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  • IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎

    日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時(shí)也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。

  • 日本半導(dǎo)體能反撲成功嗎？

    近兩年來，日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項(xiàng)目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報(bào)道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。

  • 擴(kuò)大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片

    1月6日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，正在美國訪問的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時(shí)間5日(日本時(shí)間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。

  • 2nm的競爭，目標(biāo)2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議

    近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

  • 華為進(jìn)前十！2022年美國專利申請量排名：IBM申請量大跌44%！

    1月7日消息，根據(jù)專利統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu) Harrity LLP 最新公布的美國“Patent 300”排名顯示，在持續(xù)雄踞美國專利申請龍頭寶座29年之后，IBM在2022年的美國專利申請量排名當(dāng)中首次跌至第二，中大陸廠商華為和京東方分別排名第七和第八。

  • 積極培育智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)

    智能網(wǎng)聯(lián)汽車是未來汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，當(dāng)前正處于技術(shù)快速演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)加速布局的關(guān)鍵階段。隨著5G、人工智能、自動駕駛等新技術(shù)在汽車領(lǐng)域的廣泛、深入應(yīng)用，車聯(lián)網(wǎng)迎來全面發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化高速發(fā)展的同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)安全威脅也不斷敲響警鐘。大量風(fēng)險(xiǎn)漏洞使攻擊者有機(jī)可乘，帶來了勒索、盜竊、大規(guī)模車輛惡意控制等安全風(fēng)險(xiǎn)。

  • 車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)體系日益豐富，與汽車、交通等行業(yè)加速融合

    當(dāng)前，車聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵不斷豐富，價(jià)值空間不斷拓展。車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)體系日益豐富，與汽車、交通等行業(yè)加速融合。全面形成能夠支撐實(shí)現(xiàn)單車智能和網(wǎng)聯(lián)賦能協(xié)同發(fā)展的智能網(wǎng)聯(lián)汽車標(biāo)準(zhǔn)體系。政策持續(xù)加碼，將推動車聯(lián)網(wǎng)的滲透率進(jìn)一步提升，車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有望進(jìn)入規(guī)?；渴鸺奥涞氐男码A段，應(yīng)加強(qiáng)政府、行業(yè)、產(chǎn)業(yè)與國際企業(yè)和組織進(jìn)行全方位的對等交流和開放合作，依靠合作共贏促進(jìn)技術(shù)深度融合。

  • 融合特征下的下一代新技術(shù)將成為影響競爭格局的新變量

    當(dāng)前，全球新能源汽車進(jìn)入快速發(fā)展的新階段，產(chǎn)業(yè)競爭正在由以電動化為核心，轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱踊?、網(wǎng)聯(lián)化、智能化三者融合發(fā)展的競爭。融合特征下的下一代新技術(shù)將成為影響競爭格局的新變量，有望重塑當(dāng)前新能源汽車產(chǎn)業(yè)競爭格局。新形勢下，要加快布局下一代新能源汽車關(guān)鍵核心技術(shù)，我國才能進(jìn)一步搶占全球競爭制高點(diǎn)。

  • 國產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體市場或有更長的景氣周期“中國芯”正在加速上車

    隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術(shù)的創(chuàng)新，而這也將為我國車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良機(jī)。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗(yàn)證周期長、難度大等問題。陳啟指出，和消費(fèi)電子的供應(yīng)商體系相比，車規(guī)級芯片要求過于嚴(yán)苛，那么在短期作為“汽車大國”在“缺芯”的重壓下，以及長期以奔赴“汽車強(qiáng)國”的動力之下，并且國內(nèi)新能源車的銷量絕對值仍然在上升通道中，而這對于本土的車規(guī)級芯片需求將持續(xù)增長。不過這與已經(jīng)過剩的全球市場相比，國產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體市場或有更長的景氣周期，“中國芯”正在加速上車。

  • 嵌入式設(shè)備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分

    近年來，物聯(lián)網(wǎng)、5G和嵌入式設(shè)備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分，安全性也開始成為人們關(guān)注的重點(diǎn)。萬物互聯(lián)時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用，逐漸滲透到我們生活的方方面面，小到穿戴設(shè)備、可視電話、智能家電，大到汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天、智慧城市等，無一都離不開嵌入式系統(tǒng)。

  • 芯片短缺依舊嚴(yán)峻，本田宣布日本一座工廠12月上旬減產(chǎn)30%

    11月25日消息，據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，日本汽車大廠昨日宣布，因受芯片短缺影響，其位于埼玉縣的埼玉制作所寄居工廠將在12月上旬進(jìn)行減產(chǎn)，產(chǎn)量將較11月上旬訂下的計(jì)劃值縮減三成，而位于三重縣的鈴鹿制作所則將在12月上旬維持正常生產(chǎn)。

  • 臺積電將代工特斯拉新一代FSD芯片，特斯拉成臺積電第7大客戶！

    據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，臺積電取代三星，奪下了特斯拉新一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片大單，將以5nm家族工藝生產(chǎn)。報(bào)道稱，特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶，是臺積電主力客戶當(dāng)中首度出現(xiàn)電動車大廠，這也將有助于臺積電抵抗消費(fèi)性電子景氣下滑的沖擊。

  • 價(jià)格較5nm上漲25%，臺積電將3nm定價(jià)為20000美元

    據(jù)外媒RetiredEnginener報(bào)道稱，由于臺積電在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著其最新的3nm制程工藝的制造成本的上升，臺積電也將大幅提高3nm晶圓的價(jià)格。

  • 科技寒冬！2022財(cái)年凈利大跌51%！惠普裁員4000-6000人！

    11月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二惠普在公布了其慘淡的第四財(cái)季及2022財(cái)年業(yè)績的同時(shí)，宣布在未來3年內(nèi)裁員4000-6000人，裁員比例約占其全球員工總數(shù)的10%。這也是繼Meta、微軟、英特爾、希捷、飛利浦等科技巨頭之后，又一家宣布大裁員的科技巨頭。

  • 要賠償近10億美元，英特爾被判侵犯VLSI Technology公司專利

    據(jù)路透社報(bào)道，美國德克薩斯州聯(lián)邦陪審團(tuán)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布了一項(xiàng)判決，認(rèn)定英特爾侵犯了VLSI Technology公司專利，必須向VLSI Technology 賠償 9.488億美元。

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