國巨欲改變簽約方式 采取MLCC與芯片電阻捆綁銷售
被動元件緊缺態(tài)勢不變,市場傳出,因客戶端希望量、價能有較穩(wěn)定走勢,被動元件龍頭廠國巨正研擬與客戶端簽訂長約計劃,采取積層陶瓷電容(MLCC)捆綁芯片電阻銷售的模式,綁約直到2020年,且簽約與否,將影響漲價幅度,有簽約者價格大約調(diào)漲25%,未簽約者漲價50%。
針對是否將開始與客戶端簽訂長約,國巨方面25日并不否認(rèn)。國巨表示,確實收到主要客戶詢問簽訂長約的需求,內(nèi)部正收集資料評估和研擬訂約方式和細(xì)節(jié),但目前還沒有具體的作法。
業(yè)界認(rèn)為,這一波被動元件缺貨期已超過兩年,歷經(jīng)去年底至今年的價格飆漲,客戶端有苦難言,長約模式可以讓價格曲線平緩向上,讓這一波產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)更長久;但對于只有單一產(chǎn)品的芯片電阻廠而言,相對不利。
市場傳出,應(yīng)客戶端要求,國巨內(nèi)部正研擬長約模式,改變過去一季一約的作法,比照產(chǎn)品生命周期較長的工規(guī)和車規(guī)產(chǎn)品,與客戶端直接簽訂供貨到2020年的長約。