21ic 2016年度專訪之Mentor——先進(jìn)汽車工具軟件加速全球汽車電氣化大趨勢
21ic 2016年度專訪之Maxim——繼續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先市場的汽車、工業(yè)和可穿戴業(yè)務(wù)
21ic 2016年度專訪之 Intersil——為最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用提供完美電源管理解決方案
21ic 2016年度專訪之Infineon——提供業(yè)界最廣泛的無人機(jī)解決方案
21ic 2016年度專訪之Imagination——蜂窩調(diào)制解調(diào)器是MIPS未來發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域
21ic 2016年度專訪之e絡(luò)盟——提升與安富利結(jié)合后獨特服務(wù)模式
21ic 2016年度專訪之CEVA——為市場提供出色的機(jī)器視覺、5G和藍(lán)牙5處理器
21ic 2016年度專訪之Actility——讓無線連接更加無限的連接.
作為一家擁有近80年悠久歷史的電子分銷商—歐時電子—在恰逢中國制造2025、十三五規(guī)劃時，歐時電子又是如何準(zhǔn)備迎接新發(fā)展吶?2016年11月底，歐時電子順應(yīng)此趨勢，開啟了18地、24個工業(yè)園區(qū)、40場次的巡回研
一場Pokemon Go，讓全世界的小精靈師都暴露了。因此，在電子圈里掀起了一場VR、AR到底誰先得以應(yīng)用的激烈爭辯，也因此，現(xiàn)實與虛擬的空間戰(zhàn)正式打響。 在現(xiàn)實與虛擬之間，各大電子廠商又扮演著什么樣的角色?如何做到
2016年初，一場人機(jī)大戰(zhàn)點燃了人工智能芯片的爭奪戰(zhàn)，而作為核心和底層基礎(chǔ)的人工智能芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體公司的新寵。計算機(jī)芯片巨頭NVIDIA日前發(fā)布了支持深度學(xué)習(xí)技術(shù)的新款芯片Tesla P100，而早在2015年10月，Int
今年，頻頻爆出摩爾定律將不再是制造工藝界的神話，雖說如此，但新制造工藝的發(fā)展仍然不可忽視。而在14nm向10nm、7nm發(fā)展的過程中，解決漏電問題就成為了關(guān)鍵。為了解決該問題，Intel在其制造工藝中融合了高介電薄膜
繼第一代元素半導(dǎo)體材料(si)和第二代化合物半導(dǎo)體材料后，第三代禁帶寬度半導(dǎo)體材料(SiC、GaN、C-BN、ZnSe等)已經(jīng)在獲得了眾多半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可。第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速
手機(jī)市場紅海后，下一個爆炸市場會是什么?或許你可以從2016年半導(dǎo)體、IT界大佬們的動作窺測一二。2016年十大半導(dǎo)體收購中，有3次收購發(fā)生在或者是為了汽車電子，大佬們都在搶購汽車電子優(yōu)質(zhì)并購資源。今年汽車電子行
物聯(lián)網(wǎng)即將一統(tǒng)電子江山，作為物聯(lián)網(wǎng)的左膀右臂，2016年無線通信大將們都在各顯神通。對于5G技術(shù)來說，由于所需容量和帶寬的增加，新頻譜的使用和新無線接口的部署都是延長5G部署的因素。雖說5G具體標(biāo)準(zhǔn)還未正式確定
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