mar. 1, 2023 ---- 除了經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟及高通脹,促使北美四大云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)下修今年服務(wù)器采購(gòu)量之外,TrendForce集邦咨詢(xún)目前也觀(guān)察到包含Dell與HPE在內(nèi)的Enterprises OEM亦已開(kāi)始調(diào)降ODM的主板生產(chǎn),TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為2023年全球服務(wù)器出貨量將下跌至1,443萬(wàn)臺(tái),年成長(zhǎng)率收斂為1.31%。而OEM下修出貨展望的舉動(dòng),除了反應(yīng)終端需求不如預(yù)期外,更多原因是受零部件庫(kù)存調(diào)節(jié)與客戶(hù)端控制財(cái)務(wù)支出等影響所致。
為增進(jìn)大家對(duì)壓力傳感器的認(rèn)識(shí),本文將基于兩點(diǎn)介紹壓力傳感器:1、如何選擇壓力傳感器,2、如何維護(hù)壓力傳感器。
為增進(jìn)大家對(duì)壓力傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)壓力傳感器的一些應(yīng)用領(lǐng)域予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)壓力傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)3種常見(jiàn)的壓力傳感器予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)DSP芯片的了解和認(rèn)識(shí),本文將對(duì)DSP芯片的浮點(diǎn)和定點(diǎn)的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)DSP芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)DSP芯片的11大應(yīng)用,以及DSP芯片虛焊的原因予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)DSP芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)DSP芯片的特點(diǎn)、DSP芯片的分類(lèi)方法以及分類(lèi)予以介紹。
在增進(jìn)大家對(duì)步進(jìn)電機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將介紹如何使步進(jìn)電機(jī)的效率最大化。