美高森美和Sibridge Technologies共同開發(fā)用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協(xié)議IP產(chǎn)品組合
21ic訊 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設計、驗證和嵌入式解決方案專有技術的領先設計和驗證IP供應商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速IP內(nèi)核。
通過增添了Sibridge Technologies成為認可的CompanionCore供應商,這項舉措擴展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內(nèi)核,這些內(nèi)核均直接由美高森美合作伙伴授權許可、支持和維護。
美高森美FPGA/SoC高級營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“通過與Sibridge Technologies合作,我們獲取了全面的設計IP、驗證IP和定制解決方案產(chǎn)品組合。通過高成本效益的快速方法,Sibridge Technologies在設計中提供和綜合IP內(nèi)核,以及驗證多個實例,讓我們的客戶順利開發(fā)高速接口設計。”
美高森美先前與Sibridge Technologies進行合作,利用其三種速度的以太網(wǎng)媒體接入控制器(MAC)、USB2.0 OTG控制器以及PCI Express IP和驗證IP套件,用于美高森美非常成功的SmartFusion2 和IGLOO2 FPGA系列。作為美高森美CompanionCore計劃的一部分,Sibridge Technologies現(xiàn)在正進行研發(fā),為美高森美FPGA器件增加USB3.0主機和設備控制器、萬兆以太網(wǎng)MAC、SATA Gen 1/2主機和設備控制器、CAN2.0網(wǎng)絡控制器及eMMC主機控制器支持。
Sibridge Technologies首席執(zhí)行官Rajesh Shah表示:“美高森美多年來一直是我們的戰(zhàn)略合作客戶,我們的團隊已經(jīng)優(yōu)化了多個用于美高森美器件的內(nèi)核,簡化了設計過程,縮短了上市時間,并且降低了設計成本和風險。”
Sibridge Technologies在ASIC/FPGA和嵌入式應用領域提供基于價值的服務和解決方案,在半導體和產(chǎn)品開發(fā)領域擁有50多位客戶。美高森美先前把Sibridge Technologies的IP產(chǎn)品組合用于客戶合作,現(xiàn)在,美高森美網(wǎng)站上列出的這些內(nèi)核產(chǎn)品均是經(jīng)過驗證和預先構建的IP內(nèi)核,經(jīng)優(yōu)化用于美高森美的器件和工具中。