Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，數據中心和服務器芯片對Qualcomm而言是一個市場機遇，而且是一個增長量非常大的市場。

作為無線通信領域的引領企業(yè)，近年來，Qualcomm的創(chuàng)新業(yè)務不再局限于智能手機，其移動技術正延伸向其他行業(yè)，應用于更廣泛的領域，物聯網和服務器芯片便是其中之一。對此，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，數據中心和服務器芯片對Qualcomm而言是一個市場機遇，而且是一個增長量非常大的市場。

希望打破服務器芯片市場格局

孟樸指出，目前，在服務器芯片市場上，90%的市場份額由一家廠商掌控，但這個90%的市場份額不可能再增長了。業(yè)界都在觀察，在剩下的市場份額中，誰能給業(yè)界帶來更多的競品選擇。不管對科技公司來講，還是對中國政府來講，這都是很重要的事情。為了在快速增長的市場中提供更多解決方案，Qualcomm與貴州省政府合資成立了貴州華芯通半導體技術有限公司。

孟樸認為，Qualcomm介入服務器芯片領域，存在幾個方面的優(yōu)勢：一是Qualcomm擁有卓越的智能手機芯片設計能力，這是從2G開始就積累下來的，用ARM架構處理芯片的時候，很多廠商只能做好其中一個方面，比如降低成本做得較好，但以犧牲性能為代價，Qualcomm是可以把性能、功耗、成本等方面平衡得比較好的一家廠商。在服務器芯片方面，我們認為，把性能、功耗、成本平衡得更好的芯片將會得到市場的重視。

談到和中國在服務器芯片領域的合作，孟樸表示，今年1月17日Qualcomm和貴州省政府成立了華芯通，5月在貴陽數博會上向外界通報了相關進展，在會上我們還承諾，每半年我們會對業(yè)界通報華芯通的最新進展。華芯通是一家技術公司，對員工的要求比較高，為此我們已經啟動了全球管理團隊和研發(fā)團隊的招聘，希望能夠吸引最好的員工加入，共謀大業(yè)。

重點布局三類聯網設備市場

除了服務器芯片，物聯網也是高通進軍的“戰(zhàn)場”之一，孟樸表示，從物聯網的角度來看，Qualcomm將非智能手機類的智能硬件分為幾類：一類是可穿戴設備，一類是比較大的民用應用場景的設備，還有一類是專用應用場景的設備。過去幾年，Qualcomm的可穿戴業(yè)務發(fā)展不錯，市場上的智能手表、手環(huán)和其他可穿戴的智能硬件，非常多地采用了Qualcomm的芯片，這個量還會平穩(wěn)增長。

據孟樸透露，民用應用場景的物聯網產品也是高通關注的重點。比如無人機，Qualcomm開發(fā)了專門的無人機平臺。Qualcomm為什么會進入無人機市場?是因為高Qualcomm把市場上賣得最好的無人機拆開后發(fā)現，當中存在7塊不同的PCB板，以前無人機照相、攝像、飛控等都需要單獨的半導體，而現在這些在Qualcomm的芯片中都已經被集成進去了。所以不管是無人機還是VR，Qualcomm都將與更多廠商合作，一起推動產業(yè)發(fā)展。

另外還有垂直市場的專用應用，這符合中國的“互聯網+”戰(zhàn)略。孟樸認為，垂直市場很多應用可以融入互聯網，比如智慧城市等，怎樣與垂直市場的產業(yè)鏈當中比較專業(yè)的公司一起合作，推動專用應用融入互聯網，是Qualcomm需要做的事情。