日前，德州儀器 (TI) 宣布已成功開發(fā)出 1.2 GHz TMS320TCI6487，該款運行頻率高達 3.6 GHz 的三核數(shù)字信號處理器完美結(jié)合了功能強大的軟件庫，全面優(yōu)異的性能足以滿足LTE 的復(fù)雜算法要求，從而充分符合高密度 MIPS 的長期演進 (LTE) 無線標準。利用 TI 最新 LTE 解決方案，OEM 廠商可擴展其現(xiàn)有基站平臺，以便在無需設(shè)計新電路板的情況下融入新的特性及更復(fù)雜的算法。此外，TI 專為 LTE 精心優(yōu)化的軟件庫還充分利用了可顯著提高當今系統(tǒng)效率的專用加速器與指令。

iSuppli 公司負責消費類電子產(chǎn)品與無線產(chǎn)品調(diào)研的總監(jiān)兼首席分析師 Jagdish Rebello 指出：“近期，全球范圍內(nèi)已有超過 18 家電信運營商宣布部署 LTE 的計劃，到 2012 年，無線基礎(chǔ)局端設(shè)備的累積價值將高達 85 億美元。部署LTE的主要動力是消費者對運行于移動因特網(wǎng)設(shè)備(MID)或智能電話上的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的強勁需求，這些應(yīng)用包括需要更高帶寬且不受任何延遲影響的遠程互動游戲、流式視頻以及定位應(yīng)用等。為滿足上述極富挑戰(zhàn)性的網(wǎng)絡(luò)要求，同時還要避免增加成本，基站 OEM 廠商與電信運營商需要一款具有高度可擴展性的強大解決方案，而 TI 的這一解決方案當之無愧成為理想之選。”

TI 無線基站基礎(chǔ)局端產(chǎn)品部總經(jīng)理 Kathy Brown 指出：“TI 經(jīng)開發(fā)、實驗室測試以及現(xiàn)場試驗后推出的部件充分考慮了我們客戶的架構(gòu)需求并具備最高效的部署路徑，因而目前 10 大頂級 LTE OEM 廠商的系統(tǒng)中就有 8 家系統(tǒng)采用我們的 1 GHz TCI6487。通過提高我們基于 C64x+™ 的數(shù)字信號處理器 (DSP) 的性能，我們能使客戶迅速高效地支持新特性和新要求，從而既可顯著降低成本，又能加速產(chǎn)品上市進程?！?/p>

高穩(wěn)健性軟件是成功部署 LTE 的必然要求。TI 第三代 LTE 軟件庫包含了針對所有必需信號處理元素的優(yōu)化功能。此外，TI 還推出了用于片上加速的軟件，以支持上行鏈接通道質(zhì)量信息 (CQI) 解碼，從而可節(jié)約高達 1 GHz 的 DSP 處理資源——相當于為 DSP 新增一個內(nèi)核。Tata Elxsi 與 mimoOn 公司還推出了集成 TI LTE 庫的完整物理層參考設(shè)計。

TI 還提供了 Commagility 參考平臺，幫助客戶快速評估網(wǎng)絡(luò)并優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計，從而加速 LTE 部署進程。除了參考平臺之外，TI 還可針對 LTE 提供完整的模擬信號鏈，其中包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF 產(chǎn)品、電源管理、時鐘以及放大器等。

特性與優(yōu)勢
TCI6487 包括三個運行頻率均為 1.2 GHz 的 DSP 內(nèi)核。每個內(nèi)核都擁有自己專用的 1 Mb L2、32k L1 數(shù)據(jù)以及程序高速緩存，從而不僅可最大限度地減少片外存儲器存取，還能實現(xiàn)高效率的軟件架構(gòu)。TI 簡單易用的高效率編譯器工具可顯著節(jié)約開發(fā)與測試最新軟件特性所需的時間。

TCI6487 包含額外的高性能加速器和外設(shè)接口，并為蜂窩式基礎(chǔ)局端產(chǎn)品進行了優(yōu)化。每個 DSP 內(nèi)核都包含一個可加速 LTE CQI 信息解碼的 RSA 單元，這對于 20 MHz LTE 系統(tǒng)而言，相當于每個區(qū)段可節(jié)約高達 1 GHz 的處理器資源。TI DSP 高度的靈活性與優(yōu)異的簡單易用性非常適用于多標準設(shè)計，也能作為多種目標設(shè)計的核心技術(shù)。

除 LTE 軟件庫之外，TI 還針對 WiMAX 和 WCDMA 提供了優(yōu)化庫，可進一步支持多標準開發(fā)。上述優(yōu)化庫能實現(xiàn)更高的通道密度以及更低的單位通道功耗。這種優(yōu)化軟件庫在 TI 電信運營商級環(huán)境中開發(fā)并測試，能確?；?OEM 廠商更好地將精力集中于開發(fā)系統(tǒng)級解決方案。
 
供貨情況
1.2 GHz TCI6487 將于 2009 年第一季度針對特定部分的蜂窩基礎(chǔ)局端客戶提供樣片，并將于 2009 年第二季度面向更廣泛的市場范圍供貨。此外，TI還將于 2009 年 2 月 16 日至 19 日在巴塞羅納舉辦的 Mobile World Congress Conference 上展示該產(chǎn)品，屆時敬請光臨第 8 展廳的 TI 8A84 號展臺。