凌華科技新推嵌入式智慧管理云端平臺(tái)
凌華科技(Adlink Technology)宣布其現(xiàn)有及未來的嵌入式電腦模組及系統(tǒng)產(chǎn)品,均將采用統(tǒng)一的背板管理控制器(BMC)及最新的凌華科技嵌入式智慧管理云端平臺(tái) (Smart Embedded Management Agent;SEMA Cloud)技術(shù),以便進(jìn)行云端數(shù)據(jù)交換。 SEMA Cloud 賦予使用者隨時(shí)隨地可透過網(wǎng)際網(wǎng)路,監(jiān)看系統(tǒng)狀態(tài)、診斷故障、處理系統(tǒng)作業(yè)的能力。
物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn),使目前的智慧型中介軟體更進(jìn)一步超越先前的遠(yuǎn)端管理技術(shù)。凌華科技 SEMA Cloud 即采用云端伺服器架構(gòu)及機(jī)器對(duì)機(jī)器M2M堆疊為基礎(chǔ)的解決方案及內(nèi)嵌裝置,無需其他設(shè)計(jì)即可直接連上云端。
SEMA Cloud 除了提供了一套完整的云端基礎(chǔ)架構(gòu),還包括儲(chǔ)存及處理此一數(shù)據(jù)的云端伺服器,其可收集裝置本身數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)資料傳入云端之用戶端,提供使用者遠(yuǎn)端監(jiān)控電源供應(yīng)器電壓、中央處理器(CPU)溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及其他相關(guān)的重要資料,搭配遠(yuǎn)端監(jiān)控及配置裝置的應(yīng)用程式軟體,判定系統(tǒng)是否在正常狀態(tài)下作業(yè)、是否需要采取預(yù)防性服務(wù)中斷的措施。
凌華科技嵌入式智慧管理平臺(tái) SEMA 警示及事件新建功能,可讓使用者對(duì)系統(tǒng)電壓、中央處理器溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等多種數(shù)據(jù)設(shè)立警示閥值。設(shè)定的閥值儲(chǔ)存在用戶端,可保證其反應(yīng)時(shí)間與實(shí)際發(fā)生時(shí)間非常相近。一旦超過任何使用者定義的限值,系統(tǒng)隨即發(fā)出簡訊或電子郵件示警,甚至可設(shè)定采取防止系統(tǒng)故障的立即反應(yīng)措施。這樣的主動(dòng)維護(hù)能力才能體現(xiàn)凌華科技 SEMA Cloud 超越現(xiàn)有遠(yuǎn)端管理技術(shù)的真諦。
SEMA Cloud 還提供遠(yuǎn)端診斷及故障排除功能,可讓遠(yuǎn)端使用者或作業(yè)者不必親自到現(xiàn)場,即可修復(fù)系統(tǒng)。系統(tǒng)或任何模組如因故障關(guān)機(jī),背板管理控制器電路仍會(huì)持續(xù)運(yùn)作,并針對(duì)故障原因提供鑒定報(bào)告。
這些強(qiáng)大的功能,有助于預(yù)防或縮短系統(tǒng)當(dāng)機(jī)時(shí)間、降低現(xiàn)場作業(yè)人員的工作量及相關(guān)人力需求,因而提高整體系統(tǒng)可靠度并降低維修成本。尤其在交通運(yùn)輸管理、監(jiān)控或都會(huì)城市安防等,這些需要廣泛部署控制器以及相關(guān)周邊設(shè)備的大型系統(tǒng),其整體擁有成本(TCO)效益尤其明顯。
在交通運(yùn)輸、航空旅游、發(fā)電廠、輸電網(wǎng)路及其他公共設(shè)備等關(guān)鍵性應(yīng)用環(huán)境,若發(fā)生非預(yù)期的系統(tǒng)關(guān)機(jī)可能導(dǎo)致嚴(yán)重的生命財(cái)產(chǎn)損失。凌華 SEMA Cloud 裝置─云端解決方案,有助于在互聯(lián)裝置發(fā)生嚴(yán)重問題之前,能夠有效的發(fā)出預(yù)警并加以解決,此功能特別能夠滿足各種垂直整合市場以及各類型客戶的內(nèi)嵌解決方案需求,使得我們對(duì)客戶能夠提出更安全、可靠和聰明的解決方案。
凌華科技在工業(yè)電腦系列產(chǎn)品或嵌入式系統(tǒng)中搭載SEMA Cloud,可作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用途的理想閘道或平臺(tái)。舊型工業(yè)裝置及其他系統(tǒng)可藉由物聯(lián)網(wǎng)的連接,再經(jīng)由系統(tǒng)擷取裝置上的原始資料,對(duì)想要儲(chǔ)存或傳送至云端的資料進(jìn)行分析,最后可利用資料分析結(jié)果,獲得的寶貴資訊并制訂決策,進(jìn)而創(chuàng)造新的商機(jī)。
凌華科技最新的 SEMA Cloud 2.3 版已經(jīng)上市,在處理器方面,其支援英特爾下一代14奈米平臺(tái)、超微超微嵌入式R系列加速處理器(APU)及ARM最新一代的嵌入式電腦模組處理架構(gòu),而在作業(yè)系統(tǒng)方面,更支援多種作業(yè)系統(tǒng),包含 VxWorks 和 Windows Compact 等。