在將于2016年10月25-27在巴塞羅那舉行的物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會(huì)上,ADI公司將在第211號(hào)展臺(tái)演示面向急救人員的概念驗(yàn)證物聯(lián)網(wǎng)解決方案,以及Hexoskin背心和測試床。
·基于ARMv8-M架構(gòu)的ARM® Cortex®-M處理器包含ARM TrustZone®技術(shù) ·采用ARM CoreLink™ 系統(tǒng)IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)更快、最低風(fēng)險(xiǎn)的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技術(shù) 有助于強(qiáng)化安全SoC設(shè)計(jì) ·采用ARM Cordio® radio IP的完整無線解決方案,支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通過ARM mbed™ Cloud,云服務(wù)能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP針對臺(tái)積電40ULP工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起,運(yùn)動(dòng)傳感的應(yīng)用前景極為遼闊。有著新鮮技術(shù)血液流淌的iSentek愛盛科技三軸磁傳感器,值得讓我們共同期待。
近日,PTC宣布以設(shè)計(jì)、開發(fā)和制作集成SAP解決方案的合作伙伴身份,加入 SAP® PartnerEdge®計(jì)劃。通過參與該計(jì)劃,PTC宣布其ThingWorx®物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)將支持SAP HANA®平臺(tái)。該解決方案可以為客戶提
STM32 H7新系列產(chǎn)品成為ARM Cortex-M內(nèi)核微控制器性能新標(biāo)桿;大容量片上存儲(chǔ)器,豐富的通信外設(shè),為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供先進(jìn)安全服務(wù)
昨天晚上360云盤發(fā)布公告,宣布進(jìn)行服務(wù)轉(zhuǎn)型,決定停止個(gè)人云盤服務(wù),即日起至2017年2月1日進(jìn)行會(huì)員退款,11月1日起停止云盤上傳服務(wù),2017年2月1日起關(guān)閉所有的云盤賬號(hào)并清空數(shù)據(jù)。由于不少網(wǎng)友都在360云盤留存有
今年上半年,國內(nèi)掀起了一陣網(wǎng)盤關(guān)閉潮,迅雷快盤、UC網(wǎng)盤、金山快盤、微云中轉(zhuǎn)站、新浪微盤等陸續(xù)宣布停止個(gè)人存儲(chǔ)服務(wù)。此后半年還算風(fēng)平浪靜。
智原科技(Faraday Technology Corporation)為專用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于美國、日本、歐洲與中國大陸設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會(huì)在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與合作成果,展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案,吸引了約兩千人到場,盛況空前。
多樣化平臺(tái)化的銷售策略,促進(jìn)瑞芯微各類新技術(shù)在各個(gè)IoT深入,開放性和生態(tài)化,也為瑞芯微RK1108構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的競爭壁壘。瑞芯微近年已發(fā)力成功構(gòu)建多個(gè)的生態(tài)鏈,RK1108是其構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)IoT生態(tài)鏈大戰(zhàn)略的核心。
新唐科技將展開 「2016 新唐科技 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用暨新產(chǎn)品技術(shù)研討會(huì)」,本年研討會(huì)內(nèi)容包含新唐全球發(fā)展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能單片機(jī)新產(chǎn)品介紹、最新 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及創(chuàng)新應(yīng)用解決方案分享。
e絡(luò)盟推出樹莓派專用物聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)套件e絡(luò)盟目前正在發(fā)售與IBM共同開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)套件。該學(xué)習(xí)套件為市場首款產(chǎn)品,可為希望啟動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的創(chuàng)客、硬件和軟件開發(fā)者及學(xué)員提供端對端學(xué)習(xí)解決方案,學(xué)習(xí)套件可與IBM的
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng),軟硬結(jié)合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC,第三方軟件與芯片的結(jié)合將為行業(yè)帶來怎樣的變化?
Keysight測試方案幫助業(yè)界客戶滿足質(zhì)量、以及上市時(shí)間的需求
CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機(jī)易用性、長距離連接和低功耗的完美集成