IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®將于11月19-20日在泰國曼谷召開IPC 東南亞焊料與可靠性會議。屆時，來自亞洲、歐洲和北美洲的十幾位專家，將共同探討提高電子組件可靠性的策略。19日召開的是板上芯片直裝技術講座，20日召開的是免費技術會議。

IPC國際關系副總裁David Bergman說：“市場對更小的組件和高可靠性的產品提出了源源不斷的需求，這不是一件容易完成的任務。研討會和講座將幫助電子專業(yè)人員提高焊料技術、測試方法和材料合規(guī)的知識，因此他們能更好地平衡生產環(huán)境與客戶要求的挑戰(zhàn)。”

11月20日的免費技術會議，主題演講是關于鑒定方面的內容，演講者是美國馬里蘭大學主任教授兼CALCE電子產品和系統(tǒng)中心主任Michael Pecht先生。

隨后的技術演講將探討焊料合金和最新封裝技術相關的策略可靠性因素。演講專家包括Altera公司的Marcus Khoo、Indium公司的Lim Sze Pei、Kyzen公司的Jason Chan、ALPHA公司的Mok Tuck Weng、Indium公司的Sehar Samiappan、Henkel Electronics公司的Kevin Tan、ZESTRON南亞區(qū)的Guan Tatt Yeoh、Micronic Mydata AB公司的Nico Coenen、ERSA公司的Martin Dosch、IBM ECAT的Shine Kasedbariboon以及IPC的David Bergman。

在焊料與可靠性會議的前一天，Waterfall Technologies的Mukul Luthra將主講19日全天的講座，將深入分析SMT組裝和封裝環(huán)境下的板上芯片直裝技術。該講座旨在讓與會者深刻理解涉及板上芯片直裝技術的各個方面，包括驅動因素、芯片直裝定位和實現(xiàn)更高集成度的各種方法的比較。

免費技術會議，名額有限，需要提前在線注冊，先到先得。10月13日前報名參加講座，可享受50美元的優(yōu)惠折扣，IPC會員價250美元，非會員價300美元。