ADI:萬物互聯(lián)開啟無線通信新大門 依托SDR技術創(chuàng)新助推行業(yè)升級
在11年前,國際電信聯(lián)盟正式提出“物聯(lián)網”概念,隨即物聯(lián)網則迅速成為了全球新一輪經濟和科技發(fā)展的戰(zhàn)略制高點之一,世界各國的各個行業(yè)都紛紛聚焦物聯(lián)網發(fā)展,并致力相關技術和產品的研發(fā)和創(chuàng)新。我國也于2012年2月出臺了《物聯(lián)網“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,其中提及到2015年,需要初步形成創(chuàng)新驅動、應用牽引、協(xié)同發(fā)展、安全可控的物聯(lián)網發(fā)展格局。
毫無疑問,物聯(lián)網的前景是廣闊的,隨著物聯(lián)網越來越受到重視,以及未來相關扶持政策不斷出臺,市場對于物聯(lián)網行業(yè)的預期也會不斷提高。而萬物互聯(lián)的背后需要通過各種無線通信產品和技術實現(xiàn)互聯(lián)互通,因此無線通信的應用需求也顯得最為強烈。
ADI公司通信基礎設施業(yè)務部門中國區(qū)戰(zhàn)略市場經理 解勇
來自全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI公司的通信基礎設施業(yè)務部門中國區(qū)戰(zhàn)略市場經理解勇先生,針對物聯(lián)網領域中的無線通信技術需求這樣表示:“在工業(yè)物聯(lián)網技術領域當中,軟件技術的發(fā)展將面臨巨大的技術挑戰(zhàn),真正雙向的通訊、智能傳感及智能通訊,都需要高可靠性的軟件來支撐,針對于不同的控制對象也需要更多專業(yè)化與定制的軟件;另外,針對于工業(yè)應用復雜的現(xiàn)場及特定的條件,高溫、高可靠性、需要隔離的器件也需要更多的新技術去支撐。”
因此,SDR(軟件定義無線電)無線通信技術也就成為物聯(lián)網未來發(fā)展的的硬性技術需求。解勇先生針對ADI的SDR相關技術優(yōu)勢為例進行介紹:“ADI對于智能化工廠的產品主要在工業(yè)組網上,可提供從4~20mA、RS-232、RS-485、CAN、LVDS等多種工業(yè)通訊協(xié)議的芯片,可以支持隔離與非隔離、工業(yè)溫度范圍、含DC-DC隔離電源等技術;還有一些支持短距離無線通訊技術,提供高性能的、可涵蓋不同頻段的射頻芯片;另外對于工業(yè)以太網技術,ADI也在新的處理器中加以考慮。這些芯片都給工業(yè)組網帶來很大的便利。例如,ADM2582/2587—帶隔離電源的集成RS-485接口芯片,ADM3052/3053—帶隔離電源的CAN接口芯片,等可方便用于工業(yè)網絡。”
最后,解勇先生針對SDR的未來發(fā)展趨勢發(fā)表個人見解:“未來,SDR會朝著更高頻段、更寬帶寬以及更多天線、更低功耗的方向去發(fā)展和演進,比如基于大規(guī)模天線陣列的5G技術。ADI深入洞悉市場發(fā)展動態(tài)和趨勢,一直在積極布局未來產品和系統(tǒng)解決方案,包括更寬帶寬更高集成度的射頻收發(fā)器,直接射頻采樣的數(shù)據(jù)轉換器技術,微波及更高頻段的信號鏈集成方案等。”