對于一個多月前在美國圣克拉拉召開的全球閃存峰會上發(fā)布的突破性技術Xtacking，長江存儲執(zhí)行董事長高啟全接受中國證券報記者專訪表示，該技術將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度，以及更短的產品上市周期。未來十年，長江存儲將持續(xù)增加研發(fā)投入。

制程的兩大難點

中國證券報：3D NAND制造工藝的難點在哪些地方?

高啟全：3D NAND的困難點在于一層層疊上去的時候需要打洞把每一層連接起來，層數越多需要打的洞就越多，每一個單位都要打洞，數量可達幾百萬個。必須保證做到垂直地打洞，不能歪、不能斜、保持均勻。同時，一層一層疊上去的時候會產生壓力，芯片的旁邊會翹起來。所以，把洞打好和把翹起來的地方壓下去、變平，這是最困難的地方。

中國證券報：長江存儲的自主研發(fā)技術儲備實力如何?

高啟全：剛開始，我們獲得了一些專利授權，在此基礎上研發(fā)了32層3D NAND，但到64層，就是完全自主獨立開發(fā)。目前的研發(fā)設計團隊在硅谷有一個、上海有一個，有國外的人才力量，也有中科院同仁加入我們。工藝方面的團隊主要來自武漢新芯。

中科院研發(fā)團隊有一千多個專利，同時長江儲存在過去幾年也申請了500多項專利。專利不在于數量，在于好不好用，有些人有一兩萬個專利但沒有一個好用，人家想來攻擊你的時候還是能攻擊你。

我們在美國發(fā)布的Xtacking技術，就是代表我們最重要的自主知識產權。我們希望借此讓大家了解長江存儲的知識產權是自己研發(fā)出來的，而且越來越重要、越來越具有國際競爭力。

20%的市占率才能存活

中國證券報：32層3D NAND年底小規(guī)模量產，最新進展如何?

高啟全：從國際上看，32層其實已經是落后的產品了，我們不會大量去做，64層才是主要競爭產品領域。在64層上，我們有完全自主可控的知識產權。很多人都說要趕快生產起來，但大量生產32層只會使公司虧很多錢，這不是一個商業(yè)的決定。只有賺錢的時候，才會形成正向的循環(huán)，才是一個好的商業(yè)模式。

64層和128層都是要全世界去賣，半導體產品到目前為止的稅比較低，所以產品必須具備競爭力。另外，市場占有率要大，長江存儲希望在2023年左右達到20%的全世界市場占有率。因為我們大概每年要有十億美金的研發(fā)費用、三千多人的研發(fā)團隊，差不多要保證每年有一百億美元的收入，這就需要20%的市占率，這是我以前的經驗。要指出的是，臺灣有三、四個工廠因為做不到20%現在全部關掉了。

我們做半導體產品，基本上不是比誰聰明，而是比誰有多少錢，有多少人，能做多少研發(fā)實驗，能做得多快，這些才是最重要的。

中國證券報：長江存儲是屬于在工藝上有累積的情況，還是說要花大量的精力再去培養(yǎng)人?

高啟全：我們招攬了很多有經驗的人，但也要慢慢把下面的人培養(yǎng)上來。通常一個存儲器芯片公司，要有3000人的研發(fā)團隊，其中博士占20%-30%，才表示公司員工的素質夠好。長江存儲現在還沒有達到，但馬上會達到這個目標。等這些博士進來，經過一番訓練和融入，五六年后就會有不錯表現。

未來十年不應該看價格

中國證券報：長江存儲對3D NAND價格的判斷是怎么樣的?

高啟全：過去很多廠商習慣先預測價格，然后決定研發(fā)投入力度，但這些公司大部分都死掉了。我跟董事會提過，十年之內長江存儲要達到世界一流水平，要有技術和市占率，十年之內不應該看價格。

到2022年、2023年，長江存儲要趕上世界水準的良率成本。趕上良率成本，全世界的價錢都是一樣的，要虧大家一起虧，要賺大家一起賺，就不會有問題了。

未來十年之內，長江存儲每年會固定且持續(xù)增加研發(fā)投入。

中國證券報：考慮到設備折舊跟攤銷，產量和良率達到什么情況下，才能實現盈虧平衡點?

高啟全：這漏掉了價格的因素，價格不好時，再厲害也賺不到錢;價格好時，不用過多考慮也能賺錢。我們希望是在2023年前后能與其他廠商齊頭并進，同虧同盈。

不管怎么樣，我們要達到一定的良率、一定的品質，才能確保量產時不虧大錢。對長江存儲而言，如果能在短時間內趕上世界水準的良率成本，在量產時達到不虧大錢的水平，就能把整個大陸的芯片產業(yè)帶動起來。

對于一個多月前在美國圣克拉拉召開的全球閃存峰會上發(fā)布的突破性技術Xtacking，長江存儲執(zhí)行董事長高啟全接受中國證券報記者專訪表示，該技術將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度，以及更短的產品上市周期。未來十年，長江存儲將持續(xù)增加研發(fā)投入。

制程的兩大難點

中國證券報：3D NAND制造工藝的難點在哪些地方?

