[中國 – 2016年8月17日] e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)WaRP7開發(fā)平臺。該平臺由e絡(luò)盟和恩智浦合作設(shè)計(jì)與制造并經(jīng)恩智浦不斷優(yōu)化，旨在改變物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場格局。其開源設(shè)計(jì)與完整軟件包能夠解決設(shè)計(jì)工程師面臨的多項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，如尺寸、電池壽命及連接性等，同時支持開發(fā)人員以此為基礎(chǔ)進(jìn)行創(chuàng)新且不受許可證限制，從而更快地為當(dāng)前快速增長的市場提供差異化產(chǎn)品。正是這種對更小尺寸、更輕便且功能更強(qiáng)大的元件的持續(xù)研發(fā)進(jìn)一步拓展了這個市場，并為設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)造了更多發(fā)展機(jī)遇。

物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展不僅帶來了新的挑戰(zhàn)，還推動了整個行業(yè)的改變，將設(shè)計(jì)與制造推向全新的未知領(lǐng)域。WaRP7正是為應(yīng)對智能家居、運(yùn)動、心率監(jiān)測器及可穿戴設(shè)備等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的新增需求而設(shè)計(jì)。

e絡(luò)盟母公司Premier Farnell集團(tuán)首席技術(shù)官沈洪表示：“憑借在小尺寸設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)、制造能力以及為開發(fā)社區(qū)提供支持服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，e絡(luò)盟得以協(xié)助設(shè)計(jì)出WaRP7。這個平臺不僅可以解決當(dāng)前市場面臨的最棘手的技術(shù)難題，同時它提供的設(shè)計(jì)延續(xù)性在市場持續(xù)演變時仍能保持相關(guān)性。我們相信，WaRP7這個顛覆性的平臺未來將有可能揭示在可穿戴市場取得成功的關(guān)鍵因素。”

主要特性包括：

·電池壽命：WaRP7基于恩智浦i.MX 7Solo應(yīng)用處理器，其獨(dú)特的異構(gòu)多核架構(gòu)支持對大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)計(jì)至關(guān)重要的低功耗模式，同時還具備驅(qū)動高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強(qiáng)大性能。

·連接性：WaRP7包含豐富的連接選擇以支持近場通信等各種應(yīng)用模式。Murata®-Type 1DX多射頻模塊提供802.11b/g/n +藍(lán)牙4.1、經(jīng)典及低功耗連接。

·可用性：WaRP7極具靈活性，可提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的全部優(yōu)勢。同時采用開源設(shè)計(jì)，無許可證限制問題。

·小型化：WaRP7是當(dāng)前最為緊湊的開發(fā)系統(tǒng)之一，其CPU主板尺寸僅約2 x 4cm。

恩智浦微控制器解決方案部經(jīng)理Steve Tateosian表示：“WaRP7是基于最具能效處理器的開發(fā)平臺之一，可用于評估并能迅速部署到市面上的原創(chuàng)小尺寸產(chǎn)品設(shè)計(jì)當(dāng)中。借助i.MX 7Solo器件的異構(gòu)多核架構(gòu)，WaRP7可助力客戶優(yōu)化能效、降低物料成本，并為他們提供終極的靈活操控性能，從而應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場的各種應(yīng)用場景。”

WaRP7采用恩智浦i.MX 7Solo應(yīng)用處理器，配備先進(jìn)的ARM® Cortex®-A7內(nèi)核實(shí)施及ARM® Cortex®-M4內(nèi)核，并帶有板載傳感器、板載外置LPDDR3內(nèi)存，以及NFC、藍(lán)牙®、Bluetooth Smart及Wi-Fi®等多種連接功能。WaRP7還具備豐富的多媒體功能，可連接MIPI-DSI顯示端口、板載攝像頭和音頻裝置，并高度集成板載傳感器、可充電電池和電源電路。此外，WaRP7支持Linux操作系統(tǒng)，能夠顯著減少軟件開發(fā)人員的開發(fā)工作，它還支持大量UI功能和連接協(xié)議棧。WaRP7 高度可擴(kuò)展，可通過MikroBus擴(kuò)展插槽添加多達(dá)200多個Click Boards兼容開發(fā)板。