一、頻率戰(zhàn)、架構戰(zhàn)、核心數(shù)量戰(zhàn)1965年4月，仙童公司電子工程師摩爾在《電子學》雜志上發(fā)表文章對半導體產業(yè)做出預言：半導體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每年翻一番(后來他將預言修正為芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每18個月翻一番)，這就是我們現(xiàn)在所熟悉的摩爾定律的由來。

　　而對于Diy發(fā)燒友而言，近兩年CPU的發(fā)展絕對令人嘆為觀止，其發(fā)展速度已經(jīng)大大超越了摩爾定律!在2007年，Intel發(fā)布了全球首款采用45nm工藝制程的Penryn家族處理器;2008年，Intel再次發(fā)布了采用45nm工藝制程的Nehalem架構處理器;而在2009年底，Intel將率先步入32nm工藝制程，其將發(fā)布首款整合GPU的Westmere處理器。

    在Netburst時代，Intel與AMD兩大巨頭均熱衷于不斷地提升CPU的主頻，以獲得更高的處理性能，但是到后期，更高的頻率對于性能的提升越來越小，特別是其還帶來的發(fā)熱、功耗越來越大的問題，已經(jīng)制約了CPU的發(fā)展。在這種情況下，Intel改而采用Core架構，通過改善CPU架構來提升處理性能，從而放棄了多年的頻率之爭!而從奔騰D時代開始，雙核開始成為了高端燒友的目標，而后在Core架構時代，雙核成為了主流的選擇，而三核、四核亦開始普及，消費者對于CPU的選擇標準已經(jīng)從單純的頻率，轉移到了核心的數(shù)量、以及架構的優(yōu)劣。那么，在目前的情況下，什么樣才是最優(yōu)秀的CPU呢?相信很多人對此還有疑惑，下面，我們就帶大家一起來了解一下，一款優(yōu)秀的CPU，其應該擁有什么樣的配備呢。

　　二、架構決定性能，同為45nm亦有區(qū)別

　　對于CPU而言，最重要的莫過于其所采用的架構。從目前來看，Intel的Core微架構無疑是最強的。

　　Core微架構是Intel的以色列設計團隊在Yonah微架構基礎之上改進而來的新一代微架構。其最顯著的變化在于在各個關鍵部分進行強化。為了提高兩個核心的內部數(shù)據(jù)交換效率采取共享式二級緩存設計，2個核心共享高達4MB的二級緩存。其內核采用較短的14級有效流水線設計，每個核心都內建32KB一級指令緩存與32KB一級數(shù)據(jù)緩存，2個核心的一級數(shù)據(jù)緩存之間可以直接傳輸數(shù)據(jù)。每個核心內建4組指令解碼單元，支持微指令融合與宏指令融合技術，每個時鐘周期最多可以解碼5條X86指令，并擁有改進的分支預測功能。每個核心內建5個執(zhí)行單元子系統(tǒng)，執(zhí)行效率頗高。加入對EM64T與SSE4指令集的支持。由于對EM64T的支持使得其可以擁有更大的內存尋址空間，彌補了Yonah的不足。

    Core微架構還使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技術，包括：具有更好的電源管理功能;支持硬件虛擬化技術和硬件防病毒功能;內建數(shù)字溫度傳感器;提供功率報告和溫度報告等。得益于優(yōu)秀的Core架構，酷睿2處理器的功耗更低，性能更強，而且超頻也更為強悍!

　　雖然AMD同樣采用了45nm工藝制程，但是卻缺乏Core這樣優(yōu)良的架構。第一代Phenom甚至還出現(xiàn)了TLB的缺陷，此外巴塞羅那架構的執(zhí)行效率較低，也為玩家們所詬病。
 
　　三、低電壓高性能對于CPU而言，提升其性能的方法之一就是在有限的單位面積上堆積更多的晶體管。但是，當晶體管數(shù)量過多的時候，不可避免會帶來漏電等問題，以及電壓無法下降的問題。因此，如何解決這一問題，就成為芯片廠商攻關的焦點。

    AMD在2008年推出45nmCPU采用high-k工藝，這也意味著，AMD從一開始的漠視，轉向了跟隨。事實上，從90nm工藝開始，漏電問題就一直困擾著芯片的開發(fā)，而High-K金屬柵極技術，正是為了這一問題而生的。[!--empirenews.page--]

    為了提高在單位面積上所集成的晶體管數(shù)量，晶體管間的連線寬度不斷被減小，以降低成本并提高性能。但晶體管連線寬度的不斷降低最終容易導致體積過小，密度過大，這就會產生晶體管相互之間的“漏電”問題，一些晶體管有可能在“關閉”狀態(tài)下仍然是通電的，這樣就會帶來致命的電路錯誤。晶體管漏電除了會造成漏電問題之外，還間接導致CPU的核心電壓一直無法下降。

    而為了解決這一問題，Intel在45nm的Penryn處理器中使用了Hafnium(鉿，元素周期表中序號72)為基礎來制造High-k材料，由于High-K材料對電子泄漏的阻隔效果比二氧化硅強，因此這種材料對電子泄漏的阻隔效果可以達到傳統(tǒng)材料二氧化硅的10倍，電子泄漏基本被阻斷，可大幅減少漏電量。而High-K材料與金屬柵極的組合，使驅動電流或晶體管性能提高了20%以上。同時，使源極-漏極漏電降低了5倍以上，大幅提高了晶體管的效能。

　　四、應用表現(xiàn)是關鍵

　　對于用戶而言，CPU所采用的架構以及技術均是不可見的，普通用戶們更為看重的，是CPU的實際表現(xiàn)，那么，我們應該從哪些方面來衡量CPU的性能表現(xiàn)呢?

　　首先，我們可以從系統(tǒng)對高清視頻進行解碼這一項目來衡量CPU的性能表現(xiàn)。由于播放高清視頻時，需要依靠CPU對視頻文件進行解碼，因此，通過觀察播放高清視頻時的CPU占用率，就可以看出一款CPU的性能強弱水平。從目前來看，酷睿2處理器在應付高清視頻播放以及壓縮方面的表現(xiàn)均非常出色，其占用率要遠遠低于同定位的AMDCPU。

    除了高清方面之外，游戲性能亦是衡量一款CPU性能高低的主要指標。在OpenGL時代，很多游戲的表現(xiàn)都較多地依賴CPU，雖然現(xiàn)在一些新游戲對CPU的要求有所降低，但是CPU始終還是影響游戲表現(xiàn)的主要因素之一。從大部分主流3D游戲的表現(xiàn)來看，酷睿2處理器無疑占據(jù)了絕對的優(yōu)勢。

　　而在辦公軟件方面，雖然目前主流級別的CPU均可以應付日常的辦公應用，比如Office、Photoshop等，但是在應付超大文件時，CPU的性能差距就體現(xiàn)得非常明顯了。比如一個數(shù)百M的PhotoshopPSD文件，在對其進行修改時，CPU性能的差距就很容易體現(xiàn)出來了。而酷睿2處理器這一方面的表現(xiàn)令人非常滿意，得益強悍的多媒體處理能力以及文件辦公性能，酷睿2處理器在運行速度上更快一籌!

　　總結

　　什么樣才是優(yōu)秀的CPU，相信在看過本文之后，大家心中亦有了一個大概的印象。一款出色的CPU，其必須擁有優(yōu)良的架構，先進的技術、工藝，以及出色的性能表現(xiàn)，當然，合理的價格亦是相當重要的!而Intel酷睿2處理器無疑具備了這些優(yōu)點，對于要購買CPU的用戶而言，酷睿2處理器無疑是目前最好的選擇。