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智能手機(jī)前景慘淡，傳三星將縮減中低端機(jī)型鏡頭數(shù)量

繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱三星將對5G主力入門機(jī)型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機(jī)將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導(dǎo)致2023年其對于手機(jī)鏡頭模組的需求量減少8700萬個。

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2023-01-19

智能手機(jī) 三星 Galaxy A23
2023年加大投入，傳臺積電資本支出將增長至400億美元

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向標(biāo)的臺積電將在1月12日舉行法說會。業(yè)界傳出消息稱，前一季法說會才剛剛下修 40 億美資本支出的臺積電，因中國臺灣及海外工廠的擴(kuò)產(chǎn)，2023年資本支出或?qū)⒃鲩L至400億美元，有望再創(chuàng)歷史新高。

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2023-01-19

芯片晶圓代工臺積電
良率堪比5nm，劉德音宣布臺積電3nm量產(chǎn)

為展現(xiàn)繼續(xù)在臺灣深耕的決心，晶圓代工龍頭臺積電今日在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮。臺積電董事長劉德音表示，目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)，已大量生產(chǎn)，市場需求非常強(qiáng)勁，預(yù)計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。

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2023-01-19

臺積電 5nm 3nm
3nm誰最強(qiáng)？臺積電良率高達(dá)8成

在三星宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝半年之后，2022年12月29日，晶圓代工龍頭臺積電正式在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，宣布其3nm正式量產(chǎn)。但是臺積電并未公布其3nm的良率，僅表示目前其3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)。

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2023-01-19

芯片臺積電 3nm
三星的可折疊＋可拉伸二合一全新面板，F(xiàn)lex Hybrid面板來了

三星顯示器在CES 2023展會上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，將可折疊和可拉伸滑動功能結(jié)合到了一起，未來或可以應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦上。據(jù)悉，F(xiàn)lex Hybrid首次將可折疊和可拉伸技術(shù)結(jié)合在了一起，展開左側(cè)屏幕后可以從右側(cè)拉伸出另一個額外屏幕。當(dāng)屏幕折疊時尺寸為8英寸，展開時可以達(dá)到10.5英寸，當(dāng)屏幕進(jìn)一步拉伸后可擴(kuò)大至12.4 英寸，用戶可以分別在4:3 或16:10 屏幕比例中欣賞電影和影片。

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2023-01-19

三星顯示器 Flex Hybrid面板三星
半導(dǎo)體盈利能力強(qiáng)！三星預(yù)計其2023年半導(dǎo)體營業(yè)利潤將達(dá)13.1萬億韓元

據(jù)韓國媒體TheElec報道，三星在近日發(fā)送給員工的一份關(guān)于績效獎金的說明文件中表示，預(yù)計其2023年半導(dǎo)體銷售的年度營業(yè)利潤約為13.1萬億韓元(約合人民幣709.68億元)。報道稱，三星在每年年初將會向員工支付績效獎金。

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2023-01-19

半導(dǎo)體手機(jī)芯片三星
半導(dǎo)體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能

根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)，盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)放緩，半導(dǎo)體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。

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2023-01-18

半導(dǎo)體 DRAM 晶圓代工三星
X光機(jī)是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機(jī)

12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導(dǎo)，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術(shù)的 X 光機(jī)，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設(shè)備預(yù)計明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺。

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2023-01-18

X光機(jī) 3D ToF技術(shù) 三星
減少存儲芯片產(chǎn)量，三星2022年四季度利潤大跌69%

近日韓國三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅，創(chuàng)8年來最低水平，也低于市場分析師預(yù)期的6.7萬億韓元。

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2023-01-18

半導(dǎo)體存儲芯片三星
3nm良率誰更強(qiáng)？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美

1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報的報導(dǎo)，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。

