美國蘋果公司在美國等地上市的平板終端“ 2”配備了名為“A5”的SoC（系統(tǒng)芯片， on a ）?！度战?jīng)電子》由在外部技術人員協(xié)助下對A5的拆解，得知了其裸片面積擴大至上代“A4”的約2.3倍，而且CPU部分的設計也有所改變。

拆除A5的封裝后，尺寸12.1mm×10.1mm（實測值。以下同）的裸片呈現(xiàn)在眼前。面積約為122.2mm2，“作為移動設備用SoC，尺寸屬相當大的類別”（某半導體技術人員）。第一代“”配備的A4的面積約為53.2mm2，A5增至其2.3倍左右（圖1）。在裸片四角形成的用來識別制造廠商和制造工藝技術的圖案形狀與A4相同。也就是說，A4與A5均是采用韓國三星電子的45nm工藝技術制造的。 2上市前雖曾有部分報道稱，“蘋果公司已將A5的生產委托給臺灣臺積電（）”，但至少《日經(jīng)電子》拆解的A5不是臺積電生產的。

CPU與GPU均為雙核

因A5與A4的制造工藝為同一代，所以A5的電路規(guī)模是A4的2倍以上。其理由之一是，CPU與GPU均為“雙核”。“從CPU及GPU電路所占的面積等來看，估計CPU為英國ARM公司的雙核版‘Cortex-A9’，GPU為英國Imagination Technologies的雙核版‘POWERVR SGX543’（MP2）”（前述技術人員）。并且CPU及GPU的電路部分呈左右對稱形狀，也支持了其為雙核構造的推測。

iPad 2配備的A5裸片與iPad的A4裸片的比較。A5裸片面積增大至約2.3倍。A5的CPU與GPU均改成了雙核構造。圖中的尺寸為實測值，電路塊的用途系《日經(jīng)電子》推測。

存儲器的面積也稍有增大。或許是支持了LPDDR2接口的緣故。A5的封裝形式與A4相同。具體為采用了封裝與A5封裝相重疊的所謂PoP（ on ）構造。此次拆解的A5用封裝中，層疊了2枚估計是三星生產的支持LPDDR2的2Gbit裸片。推算iPad 2的容量為。

去掉了特殊電路的CPU

仔細比較A5與A4裸片，就會發(fā)現(xiàn)CPU部分設計方法的變化。“A4的CPU邏輯電路部分有多塊，而A5的CPU卻未見。A5的CPU似都是由標準單元構成的”（上述技術人員）。

這或許意味著蘋果公司對三星的依賴因素減少了一個。一般認為，三星通過在Cortex-A8內核中采用美國Intrinsity公司（后來被蘋果收購）的動態(tài)電路技術，在A4上實現(xiàn)了1GHz的運行頻率。而A5沒有這種痕跡，可認為CPU的邏輯電路部分全部改成了以工具的邏輯合成為前提的設計。“特殊電路大多與制造技術密切相關。以使用工具的邏輯合成為前提的設計，只用標準單元即可構成邏輯電路，因此可輕松更換制造工藝技術或制造商”（前述技術人員）。

A5與A4的CPU部分比較。A4的CPU中含有認為是采用了原Intrinsity的動態(tài)電路技術的特殊電路，而A5的CPU則由標準單元構成。

目前還不清楚A5是否會直接采用于新一代“”。“智能手機的應用處理器幾乎沒有采用100mm2以上裸片的先例。如果蘋果公司打算將A5配備于的話，為了降低成本和功耗，應該會改成更小的裸片”（上述技術人員）。目前，三星尚未宣布供貨采用32nm及28nm工藝的邏輯LSI量產品。估計可能會另外開發(fā)電路規(guī)模比A5小的SoC，或者采取方法推進A5的微細化。

蘋果公司以三星的智能手機及平板終端侵害其專利權為由，向美國加利福尼亞州北部地區(qū)聯(lián)邦地方法院提起了訴訟。蘋果已委托臺積電制造A5的消息在業(yè)界內傳得像真的一樣，再加上A5裸片的大面積、A5的CPU設計方法的變化以及蘋果與三星的專利糾紛等等。這一系列事件的同時發(fā)生意味著什么呢？估計此前蘋果與三星的關系一定是發(fā)生了社么變化。