高啟全：3D NAND的困難點在于一層層疊上去的時候需要打洞把每一層連接起來，層數越多需要打的洞就越多，每一個單位都要打洞，數量可達幾百萬個。必須保證做到垂直地打洞，不能歪、不能斜、保持均勻。同時，一層一層疊上去的時候會產生壓力，芯片的旁邊會翹起來。所以，把洞打好和把翹起來的地方壓下去、變平，這是最困難的地方。

中國證券報：長江存儲的自主研發(fā)技術儲備實力如何?

高啟全：剛開始，我們獲得了一些專利授權，在此基礎上研發(fā)了32層3D NAND，但到64層，就是完全自主獨立開發(fā)。目前的研發(fā)設計團隊在硅谷有一個、上海有一個，有國外的人才力量，也有中科院同仁加入我們。工藝方面的團隊主要來自武漢新芯。

中科院研發(fā)團隊有一千多個專利，同時長江儲存在過去幾年也申請了500多項專利。專利不在于數量，在于好不好用，有些人有一兩萬個專利但沒有一個好用，人家想來攻擊你的時候還是能攻擊你。

我們在美國發(fā)布的Xtacking技術，就是代表我們最重要的自主知識產權。我們希望借此讓大家了解長江存儲的知識產權是自己研發(fā)出來的，而且越來越重要、越來越具有國際競爭力。

20%的市占率才能存活

中國證券報：32層3D NAND年底小規(guī)模量產，最新進展如何?

高啟全：從國際上看，32層其實已經是落后的產品了，我們不會大量去做，64層才是主要競爭產品領域。在64層上，我們有完全自主可控的知識產權。很多人都說要趕快生產起來，但大量生產32層只會使公司虧很多錢，這不是一個商業(yè)的決定。只有賺錢的時候，才會形成正向的循環(huán)，才是一個好的商業(yè)模式。

64層和128層都是要全世界去賣，半導體產品到目前為止的稅比較低，所以產品必須具備競爭力。另外，市場占有率要大，長江存儲希望在2023年左右達到20%的全世界市場占有率。因為我們大概每年要有十億美金的研發(fā)費用、三千多人的研發(fā)團隊，差不多要保證每年有一百億美元的收入，這就需要20%的市占率，這是我以前的經驗。要指出的是，臺灣有三、四個工廠因為做不到20%現在全部關掉了。

我們做半導體產品，基本上不是比誰聰明，而是比誰有多少錢，有多少人，能做多少研發(fā)實驗，能做得多快，這些才是最重要的。

中國證券報：長江存儲是屬于在工藝上有累積的情況，還是說要花大量的精力再去培養(yǎng)人?

高啟全：我們招攬了很多有經驗的人，但也要慢慢把下面的人培養(yǎng)上來。通常一個存儲器芯片公司，要有3000人的研發(fā)團隊，其中博士占20%-30%，才表示公司員工的素質夠好。長江存儲現在還沒有達到，但馬上會達到這個目標。等這些博士進來，經過一番訓練和融入，五六年后就會有不錯表現。

未來十年不應該看價格

中國證券報：長江存儲對3D NAND價格的判斷是怎么樣的?

高啟全：過去很多廠商習慣先預測價格，然后決定研發(fā)投入力度，但這些公司大部分都死掉了。我跟董事會提過，十年之內長江存儲要達到世界一流水平，要有技術和市占率，十年之內不應該看價格。

到2022年、2023年，長江存儲要趕上世界水準的良率成本。趕上良率成本，全世界的價錢都是一樣的，要虧大家一起虧，要賺大家一起賺，就不會有問題了。

未來十年之內，長江存儲每年會固定且持續(xù)增加研發(fā)投入。

中國證券報：考慮到設備折舊跟攤銷，產量和良率達到什么情況下，才能實現盈虧平衡點?

高啟全：這漏掉了價格的因素，價格不好時，再厲害也賺不到錢;價格好時，不用過多考慮也能賺錢。我們希望是在2023年前后能與其他廠商齊頭并進，同虧同盈。

不管怎么樣，我們要達到一定的良率、一定的品質，才能確保量產時不虧大錢。對長江存儲而言，如果能在短時間內趕上世界水準的良率成本，在量產時達到不虧大錢的水平，就能把整個大陸的芯片產業(yè)帶動起來。