IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出其第二代預(yù)處理交換器 ——一種能滿足 3G 及未來(lái)的互連和加速需求、創(chuàng)新而現(xiàn)成的解決方案 PPS Gen 2。通過(guò)利用串行 RapidIO® (sRIO) 互連標(biāo)準(zhǔn)，以及在減少端口數(shù)的同時(shí)獲得更豐富的功能設(shè)置，PPS Gen 2 實(shí)現(xiàn)了支持普遍應(yīng)用于微型和超微型基站的較小規(guī)模 DSP 集群的優(yōu)化。IDT PPS 系列現(xiàn)具有適用于一系列基站應(yīng)用所需的可擴(kuò)展性和靈活性，它有助于提高軟硬件的利用率?，F(xiàn)在，客戶就可以部署模塊化、低成本、可擴(kuò)展且靈活的大型、微型、和超微型基站，以獲得經(jīng)濟(jì)有效的 3G 通信增長(zhǎng)。

    IDT 集成了先進(jìn)的終端處理能力和高性能交換器結(jié)構(gòu)，可提供目前大多數(shù)必須靠昂貴的 FPGA 或 ASIC 才能實(shí)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)功能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了簡(jiǎn)單的 sRIO 交換器。該 PPS 系列體現(xiàn)了 IDT 自身先進(jìn)的基帶技術(shù)基礎(chǔ)，它源于 IDT 與業(yè)界領(lǐng)先的基站客戶，以及第三方元件供應(yīng)商之間長(zhǎng)達(dá)十年的緊密關(guān)系。該 PPS 系列通過(guò)卸載特定帶寬密集型任務(wù)的 DSP、FPGA 或 ASIC，可將基站性能提高 20%。在釋放 DSP 以執(zhí)行更高增值和差異化算法的同時(shí)，該 PPS Gen 2 還能加快上市時(shí)間和降低成本。 
  
      該 PPS Gen 2能夠以最理想的方式將數(shù)據(jù)發(fā)送到多個(gè) DSP 從而提高性能，通過(guò) 3 個(gè) 4x 端口或多達(dá) 12 個(gè) 1x 端口來(lái)支持 4 個(gè)預(yù)處理模塊，并具有任意連接 4x 或 1x 端口的靈活性。每個(gè)端口可配置為 3.125 Gbaud、2.5 Gbaud 或 1.25 Gbaud。相比而言，針對(duì)宏基站的 PPS Gen 1能通過(guò) 10 個(gè) 4x 端口或多達(dá) 22 個(gè) 1x 端口支持 10 個(gè)預(yù)處理塊。這兩種 PPS 解決方案都能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的 sRIO 交換操作，并且具有執(zhí)行關(guān)鍵終端任務(wù)的額外能力，例如字節(jié)和包級(jí)數(shù)據(jù)處理，以及其他算術(shù)和存儲(chǔ)管理操作。該方案能顯著地卸載基帶處理集群，在降低成本、功耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的性能。它還大大消除了針對(duì)預(yù)處理瓶頸而設(shè)計(jì)定制的解決方案中存在的固有風(fēng)險(xiǎn)。
 
    該 PPS Gen 2 甚至可提供比 IDT PPS Gen 1 器件更多的終端功能，包括針對(duì)系統(tǒng)驗(yàn)證和調(diào)試而加強(qiáng)的獨(dú)特能力，以及如乘法/加法等更豐富的預(yù)處理操作。該 PPS 解決方案以基帶處理為設(shè)計(jì)理念，能有效地滿足一系列嵌入式應(yīng)用的 DSP 集群需求，包括醫(yī)療和軍事成像，以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用。

    該工具包是與德州儀器聯(lián)合設(shè)計(jì)的，支持與 ATCA 和 MicroATCA 兼容的專(zhuān)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)，配有一系列完善的軟件開(kāi)發(fā)工具，如 GUI、API、驅(qū)動(dòng)程序和第三方工具。每個(gè)工具包均支持所有其他 IDT 預(yù)處理解決方案和 sRIO 解決方案，如 10G 串行緩沖器，有助于設(shè)計(jì)師調(diào)整系統(tǒng)和元件配置來(lái)滿足系統(tǒng)需求。另外，為確保每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)都是為生產(chǎn)而優(yōu)化的，并能滿足上市時(shí)間目標(biāo)，IDT 還向客戶提供廣泛的合作支持，包括系統(tǒng)建模、信號(hào)完整性分析，以及電路原理圖和布局審核服務(wù)。

    PPS Gen 2 —— 80KSW0001 采用與 PPS Gen 1 一樣的符合 RoHS的 676 球BGA 27 mm x 27 mm 倒裝芯片封裝，從而提供了在 PPS 系列中引腳和軟件兼容的遷移路徑。該 PPS Gen 2還提供 RoHS 324 球 BGA 19 mm x 19 mm 封裝，可減少封裝尺寸以適用于空間有限的應(yīng)用。PPS Gen 2 現(xiàn)已提供樣品，10,000 片批量定價(jià)為每個(gè) 55 美元。