目前嵌入式設計人員面臨著很大挑戰(zhàn)，現(xiàn)在的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)講究的是在較短的時間內將產品推向市場，并且可以進一步降低成本。這時選擇一個合適的CPU，以及合適的生態(tài)系統(tǒng)、開發(fā)工具、專業(yè)技術、IP等，將有助于降低產品單價或者提高產品性能。

在這些嵌入式處理器中，eMPU是非常適合放置在MCU與MPU之間的處理器，eMPU集合了MPU的高性能以及MCU產品的高集成度外設，可以用作協(xié)處理器，以便更快更節(jié)能的進行任務處理。

比如意法半導體的SPEAr系列產品，該產品采用標準的ARM處理器架構，同時也包括不同外設、安全以及連接功能，支持第三方開發(fā)工具和ST的評估工具。

完整的的SPEAr系列涵蓋了入門級采用ARM926EF-S系列的SPEAr300/310/320器件，同時也包括采用Cortex-A9系列的SPEAr1310及1340系列。產品支持以太網、USB、CAN及HDLC，記憶體支持包括FLASH、DDR、OTP等等。

Cortex-A9最多可并行四個處理器，這就意味著可以根據市場和應用，拓展處理器數(shù)量。

高端eMPUs設計支持

針對視頻會議系統(tǒng)，智能顯示器，網關設備和其他系統(tǒng)高性能系統(tǒng)，SPEAr1340結合了雙核CortexA9 CPU以及ARM Mali 200圖形處理單元，以支持1080p分辨率及OpenGL ES 2.0和OpenVG 2.0 。

此外，SPEAr1340支持2D、3D加速技術，包括導航、游戲、H.264視頻編解碼等。

SPEAr1340的封裝尺寸小，可以降低BOM及PCB設計。

SPEAr1340支持多種操作系統(tǒng)，包括Linux、安卓、Windows Compact等，適用范圍從消費級到工業(yè)市場全覆蓋，包括入門級平板電腦，也包括低成本接入設備、瘦客戶機、媒體手機、智能制造設備和打印機的用戶控制面板等。

芯片上集成了32KB boot ROM，32KB+4KB SRAM，支持DDR3及ECC，還支持異步SRAM以及NAND及NOR連接。

此外，廣泛的連接接口提供支持PCIe 2.0的RC/EP鏈接(嵌入式PHY)，以及SATA Gen-2，USB 2.0、OTG、以太網、DVI、觸控接口、TFT驅動等等。

SPEAr1340已經超過了大多數(shù)eMPU的功能，意法半導體將其定義為系統(tǒng)模塊解決方案，通過雙核處理器的強大性能及重組的外設，為工程師提供開發(fā)周期、產品性能及成本的多重要求保證。

本文作者為艾瑞電子半導體技術/FAE及業(yè)務開發(fā)經理Amir Sherman。