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IDT為基于Nehalem的Intel Xeon處理器提供解決方案

時(shí)間：2009-01-10 22:16:18

關(guān)鍵字： Intel IDT LEM 處理器

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[導(dǎo)讀]IDT為基于Nehalem的Intel Xeon處理器提供解決方案

IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc）宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 處理器，該處理器采用可進(jìn)行生產(chǎn)的 PCI Express®（PCIe®）交換和計(jì)時(shí)解決方案及英特爾認(rèn)證的雙數(shù)據(jù)速率 3（Double Data Rate 3 - DDR3）寄存器。

IDT 企業(yè)計(jì)算部副總裁兼總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“我們非常高興能夠提供為應(yīng)對(duì)新一代服務(wù)器平臺(tái)挑戰(zhàn)而專門設(shè)計(jì)的解決方案。我們的解決方案瞄準(zhǔn)新一代服務(wù)器和工作站的高性能要求，同時(shí)繼續(xù)保持了對(duì)市場(chǎng)非常重要的功效。我們很高興與 Intel 合作，為我們共同的客戶提供專為解決現(xiàn)實(shí)世界問題的解決方案，在不影響性能的前提下降低功耗?！?/p>

英特爾公司平臺(tái)存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)總監(jiān) Paul Fahey 表示：“IDT DDR3 寄存器是英特爾認(rèn)證產(chǎn)品組合的有效補(bǔ)充。在設(shè)計(jì)基于 Intel® Core i7® 和未來基于 Nehalem 的 Xeon 處理器時(shí)，認(rèn)證的 DDR3 存儲(chǔ)器有利于開發(fā)人員有效利用增加的帶寬?！?/p>

IDT 憑借符合美國(guó)電子器件工程聯(lián)合會(huì)（Joint Electron Device Engineering Council – JEDEC）要求的集成寄存器和用于 DDR3暫存性雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊（registered dual in-line memory modules - RDIMM) 的鎖相環(huán)（phase-locked loop - PPL）擴(kuò)展了其在 DDR3 存儲(chǔ)接口的領(lǐng)導(dǎo)地位。

SSTE32882HLB 支持各種操作時(shí)鐘速度，從 DDR3-800 到可達(dá) DDR3-1600 速度的 DDR3-1333，超過了時(shí)鐘動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、抖動(dòng)和設(shè)置時(shí)間的關(guān)鍵要求。此外，該器件還包括擴(kuò)展的內(nèi)置測(cè)試和調(diào)試功能，以利于設(shè)計(jì)、測(cè)試和調(diào)試新的 RDIMM 模塊設(shè)計(jì)。

IDT 的服務(wù)器解決方案還包括 PCIe Gen2 交換和計(jì)時(shí)解決方案。IDT 交換解決方案專為滿足服務(wù)器和工作站需求提供了高性能 I/O 擴(kuò)展。它們可以利用最小的功耗，實(shí)現(xiàn)每瓦最高性能，同時(shí)降低總擁有成本和熱設(shè)計(jì)復(fù)雜性。IDT 計(jì)時(shí)解決方案超過了基于 Nehalem 的 Intel® Xeon®處理器的苛刻的 PCIe Gen2 和 Quick Path Interconnect™ （QPI）相位抖動(dòng)要求。

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