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高功率密度快充及PD適配器電源結構（1）：有源箝位反激變換器

快充及電源適配器通常采用傳統(tǒng)的反激變換器結構，隨著快充及PD適配器的體積進一步減小、功率密度進一步提高以及對于高效率的要求，傳統(tǒng)的硬開關反激變換器技術受到很多限制。采用軟開關技術工作在更高的頻率，可以降低開關損耗提高效率，減小變壓器及電容的尺寸降低電源體積，同時改善EMI性能，從而滿足系統(tǒng)設計的要求，特別適合于采用超結結構的高壓功率MOSFET或高壓GaN器件的高功率密度快充及電源適配器。

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2018-05-17

快充電源技術解析電源適配器適配器
如何避免在DSP系統(tǒng)中出現(xiàn)噪聲和EMI問題

高速的DSP視頻系統(tǒng)中有許多潛在的噪聲和輻射源，它們可以擾亂系統(tǒng)的工作，或者使設計通不過FCC的認證。所幸的是，對噪聲和輻射的規(guī)劃和掌握可以幫助系統(tǒng)設計師將這些問題減到最小。早期的努力將節(jié)省大量的調試工作和后期的麻煩。PCB布局和回路退耦是設計師可以限制系統(tǒng)噪聲和EMI的兩種常用技術。具備了這些技術，DSP視頻設計師就能有效地解決系統(tǒng)的噪聲和輻射。

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2010-05-15

噪聲 EMI PLL DSP系統(tǒng)
2MHz降壓型DC/DC穩(wěn)壓器和LDO控制器（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 4mm x 4mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝的 36V、1.5A (ISW) 降壓和升壓型穩(wěn)壓器以及線性控制器 LT3570。該器件在 2.5V 至 36V (40VMAX) 的 VIN 范圍內工作，非常適

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2008-12-01

控制器穩(wěn)壓器 Linear LDO
MEMS壓力傳感器應用

MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路（IC）設計技術和制造工藝，進行高精度、低成本的大批量生產，從而為消費電子和工業(yè)過程控制產品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。M

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2011-06-21

壓力傳感器傳感器應用 MEMS BSP
LDO 噪聲詳解

引言隨著通信信道的復雜度和可靠性不斷增加，人們對于電信系統(tǒng)的要求和期望也不斷提高。這些通信系統(tǒng)高度依賴于高性能、高時鐘頻率和數(shù)據轉換器器件，而這些器件的性能又非

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2012-12-24

噪聲 LDO RMS MICRO
智能充電管理集成電路MAX1870簡介及應用

MAX1870是Maxim公司推出的升／降壓型智能電池充電管理集成電路，可以在電池電壓高于或低于適配器電壓的情況下。用于對2～4節(jié)鋰離子電池的充電控制。該器件內嵌有用戶可編程的8位RISC微控制器內核和多通道數(shù)據獲取單元

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2010-05-29

集成電路充電管理智能充電 MAX187
適合高效能模擬應用的線性穩(wěn)壓器

　　線性穩(wěn)壓器是電子產業(yè)中最長期且最廣泛被應用的集成電路之一，自多年前問世以來，已經歷多次重大的效能提升。本文說明多種線性穩(wěn)壓器架構的基本運作原則，并摘要說明其中最重要的參數(shù)，最后歸結針對特定規(guī)格選用

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2009-07-06

模擬線性穩(wěn)壓器組件 BSP
淺談低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）的壓差和功耗

便攜產品電源設計需要系統(tǒng)級思維，在開發(fā)由電池供電的設備時，諸如手機、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗產品，如果電源系統(tǒng)設計不合理，則會影響到整個系統(tǒng)的架構、產品的特性

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2013-09-04

輸出電壓低壓差線性穩(wěn)壓器 LDO BSP
AT91RM9200微處理器的最小系統(tǒng)設計

引言目前，ARM微處理器已在多種領域中應用，例如工業(yè)數(shù)字／智能控制、機器人、消費／教育類多媒體、DSP和移動式／便攜式設備等。有關統(tǒng)計表明，各種各樣基于ARM微處理器的設備應用數(shù)量已經遠遠超過了通用計算機

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2010-12-14

微處理器引腳最小系統(tǒng)設計 AT91RM9200
Diodes推出AP9050專用保護接口

21ic訊 Diodes公司推出AP9050專用保護接口，為新一代電源管理IC (PMIC) 提供過壓保護。新器件包含一個LDO穩(wěn)壓器和一個N溝道功率場效應晶體管（FET），能夠妥善控制供給PMIC的電流，在出現(xiàn)有效的墻上適配器或USB電源

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2011-05-03

器件接口 DM DIODES
如何進行車載電子設備電磁兼容設計

隨著科學技術的不斷發(fā)展，電子設備的數(shù)量及應用逐漸增多，結果必將造成電磁干擾越來越嚴重。

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2019-06-11

元器件電子設備電磁屏電源技術解析
基于LM3S101處理器的溫度測量模塊設計

摘要：為了提高溫度測量的精度，簡化硬件電路設計，提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心，以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測量模塊設計方案。該測溫模塊通過采用RC充放電方式實現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取，避免使用A／D轉

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2010-12-01

處理器模塊設計溫度測量模塊 LM3S101
下一代LTE基站發(fā)射機的RF IC集成設計

ADRF670x系列產品設計用于簡化用戶接口，方便與ADI最新的發(fā)送數(shù)模轉換器AD9122和GaAs放大器(如ADL5320)的連接。(ADL5320是一個0.25瓦高線性度放大器，能夠將0dBm以上功率驅動進最末級功放電路。)這三個尺寸緊湊的IC構成了一個完整的有源IC器件組合，是所有下一代多載頻蜂窩無線平臺的理想之選。

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2010-03-14

發(fā)射機集成設計 RF LTE基站
嵌入式目標模塊在DSP系統(tǒng)開發(fā)中的應用

隨著電子技術的不斷進步，特別是3C(計算機、通信、消費電子)的飛速發(fā)展，電子設備日趨數(shù)字化、小型化和集成化，嵌入式芯片逐漸成為設計開發(fā)人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一，在信息產業(yè)領域得到了廣泛應用。

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2008-05-06

嵌入式 MATLAB DSP系統(tǒng) BSP
0-320V可編程電源用于高分辨率電子成像系統(tǒng)

束流較低的聚焦離子束(FIB)成像系統(tǒng)已被證明是一項比傳統(tǒng)掃描電子顯微鏡更好的技術。沒有化學蝕刻以及熒光探針的信號變化，在蛋白質標記中其結果可與通過熒光顯微鏡獲得的圖像相關聯(lián)。

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2018-04-13

可編程電源電源新品