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[導(dǎo)讀] -美超微在2016全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)上推出新的BigTwin服務(wù)器架構(gòu),并重點(diǎn)展示最新HPC服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案 -高密度Pascal SXM2/PCIe GPU和Xeon Phi™處理器平臺(tái)針對(duì)高性能計(jì)算(HPC)和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化

鹽湖城2016年11月15日電 /美通社/ -- 全球計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及綠色計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布在其2016全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)(SC16)的1717號(hào)展位上推出新的BigTwin™服務(wù)器架構(gòu),2016全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)將于11月14日至17日舉行。

BigTwin是美超微突破性Twin架構(gòu)的第四代方案,能夠提供大大提升的每瓦、每元和每平方英尺性能,以及熱插拔U.2 NVMe。BigTwin是一種既能使用2節(jié)點(diǎn)模式又能采用4節(jié)點(diǎn)模式的2U機(jī)架式服務(wù)器。每個(gè)節(jié)點(diǎn)均可支持以下架構(gòu):ECC DDR4頻率為2400MHz的24個(gè)DIMM(雙列直插式存儲(chǔ)模塊)和最高可達(dá)3TB的更大內(nèi)存;利用SIOM附加卡的靈活網(wǎng)絡(luò) -- 可提供四/雙1GbE、四/雙10GbE/10G SFP+、雙25G、100G、FDR與EDR InfiniBand選擇;6個(gè)熱插拔2.5英寸NVMe / SAS3 / SATA3驅(qū)動(dòng);2個(gè)PCI-E 3.0 x16插槽;M.2和SATADOM;高效率高密度電源棒技術(shù);以及功率最高可達(dá)165瓦和200瓦的DP英特爾® (Intel®)至強(qiáng)® (Xeon®)處理器E5-2600 v4/v3產(chǎn)品系列。BigTwin作為具有最高產(chǎn)品品質(zhì)、交付和性能水平的完整系統(tǒng)出售,由美超微IPMI(智能平臺(tái)管理界面)軟件和全球服務(wù)支持,并且針對(duì)高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云和企業(yè)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后( Charles Liang )表示:“創(chuàng)新乃是美超微產(chǎn)品開發(fā)的核心要義,并且能夠借助率先推向市場(chǎng)的先進(jìn)技術(shù)整合讓HPC領(lǐng)域受益,而相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)包括像我們配有4個(gè)Pascal P100 SXM2 GPU的1U服務(wù)器和配有8個(gè)Pascal P100 SXM2 GPU的4U服務(wù)器,或配有10個(gè)PCI-e GPU系統(tǒng)的4U服務(wù)器;熱插拔U.2 NVMe;像Red Rock Canyon和PCI-E交換機(jī)這樣的未來結(jié)構(gòu)技術(shù);以及像我們新的高密度BigTwin系統(tǒng)設(shè)計(jì)這樣的新架構(gòu)設(shè)計(jì)。我們的整體端到端解決方案能夠?yàn)槌?jí)計(jì)算集群提供恰到好處的部署選擇,提供每瓦、每元和每平方英尺的最佳性能。”

其它將在2016全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)上進(jìn)行展示的領(lǐng)先產(chǎn)品包括美超微的3U MicroBlade、基于英特爾® Xeon Phi™處理器的4節(jié)點(diǎn)2U服務(wù)器和塔式工作站、1U和2U全閃存NVMe系統(tǒng)、高密度SuperStorage服務(wù)器和JBOD(磁盤簇)、FatTwin™系統(tǒng)、7U SuperBlade®,以及基于雙英特爾至強(qiáng)處理器的新一代X11主板。

3U/6U MicroBlade -- 每42U機(jī)架配備領(lǐng)先的高密度(0.2U) 196個(gè)至強(qiáng)E5-2600v4/v3 DP MicroBlade服務(wù)器,帶有40G上行鏈路的10G交換機(jī);在設(shè)計(jì)時(shí)相比其它業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)具有很大的優(yōu)勢(shì),配有一體化整體解決方案、超高密度和低功耗、每瓦和每元最佳性能、高可擴(kuò)展性與最佳服務(wù)易用性。MicroBlade內(nèi)部能夠結(jié)合1個(gè)機(jī)箱管理模塊(Chassis Management Module)和最多2個(gè)10G、2.5G/1GbE SDN交換機(jī)(3U模式),或是最多2個(gè)機(jī)箱管理模塊和最多4個(gè)SDN交換機(jī)(6U模式),支持進(jìn)行高效的高帶寬通信。3U/6U MicroBlade能夠結(jié)合多達(dá)4個(gè)/8個(gè)冗余(N+1或N+N))2000W/1600W鈦金級(jí)/鉑金級(jí)高效率(超過96%)電源(帶有冷卻風(fēng)扇)

