日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款全面集成型負(fù)載開關(guān)，其在 3.6 V 電壓下所提供的 5.7 m 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 (rON) 比同類競爭產(chǎn)品低 4 倍。TI TPS22924C 將至少 4 個部件集成于一體，從而簡化子系統(tǒng)負(fù)載管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片級封裝 (CSP) 的高度集成性可充分滿足空間有限的電池供電應(yīng)用需求，如便攜式工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備、媒體播放器、銷售點(diǎn)終端、全球定位系統(tǒng) (GPS)、筆記本電腦、上網(wǎng)本以及智能電話等。歡迎下載產(chǎn)品說明書，或申請樣片：www.ti.com.cn/tps22924c-pr。
 
TPS22924C 的主要特性與優(yōu)勢
 在 3.6 V電壓下所提供的 5.7 m 超低導(dǎo)通電阻可通過導(dǎo)通 FET 實(shí)現(xiàn)最小壓降；
 0.75 V 至 3.6 V 的寬泛輸入電壓支持便攜式應(yīng)用；
 2 A 最大連續(xù)開關(guān)電流可滿足各種電流需求；
 不足 2 uA 的低斷電電流可確保斷電模式下的最低功耗；
 TPS22924C 是 TI 負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列中的最新成員。這款最新開關(guān)進(jìn)一步豐富了 TI 面向便攜式設(shè)備市場的產(chǎn)品系列（包括電池充電器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器以及 OMAPTM 處理器等）。
  
供貨情況
 TPS22924C 將于 12 月底開始提供樣片，并將于 2010 年第 2 季度提供評估板。TPS22924C 采用業(yè)界領(lǐng)先的小型 CSP 封裝（1.4 毫米 x 0.9 毫米）。