研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的報告指出，預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支將達到110億美元，占全球的10.6%。

數(shù)據(jù)顯示，2014年-2017年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開支分別為15億美元、22億美元、39億美元、79億美元。

對比三年前，2018年中國半導(dǎo)體業(yè)的資本支出成長5倍，超過歐洲與日本企業(yè)總和。

IC Insights表示，除中芯國際外，長江存儲、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設(shè)備及擴建新的晶圓廠。上市公司方面，32家公司一季報資本開支合計為33億元，同比增長35.47%;主要集中在三家封測企業(yè)，分別為長電科技、華天科技、通富微電。

分析人士表示，資本開支大幅增加，顯示出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣，半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望率先受益。由于核心設(shè)備多為進口，國內(nèi)設(shè)備廠商的受益有限，擁有先進制程技術(shù)的設(shè)備廠商機會更多。