5月7日消息，日前，高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾•戴維森在接受騰訊科技專(zhuān)訪時(shí)表示，在第二財(cái)季高通MSM芯片出貨量達(dá)到1.52億片，與去年同期相比增長(zhǎng)了29%。此外，公司將增加運(yùn)營(yíng)支出，繼續(xù)提高28納米處理器的產(chǎn)能，這一增加主要是來(lái)自于市場(chǎng)對(duì)驍龍S4處理器的需求。

據(jù)高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，高通實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收49.4億美元，同比增長(zhǎng)28%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)22.3億美元，比爾•戴維森表示這一增長(zhǎng)主要來(lái)自于全球各個(gè)市場(chǎng)對(duì)于3G、4G終端需求量強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，特別是在智能手機(jī)領(lǐng)域。如以區(qū)域?yàn)榻?，包括拉美、中?guó)和印度市場(chǎng)在內(nèi)的這些新興市場(chǎng)，為全球3G、4G終端出貨量增長(zhǎng)貢獻(xiàn)了非常多的份額。

對(duì)于當(dāng)前的增長(zhǎng)動(dòng)力，高通公司總結(jié)了五大驅(qū)動(dòng)力，即智能手機(jī)、新興市場(chǎng)、非手持終端、連接能力和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。比爾•戴維森表，這些并不是高通公司在短期內(nèi)才開(kāi)始關(guān)注的幾個(gè)領(lǐng)域，它們也是未來(lái)推動(dòng)高通業(yè)務(wù)發(fā)展的幾個(gè)大的方向。

在智能手機(jī)方面，目前高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯玫綐I(yè)界廣泛歡迎，目前已有超過(guò)50家終端制造廠商在使用驍龍?zhí)幚砥?，已面世的?nèi)置驍龍?zhí)幚砥鞯慕K端已經(jīng)超過(guò)370款，還有400款正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，其中有超過(guò)35款是平板電腦產(chǎn)品。

在LTE發(fā)展上，高通宣布了其LTE芯片的第三代產(chǎn)品，即全球首款支持Cat4和載波聚合的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器MDM9x25芯片組將于2013年推出，將實(shí)現(xiàn)150Mbps的峰值傳輸速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7種不同的無(wú)線(xiàn)電接入模式。而在支持中國(guó)移動(dòng)(微博)的網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)中，高通LTE芯片解決方案即能同時(shí)支持FDD-LTE和TDD-LTE。

對(duì)于用戶(hù)關(guān)心的新一代iPhone，此前有國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，鑒于高通28納米芯片的供應(yīng)情況，蘋(píng)果公司將有可能推遲發(fā)布新款iPhone。對(duì)此，高通方面沒(méi)有直接回應(yīng)，不過(guò)從季度財(cái)報(bào)上可以看出，高通已計(jì)劃增加開(kāi)支提高28納米芯片的產(chǎn)量，有分析人士稱(chēng)，以高通的產(chǎn)能實(shí)力是不會(huì)延誤任何終端產(chǎn)品的發(fā)布。