手機(jī)旺季到　移動(dòng)存儲(chǔ)器供貨吃緊

來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的消息，全球智能手機(jī)出貨即將步入傳統(tǒng)旺季，加上國(guó)內(nèi)TD-LTE市場(chǎng)快速崛起，將帶動(dòng)手機(jī)出貨與規(guī)格迅速攀升，在需求端快速成長(zhǎng)的牽引下，移動(dòng)存儲(chǔ)器廠商接單暢旺。

臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)集邦科技研究協(xié)理吳雅婷表示，移動(dòng)存儲(chǔ)器自2013年下半年起取代標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器，成為DRAM市場(chǎng)產(chǎn)出量最多的商品，且今年度將完成從LPDDR2轉(zhuǎn)入LPDDR3的交替。

由于LPDDR3轉(zhuǎn)換速度較為緩慢，造成手機(jī)廠商今年仍以采用LPDDR2為主，但在顆粒方面已經(jīng)呈現(xiàn)供貨吃緊的窘境，也讓非一線大廠、議價(jià)能力較低的廠商拿不到足夠的供貨，使得以LPDDR2為主的相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格向上攀升。

目前，從DRAM三大廠來看，三星與美光半導(dǎo)體(含爾必達(dá))大部分移動(dòng)存儲(chǔ)器都已經(jīng)轉(zhuǎn)產(chǎn)至LPDDR3，目前LPDDR2產(chǎn)出比率最高的廠商SK海士力，將在本次移動(dòng)存儲(chǔ)器漲價(jià)中收益最多。

美光、Sandisk股價(jià)創(chuàng)新高

據(jù)中國(guó)證券報(bào)消息，近期，半導(dǎo)體內(nèi)存廠商美光和Sandisk(閃迪)股價(jià)屢創(chuàng)歷史新高，在過年一年半中，美光科技漲幅超過400%，Sandisk股價(jià)漲幅也超過100%。

Sandisk已經(jīng)突破自2006年以來的新高，4月4日盤中最高達(dá)到85.37美元。而美光也氣勢(shì)如虹，從去年年初的6美元，至今年2月已經(jīng)突破24美元。雖然近日Sandisk和美光雙雙調(diào)整，從月K線上看，上升趨勢(shì)已形成，預(yù)示行業(yè)景氣度上行。

美光，Sandisk是半導(dǎo)體內(nèi)存(DDR)的重要生產(chǎn)廠商。在智能手機(jī)運(yùn)算要求不斷提升的趨勢(shì)下，內(nèi)存需求由原來的512M級(jí)別逐漸上升到1G。

業(yè)內(nèi)人士表示，在數(shù)據(jù)線通道升級(jí)到64位之后，內(nèi)存需求將翻番。以蘋果iPhone5s使用的1G內(nèi)存為例，未來將可能升級(jí)至4G。此外在目前智能手機(jī)在外觀，功能等設(shè)計(jì)上已經(jīng)陷入停滯的狀態(tài)下，內(nèi)存的提升將有利帶動(dòng)換機(jī)需求，符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律。

太極實(shí)業(yè)——A股中唯一手機(jī)DDR概念股

太極實(shí)業(yè)是國(guó)內(nèi)上市公司中唯一存儲(chǔ)器行業(yè)標(biāo)的。太極實(shí)業(yè)與海士力在 2009 年合資成立了海太半導(dǎo)體，股份比例為 55%和 45%。海士力是韓國(guó)最大的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，產(chǎn)能在全球排名第三。海士力無錫工廠是主要生產(chǎn) NAND FLASH 芯片的企業(yè)。而海太半導(dǎo)體主要主要從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，是海士力無錫工廠的下游產(chǎn)業(yè)鏈。

由于同海士力合同約定，海太每年獲得固定利潤(rùn)，合同預(yù)期在2015年5月到期，目前海太具有的封裝出貨份額占到了海士力DRAM封裝的50%。據(jù)悉，2015年后，太極實(shí)業(yè)控股子公司海太半導(dǎo)體將以更加獨(dú)立的姿態(tài)同海士力合作，包括在新產(chǎn)品拓展上引入Nand Flash封裝，并在利潤(rùn)上有機(jī)會(huì)得到進(jìn)一步的改善。

公司資料顯示，海太公司擁有完整的封裝測(cè)試生產(chǎn)線與海士力12英寸晶圓生產(chǎn)線配套。而海士力在 DRAM和NAND Flash 存儲(chǔ)器產(chǎn)品生產(chǎn)方面，擁有世界先進(jìn)的技術(shù)，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同類廠商。

通過海士力的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，具有低功耗、高速存儲(chǔ)(800MHz)性能，其工藝達(dá)到28納米，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，初始即具備國(guó)際先進(jìn)水平。

據(jù)廣發(fā)證券消息，蘋果在新一代手機(jī)中均會(huì)對(duì)手機(jī)閃存進(jìn)行表面濺鍍工藝。2014年-2015年手機(jī)用DDR需求將數(shù)倍增長(zhǎng)，手機(jī)芯片更新和系統(tǒng)轉(zhuǎn)到64位后，對(duì)手機(jī)DDR需求將成數(shù)倍增長(zhǎng)。iPhone 5s現(xiàn)在是1Gb DDR，后繼有望升級(jí)成4Gb。蘋果去三星化趨勢(shì)已延伸到如內(nèi)存等關(guān)鍵器件領(lǐng)域，或?qū)⒋蠓D(zhuǎn)單到海士力和Sandisk等，隨著太極實(shí)業(yè)與Sandisk 的深入合作(未來亦有可能與海思、龍芯合作)，太極實(shí)業(yè)將間接受益。此外，2014年開始，太極實(shí)業(yè)會(huì)逐步將現(xiàn)有的筆記本DDR生產(chǎn)線轉(zhuǎn)到手機(jī)DDR生產(chǎn)線，生產(chǎn)鏈價(jià)值大幅提升50%。

太極實(shí)業(yè)在2012年底收購的兩家企業(yè)——太極半導(dǎo)體和太極微電子，目前公司持股各 95%。太極半導(dǎo)體已具備 20nm 封裝技術(shù)，并且積極儲(chǔ)備 3D NAND 的封裝技術(shù)。據(jù)悉，太極半導(dǎo)體除引進(jìn)更多客戶外,產(chǎn)品亦將朝Flash領(lǐng)域發(fā)展,其芯片預(yù)料將和展訊基帶芯片配套,并將涉入SSD領(lǐng)域,配套 SanDisk相關(guān)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2014 年，公司訂單有望獲得較大增幅。