瓴盛科技，一家剛剛成立不到半個月的芯片公司，卻引發(fā)了中國手機芯片行業(yè)罕見的爭論。

5月26日，大唐電信發(fā)布公告，其下屬子公司聯(lián)芯科技有限公司與高通(中國)控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯(lián)手進軍中低端芯片市場。

消息一出激起千層浪。中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術(shù)總師葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯(lián)發(fā)科而是展訊。國字號資本不應該干這事。”

而紫光集團董事長趙偉國更言辭激烈，直接炮轟高通CEO，稱“高通中國CEO孟樸是買辦，聯(lián)芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛(wèi)投日。”

瓴盛科技開端便遭質(zhì)疑，趙偉國如此憤慨，緣于外界一致認為新成立的瓴盛科技矛頭直指紫光旗下的展訊，并對中國半導體長遠發(fā)展不利。那么，實際情況是否如此?大唐與高通的合作會對中國的芯片市場帶來哪些影響?

大唐電信的自救

了解大唐電信的人，多是80后，甚至70后。大唐電信曾提出并制定了3G時代的通信標準之一的TD-SCDMA，憑借于此成為了3G時代國內(nèi)主要的手機芯片供應商，具體業(yè)務操盤公司則是本次合作方之一的聯(lián)芯科技。

提及聯(lián)芯科技，一直與展訊、MTK爭奪中國的低端智能手機及功能機市場。2014年，聯(lián)芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平臺，此后成為小米旗下紅米系列的核心供應商。

好景不長，面對競爭壓力以及緩慢的產(chǎn)品節(jié)奏，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務開始出現(xiàn)下滑。于是，2014年年底，聯(lián)芯科技與小米成立了合資公司，二者開始合作研發(fā)入門級芯片。小米順理成章成為業(yè)界為數(shù)不多的能夠自研芯片手機品牌，而處于頹勢的聯(lián)芯科技則實現(xiàn)階段轉(zhuǎn)型。

對于大唐電信而言，以芯片為核心的集成電路業(yè)務已成為大唐電信最核心的收入，這里面具體包括從事移動通信業(yè)務(手機)的聯(lián)芯科技，從事傳統(tǒng)智能卡安全芯片業(yè)務的大唐微電子，與外商合資成立的汽車電子芯片公司大唐恩智浦。

財報顯示，2016年大唐電信實現(xiàn)營收72.30億元，同比下降15.96%;凈虧損17.76億元。具體到產(chǎn)品線上，三大主營業(yè)務均出現(xiàn)不同幅度的下滑。其中，終端設計毛利率為-2.08%，減少6.47個百分點;軟件與應用毛利率為4.48%，減少10.02個百分點。只有集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

所以，加大芯片布局是大唐電信未來的出路。去年大唐電信與中芯國際展開合作，并啟動“4G+28nm”項目上的合作，旨在推動芯片設計與芯片制造的良性互動;今年3月又出資1.9億元，注冊成立上海立可芯半導體科技有限公司，聚焦消費終端芯片。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，聯(lián)芯科技與競爭對手高通合作，向中低端芯片市場發(fā)起沖擊也在情理之中。2014年之后，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務機基本靠小米維持。與小米成立合資公司后，聯(lián)芯科技的業(yè)務基本處于停滯狀態(tài)，此次與高通合作有望重振其手機芯片業(yè)務。

但實際上遠沒那么簡單。

高通想要“通吃”

在高通看來，這是一個多方受益的事，增強了自身的細分市場業(yè)務能力，為大唐的聯(lián)芯科技芯片業(yè)務發(fā)展注入了新的活力，也堅守了長期建設中國生態(tài)的愿景，但實際上利益最大化的可能還是高通。

高通的主營業(yè)務是芯片和專利授權(quán)。芯片業(yè)務主要面向中高端市場，低端市場一直被展訊、MTK所掣肘，幾年來一直未有長足進展。據(jù)了解，此番與大唐電信成立合資公司，高通可以將其低端芯片授權(quán)給瓴盛科技，由瓴盛科技與展訊和聯(lián)發(fā)科等展開競爭，哪怕是價格戰(zhàn)。

分析人士指出，即使出現(xiàn)虧損，由于高通在其中只占24.133%的股權(quán)比例承擔的虧損額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過四分之三的股權(quán)比例而從國家專項基金中獲得支持進一步強打價格戰(zhàn)。

如此，高通將可借瓴盛科技實現(xiàn)沖擊展訊和聯(lián)發(fā)科的中低端市場，而其自身卻無需耗費太多的資源，甚至在瓴盛科技從展訊和聯(lián)發(fā)科手里搶到更多市場份額后，通過獲取專利授權(quán)費贏得更多的利潤，實現(xiàn)一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專利費，如此也就不難理解前述趙偉國的激烈言辭。

很顯然，高通是想要通吃手機芯片市場，此前已有征兆。今年2月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片。而事實上，從此前高通的做法來看，其從來就不單純依靠市場手段進行競爭。

如在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業(yè)，即是其依靠在專利方面的優(yōu)勢對采用其芯片的企業(yè)給予專利授權(quán)費優(yōu)惠，這對歐洲芯片企業(yè)形成了不公平的競爭環(huán)境，這次高通也有可能借瓴盛科技進行芯片價格戰(zhàn)的同時，采取類似的手段置展訊和聯(lián)發(fā)科等處于不利的競爭地位。

展訊受到?jīng)_擊最大

現(xiàn)在，智能手機已經(jīng)成為了市場的主流。隨著用戶的消費升級，中高端產(chǎn)品受到用戶廣泛關(guān)注，但中低端智能手機、甚至功能機依舊是一片巨大的市場。

