近期，據(jù)外媒報(bào)道，目前存儲(chǔ)器投資的啟動(dòng)遲緩，但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅(jiān)挺。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估 2019 年全球半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售金額將達(dá) 576 億美元，較去年 644 億美元的歷史高點(diǎn)下滑 10.5%，然 2020 年可望逐漸回溫，并于 2021 年再創(chuàng)歷史新高。

2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)期成長(zhǎng) 5.5%，達(dá) 608 億美元;此成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可望延續(xù)至 2021 年，創(chuàng)下 668 億美元的歷史新高。SEMI 全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，此成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自前段製造商投資 10 奈米以下先進(jìn)製程設(shè)備，其中更以晶圓代工業(yè)者與邏輯晶片製造業(yè)者投資佔(zhàn)最大宗。

報(bào)告進(jìn)一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備，以及光罩 / 倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備，2019 年銷售下滑 9% 至 499 億美元;組裝與封裝設(shè)備銷售萎縮 26.1% 至 29 億美元;半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售預(yù)計(jì)下降 14.0%至 48 億美元。

綜觀 2019 年，臺(tái)灣擠下韓國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，成長(zhǎng)率達(dá) 53.3%，北美的成長(zhǎng)率居次，達(dá) 33.6%。中國(guó)連續(xù)第二年將排名第二大市場(chǎng)，韓國(guó)則因縮減資本支出將下滑至第三。除了臺(tái)灣與北美外，調(diào)查涵蓋的所有地區(qū)皆呈萎縮趨勢(shì)。SEMI 預(yù)期半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將于 2020 年回溫，其成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)包括，先進(jìn)的邏輯製程與晶圓代工、中國(guó)推出新工程，記憶體亦有小幅貢獻(xiàn)。依地區(qū)來(lái)看，臺(tái)灣將維持全球第一大設(shè)備市場(chǎng)的寶座，銷售金額將達(dá) 154 億美元，中國(guó)以 149 億美元居次，韓國(guó)則以 103 億美元排名第三。曹世綸總裁進(jìn)一步指出，若 2020 年總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，且貿(mào)易衝突減緩，半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)仍有成長(zhǎng)空間。

展望 2021 年，所有設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)全面成長(zhǎng)，記憶體支出回升力道將轉(zhuǎn)強(qiáng)。中國(guó)預(yù)期以 160 億美元的銷售金額，躍升至全球第一大設(shè)備市場(chǎng)，其次為韓國(guó)與臺(tái)灣，SEMI 年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源包括全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)資料庫(kù)，以及由設(shè)備製造商所提供的資料。報(bào)告內(nèi)容還蓋晶圓處理、晶圓廠設(shè)備、光罩 / 倍縮光罩、整體測(cè)試，以及組裝與封裝設(shè)備。

SEMI 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備 2019 年銷售額將比上年減少 10.5%，降至 576 億美元，但 2020 年將比前一年增長(zhǎng) 5.5%，恢復(fù)至 608 億美元。