應用處理器(AP)將成為三維深度感測(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應用處理器的數(shù)位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高，行動裝置開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測器演算法，以實現(xiàn)藉由3D深度感測達成的手勢操控功能，可望大幅節(jié)省印刷電路板(PCB)設計空間與整體物料清單(BOM)成本。

Aptina市場行銷部門總監(jiān)Mansour Behrooz表示，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠的應用處理器DSP效能，已可高速運行影像感測器演算法，因此行動裝置品牌商導入3D深度感測功能時，對于外掛的專用SoC倚賴性將會大幅降低。

事實上，高通為協(xié)助行動裝置品牌客戶打造更酷炫的人機介面功能，已于最新一代四核心驍龍(Snapdragon)805 Ultra HD處理器中，搭載進階雙鏡頭影像訊號處理器(ISP)，具備客制化DSP，并擁有更先進、低功耗的整合感測處理能力。另外，聯(lián)發(fā)科先前亦斥資3,500萬美元購并瑞典DSP技術供應商Coresonic AB，取得相關核心技術，并于近期發(fā)布的八核心處理器--MT6592中整合高效能DSP，在在突顯出處理器內建的DSP性能已大幅提升。

過去，無論是結構光(Structured Light)或時間差(Time of Flight, ToF)技術所開發(fā)的手勢操控系統(tǒng)架構，皆須具備主動式光源、互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器及接近智慧型手機處理器效能的SoC，其中SoC主要系負責將影像感測器收集的訊息運算成有意義的深度圖，供后端的作業(yè)系統(tǒng)(OS)和軟體進一步使用。

Behrooz指出，在處理器大廠紛紛把更高運算效能的DSP整合進處理器之下，行動裝置搭載的3D深度感測方案，可直接透過處理器而毋須外掛專用的SoC執(zhí)行影像感測演算法。也因此，CMOS影像感測器廠商的合作夥伴已從DSP業(yè)者轉變?yōu)閼锰幚砥鲝S商，以確保所開發(fā)的CMOS影像感測器和演算法可順利運行于各處理器大廠的平臺中，并藉此打進其參考設計與供應鏈。