據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年中國全年生產(chǎn)手機達到21億部，同比增長了13.6%，其中智能手機為15億部，增長9.9%，占比為71.4%，功能機為6億部，占比為25.3%。這也就是說，當前功能機的出貨量依然占比高達超過四分之一。而這些智能機基本都還是2G/3G網(wǎng)絡。

按照規(guī)劃，瓴盛科技聚焦中低端手機市場，這放佛又回到了多年前聯(lián)芯科技與MTK、展訊較量的場面，不同的是，這次有了高通的參與。

從瓴盛科技的注冊資本占比來看，中資處于主導地位，但合資公司的技術(shù)主導權(quán)應該掌握在高通手中。原因在于絕大多數(shù)境外科技公司只向國內(nèi)企業(yè)提供技術(shù)授權(quán)，而非完全轉(zhuǎn)移知識產(chǎn)權(quán)。而且技術(shù)授權(quán)的范圍僅僅是國內(nèi)企業(yè)能夠合法地使用國外企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，但國內(nèi)企業(yè)并不真正擁有該知識產(chǎn)權(quán)。

大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示：在產(chǎn)品布局方面，瓴盛科技主要聚焦消費類手機市場。經(jīng)營范圍主要是與芯片組解決方案有關(guān)的設計、包裝、測試、客戶支持和銷售，以及技術(shù)開發(fā)、技術(shù)許可、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務和軟件開發(fā)。

錢國良補充道，這次合作主要是面向手機市場提供芯片解決方案，公司初期定位在中低端手機芯片領(lǐng)域，主攻價格在100美元左右的手機細分市場。

從這一點來看，瓴盛科技更像是高通在中國的低端芯片銷售公司，含金量并不高。“唯一的好處是大唐的手機芯片業(yè)務有望回歸市場，但市場定位對于提升國產(chǎn)芯片品質(zhì)并無實際益處。”一位手機芯片從業(yè)人士對騰訊科技說。

相反，則是加劇了與素有中國芯片產(chǎn)業(yè)“國家隊”之稱的清華紫光下的展訊以及MTK之間的競爭。

目前，展訊是全球第三大基帶芯片供應商。2016年，展訊的基帶芯片出貨量約7億套，占全球27%。相比之下，高通以32%的市場份額位居全球第一，聯(lián)發(fā)科以28%，的份額居第二。2013年底，展訊被紫光集團收購，從海外資本市場回歸中國本土。

從最近一年的戰(zhàn)績來看。展訊在中低端市場表現(xiàn)比較突出，特別是在4G市場方面。受益于4G市場的爆發(fā)，展訊2016年4G芯片出貨量超過1億套，同比增長達到近6倍。現(xiàn)在，展訊在向中高端市場進軍的同時，還推出了4G功能機芯片市進一步鞏固低端市場，可謂是上下兩手抓。

瓴盛科技的出現(xiàn)，展訊無疑多了一競爭對手，加之此前聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場挑戰(zhàn)高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士報道稱，今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機芯片交付量將跌破一億套。而去年全年，聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機處理器。消息人士稱，今年上半年聯(lián)發(fā)科的銷量將不容樂觀，這也凸顯了在智能手機飽和之后，聯(lián)發(fā)科所面臨的增長瓶頸。

展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期曾表示，當前智能手機普遍漲價，這是“令人鼓舞的事情”，主要是因為過去有幾十家芯片廠商參與競爭，由于賺不到錢，而現(xiàn)在全球市場僅剩下了幾家芯片廠商，因此，芯片漲價符合市場規(guī)律。

“通過并購和合作加速發(fā)展、縮小與國外同行的距離，這是很多企業(yè)慣用的手法，但更應該從創(chuàng)新產(chǎn)品、持續(xù)研發(fā)來提升自己。”上述芯片人士說。

現(xiàn)在看來，多了一個“新競爭者”，無論是展訊、紫光還是MTK，都不是一件令人開心的事兒，而暗自竊喜的可能是高通。

競爭加劇

目前，高通憑借專利授權(quán)降服了中國TOP10的智能手機廠商。受益于此，今年一季度，高通在中國智能手機應用處理器市場的份額將會突破30%，在全球高通的野心是做到50%。

但受到來自展訊、MTK的競爭壓力以及手機品牌自研芯片的沖擊，高通距離這個目標還有一定距離，而后者極有可能會成為高通未來發(fā)展最大的阻力。

在高通主要的安卓陣地上，華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。華為海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，雖然高通的芯片華為也在用，但基本在中端機上。

從華為終端的戰(zhàn)略部署來看，海思麒麟用在高端產(chǎn)品目的是為了保證利潤，而隨著華為對利潤的更高追求，其必然會加大對自主芯片的使用，這對高通的影響不言而喻，但前提是華為需要加強海思麒麟的量產(chǎn)能力。

今年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機的芯片，對于高通、聯(lián)發(fā)科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。

但從長遠來看，小米的芯片部署應該會像學習三星、華為，因為隨著芯片的不斷迭代，小米必然會將澎湃使用在自身的高端產(chǎn)品上，用以提升利潤。隨著體量較大的手機品牌逐步涉足芯片，高通的壓力可想而知。

從另一方面而言，隨著更多手機廠商加入自研芯片隊伍，整個手機芯片行業(yè)的競爭會加劇，未來格局也必然會發(fā)生改變。國產(chǎn)芯片要想有所成就，還要在技術(shù)上加大鉆研和投入。