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2023-01-18

臺積電 3nm 三星
傳SK海力士等大幅下修半導(dǎo)體硅片采購量！減產(chǎn)的預(yù)兆？

據(jù)韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導(dǎo)體硅片的采購量，這也預(yù)示著這兩家存儲芯片大廠或?qū)p產(chǎn)。

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2023-01-18

半導(dǎo)體半導(dǎo)體硅片 Sk海力士
IDC：預(yù)計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平

“連續(xù)幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實(shí)際上完全與感知有關(guān)，”IDC 全球移動和消費(fèi)設(shè)備跟蹤器集團(tuán)副總裁 Ryan Reith 說。“2021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當(dāng)我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機(jī)會很多仍然遙遙領(lǐng)先。我們堅(jiān)信市場有可能在 2024 年復(fù)蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內(nèi)的大量機(jī)會。”

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2023-01-18

聯(lián)想 PC IDC
聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！

1月11日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數(shù)據(jù)”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預(yù)期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。

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2023-01-18

華碩聯(lián)想 PC
積極探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車商業(yè)化落地政策體系

近年來，國家行業(yè)政策法規(guī)不斷完善，推動技術(shù)、市場、資本、產(chǎn)品等協(xié)同，數(shù)字交通建設(shè)迎來關(guān)鍵發(fā)展期，人車路協(xié)同將成為智慧交通領(lǐng)域的新趨勢，目前，作為汽車、交通、電子、通信、互聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域融合發(fā)展的共同產(chǎn)物，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)正從測試驗(yàn)證轉(zhuǎn)向多場景示范應(yīng)用新階段，量產(chǎn)落地指日可待。以城市、區(qū)域?yàn)檩d體，深化“車—路—網(wǎng)—云”協(xié)同發(fā)展，通過準(zhǔn)入管理、標(biāo)準(zhǔn)制定、安全監(jiān)管、產(chǎn)品召回等方式，促進(jìn)行業(yè)加快創(chuàng)新、安全應(yīng)用。與此同時，政策法規(guī)也不斷完善，積極探索融合監(jiān)管模式和構(gòu)建產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。以深圳為例，相關(guān)政策要求在智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，積極探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車商業(yè)化落地政策體系。

嵌入式動態(tài)
2023-01-14

汽車智慧交通智能網(wǎng)聯(lián)
歐洲IMEC 也參與，日本 Rapidus 宣布推進(jìn)2nm半導(dǎo)體生產(chǎn)

日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機(jī)構(gòu) IMEC 合作備忘錄顯示，該公司正推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，Rapidus 計劃到 2025 年量產(chǎn) 2nm 半導(dǎo)體，到 2027 年量產(chǎn)改良的 2nm+ 超精細(xì)半導(dǎo)體。

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2023-01-11

Rapidus 歐洲IMEC 2nm半導(dǎo)體

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智能手機(jī)前景慘淡，傳三星將縮減中低端機(jī)型鏡頭數(shù)量

2023年加大投入，傳臺積電資本支出將增長至400億美元

良率堪比5nm，劉德音宣布臺積電3nm量產(chǎn)

3nm誰最強(qiáng)？臺積電良率高達(dá)8成

三星的可折疊＋可拉伸二合一全新面板，F(xiàn)lex Hybrid面板來了

半導(dǎo)體盈利能力強(qiáng)！三星預(yù)計其2023年半導(dǎo)體營業(yè)利潤將達(dá)13.1萬億韓元

半導(dǎo)體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能

X光機(jī)是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機(jī)

減少存儲芯片產(chǎn)量，三星2022年四季度利潤大跌69%

3nm良率誰更強(qiáng)？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美

傳SK海力士等大幅下修半導(dǎo)體硅片采購量！減產(chǎn)的預(yù)兆？

IDC：預(yù)計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平

聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！

積極探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車商業(yè)化落地政策體系

歐洲IMEC 也參與，日本 Rapidus 宣布推進(jìn)2nm半導(dǎo)體生產(chǎn)

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