帶有NVLink的1U 4 Pascal GPU解決方案 -- SuperServer 1028GQ-TXR(T),憑借速度達(dá)到80GB/s的NVLINK、雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600v4/v3處理器、3個(gè)PCI-e 3.0 x16插槽,支持4個(gè)Nvidia(英偉達(dá))Tesla P100 SXM2 GPU,從而能夠在GPUDirect RDMA的支持下,為高速網(wǎng)卡提供支撐

帶有NVLink的4U 8 Pascal GPU解決方案 -- SuperServer 4028GR-TXR(T),憑借速度達(dá)到80GB/s的NVLINK、雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600v4/v3處理器、3個(gè)PCI-e 3.0 x16插槽,支持8個(gè)Nvidia Tesla P100 SXM2 GPU,從而為高速網(wǎng)卡提供支持

SuperServer 4028GR-TR2(T) -- 4U服務(wù)器,在單根復(fù)合體下支持最多10個(gè)Nvidia Tesla P100 GPU卡、雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600v4/v3處理器、更多的PCI-e 3.0 x16插槽,為支持RDMA(遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問)的網(wǎng)卡提供支撐

SuperServer 5028TK-HTR -- 是一種2U 4節(jié)點(diǎn)服務(wù)器,可以憑借一體化/外部英特爾OPA結(jié)構(gòu)選擇支持新的英特爾® Xeon Phi™處理器;它是為HPC市場(chǎng)經(jīng)過高度優(yōu)化的英特爾Xeon Phi處理器系統(tǒng),能夠支持4個(gè)英特爾Xeon Phi處理器

SuperWorkstation 5038K-i -- 是一種基于新的英特爾® Xeon Phi™處理器的塔式工作站,被用來服務(wù)希望為這一令人興奮的新服務(wù)器/網(wǎng)絡(luò)選擇開發(fā)應(yīng)用的設(shè)計(jì)師

1U 10全閃存NVMe -- 10個(gè)熱插拔2.5英寸NVMe SSD(固態(tài)硬盤)、雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600v4/v3處理器、DDR4內(nèi)存容量達(dá)到384GB的24個(gè)DIMM,配有4個(gè)10GbE接口

2U 40雙端口NVMe全閃存SuperStorage解決方案 -- 1個(gè)2U 40雙端口、雙控制器全NVMe系統(tǒng),通過英特爾100G Omni-Path網(wǎng)絡(luò)支持每系統(tǒng)吞吐量達(dá)到30GB/s,這在業(yè)內(nèi)無人能出其右。該解決方案的好處包括在吞吐量和延遲上面實(shí)現(xiàn)了最大幅度的改進(jìn)(分別增至12倍和7倍),擁有共享的共同底板——可以提升驅(qū)動(dòng)選擇的靈活性、2.5英寸U.2 (SFF-8639)尺寸,以針對(duì)PCI-E閃存卡提升熱插拔可服務(wù)性,以及提升電源效率。帶有NVMe的美超微服務(wù)器解決方案主要針對(duì)HPC、能源、3D模型和圖形設(shè)計(jì)、HFT(高頻交易)、數(shù)據(jù)庫、搜索引擎、高度安全加密與VDI(虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu))等領(lǐng)域的集群和超級(jí)計(jì)算應(yīng)用;并能在云、虛擬化和企業(yè)環(huán)境中進(jìn)行使用

7U SuperBlade® -- 優(yōu)勢(shì)包括利用7U模式的20個(gè)DP節(jié)點(diǎn)達(dá)到最大密度、可承受性、降低管理成本、低功耗、投資回報(bào)率(ROI)達(dá)到最佳和高可擴(kuò)展性。其中的模塊可以支持最新英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列,并且配備20個(gè)英特爾Xeon Phi協(xié)處理器或GPU刀片(可以支持Pascal和KNL);每刀片服務(wù)器2個(gè)協(xié)處理器卡( SBI-7128RG-X / -F / -F2 )、每刀片服務(wù)器3個(gè)GPU ( SBI-7127RG3 )、數(shù)據(jù)中心刀片( SBI-7428R-C3N 或 SBI-7428R-T3N )、TwinBlade® ( SBI-7228R-T2F / -T2F2 / -T2X )、支持NVMe的存儲(chǔ)刀片( SBI-7128R-C6N )解決方案。機(jī)箱則使用業(yè)內(nèi)唯一的熱插拔NVMe解決方案,熱插拔交換模塊可以支持InfiniBand FDR/QDR、10/1 GbE、FCoE、機(jī)箱管理模塊(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W(N+1或N+N)熱插拔鉑金級(jí)數(shù)字電源

基于雙英特爾至強(qiáng)處理器的新一代X11主板d

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