這一轉(zhuǎn)換器通過電子電路將一個直流電源的電壓轉(zhuǎn)換為另一個直流電源所需的電壓,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如手機(jī)、平板電腦以及電動汽車等。
光耦合器,簡稱光耦,作為一種關(guān)鍵的電子元件,在現(xiàn)代電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛。其通過光信號實現(xiàn)電信號的隔離與傳輸,具有電氣隔離性能優(yōu)越、抗干擾能力強(qiáng)等顯著優(yōu)勢,被大量用于電源管理、信號傳輸、控制系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域。然而,隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對光耦電路在效率、響應(yīng)速度和功耗等方面提出了更高要求,傳統(tǒng)光耦電路在這些方面存在一定的提升空間。本文將深入探討優(yōu)化光耦電路的方法,以提高其整體效率,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備日益增長的高性能需求。
通用串行總線(USB)規(guī)格的最新迭代版本 USB 3.1 第 2 代,有望改變 IT、消費(fèi)、工業(yè)及通用嵌入式電子設(shè)備交換數(shù)據(jù)和供電的方式。再加之 Type-C 連接器,它就能夠替代許多其它形式的有線連接,而且它已經(jīng)在便攜式消費(fèi)設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)迅速增長之趨。這可能與該規(guī)格的供電(PD)方面最為相關(guān)。隨著 Type-C 連接器用于更多設(shè)備,用戶對供電潛能的意識也將會增加。
芯片堪稱藍(lán)牙模塊的 “心臟”,決定著其運(yùn)算能力與整體性能。優(yōu)質(zhì)的芯片能保障藍(lán)牙模塊高效穩(wěn)定地運(yùn)行。以低功耗藍(lán)牙模塊為例,Nordic、Ti 等廠商的芯片表現(xiàn)出色。億佰特的低功耗藍(lán)牙模塊多采用優(yōu)質(zhì)的 CC2541 芯片,該芯片憑借其良好的性能,使模塊在低功耗運(yùn)行的同時,能實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸與連接,為智能設(shè)備的長續(xù)航與可靠通信奠定基礎(chǔ)。若芯片性能不佳,可能導(dǎo)致模塊運(yùn)算速度慢、數(shù)據(jù)處理能力弱,進(jìn)而出現(xiàn)連接不穩(wěn)定、傳輸速率低等問題 。
隨著人工智能算力需求指數(shù)級增長,AI加速器正從云端向邊緣端加速滲透,其工作頻率突破GHz級、集成度突破千億晶體管,導(dǎo)致電磁干擾(EMI)問題呈現(xiàn)“高密度、強(qiáng)耦合、動態(tài)化”特征。傳統(tǒng)基于靜態(tài)測試的電磁兼容(EMC)設(shè)計范式已難以滿足實時性要求,基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理的實時電磁干擾預(yù)測與動態(tài)濾波技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,通過構(gòu)建“感知-預(yù)測-抑制”閉環(huán)系統(tǒng),實現(xiàn)EMI從被動治理到主動防控的范式躍遷。
隨著5G網(wǎng)絡(luò)普及與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備爆發(fā)式增長,邊緣計算正從概念驗證走向規(guī)?;渴?。據(jù)IDC預(yù)測,2025年全球邊緣數(shù)據(jù)量將占總體數(shù)據(jù)量的50%,這對邊緣節(jié)點的實時處理能力提出嚴(yán)苛要求。在此背景下,AI加速器的DSP化趨勢與可重構(gòu)計算單元的動態(tài)調(diào)度策略,成為突破邊緣推理性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,工業(yè)領(lǐng)域正經(jīng)歷著深刻的變革。隨著人工智能(AI)技術(shù)的不斷演進(jìn),工業(yè) + AI 2.0 時代已然來臨,為工業(yè)生產(chǎn)帶來了前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這場變革中,STM32 產(chǎn)品線憑借其卓越的性能和豐富的功能,成為了賦能工業(yè) + AI 2.0 時代的關(guān)鍵力量。
在當(dāng)今數(shù)字化時代,邊緣 AI 正以前所未有的態(tài)勢改變著我們的生活與產(chǎn)業(yè)格局。從智能安防到自動駕駛,從醫(yī)療健康到工業(yè)制造,邊緣 AI 的身影無處不在。然而,要實現(xiàn)邊緣 AI 的全面適用,仍面臨諸多挑戰(zhàn),而負(fù)責(zé)任的賦能技術(shù)則成為攻克這些難題的關(guān)鍵所在。
在AI算力需求指數(shù)級增長的背景下,NVIDIA BlueField-3 DPU憑借其512個NPU核心和400Gbps線速轉(zhuǎn)發(fā)能力,為機(jī)器學(xué)習(xí)推理提供了革命性的硬件卸載方案。通過將PyTorch模型量化至INT8精度并結(jié)合DPU的硬件加速引擎,某頭部云服務(wù)商在BlueField-3上實現(xiàn)了ResNet50推理延遲從12ms壓縮至2ms的行業(yè)突破,同時保持Top-1準(zhǔn)確率達(dá)75.8%。
電容,從物理學(xué)角度來看,是指電荷存儲和分布的能力,是電場中電荷存儲量的度量。其大小由兩個導(dǎo)體之間的距離、面積以及它們之間介質(zhì)的介電常數(shù)所決定,遵循公式C=d?A,其中C表示電容,?是介電常數(shù),A為導(dǎo)體面積,d是導(dǎo)體間距。
AXI(Advanced eXtensible Interface)突發(fā)傳輸是AMBA 4.0協(xié)議的核心特性,通過單地址周期內(nèi)連續(xù)傳輸多數(shù)據(jù)單元,顯著提升系統(tǒng)總線效率。本文從體系結(jié)構(gòu)角度系統(tǒng)分析AXI突發(fā)傳輸?shù)墓ぷ鳈C(jī)制、協(xié)議規(guī)范、性能模型及應(yīng)用場景。研究表明,合理配置突發(fā)參數(shù)可提升數(shù)據(jù)傳輸效率3-8倍,但需權(quán)衡延遲、功耗與硬件復(fù)雜度。隨著異構(gòu)計算發(fā)展,AXI突發(fā)傳輸在Zynq MPSoC等平臺已成為加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。