近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場(chǎng)，但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對(duì)出光的要
三星電子使用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，不斷加強(qiáng)其大功率LED封裝陣容，以提供更廣泛的照明應(yīng)用和更高的性能。LED照明制造商使用該系列產(chǎn)品可以更好地優(yōu)化燈具性能，提高照明質(zhì)量和效率，以及更大的設(shè)計(jì)靈
隨著高科技時(shí)代的日益壯大，LCD發(fā)展也成為了一種高新的科技，UV LED應(yīng)用技術(shù)在LCD的生產(chǎn)中發(fā)揮到了重要的作用。而UV LED技術(shù)應(yīng)用在LCD領(lǐng)域中應(yīng)用分以下幾類： 一、UV
多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率
近年來，隨著LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)兼并重組日趨激烈，產(chǎn)品價(jià)格一降再降，在很多企業(yè)中高端品牌形象還未完全樹立起來的情況下，企業(yè)的利潤(rùn)空間又進(jìn)一步收窄，價(jià)格戰(zhàn)的瘋狂和凈利的大幅下滑對(duì)LED
進(jìn)入2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，由原材料價(jià)格上漲帶動(dòng)了芯片、封裝、照明、電源等LED產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)格上漲。 雖然，照明應(yīng)用的高功率等級(jí)LED需求看漲，不過該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)仍很激烈。隨
TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳
LED燈絲的內(nèi)部結(jié)構(gòu)到死是什么樣的？ 一、LED燈絲燈的前世今生 隨著禁白令的開展，LED燈具以其節(jié)能環(huán)保、健康無頻閃、高亮壽長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)終于登上了照明舞臺(tái)。但是傳統(tǒng)LE
什么是LED襯底材料？LED襯底有哪些？ LED照明即是發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而
大功率LED封裝技術(shù)解析： 半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱LED，從上世紀(jì)六十年代研制出來并逐步走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和發(fā)展。LED 由最早用玻璃管封裝發(fā)展至支架式環(huán)氧封裝和表
光耦怎樣降低LED 電路的功耗？ 光耦似乎能在不同地電勢(shì)工作的電路之間實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的直流隔離，但這只是表面現(xiàn)象。光耦會(huì)從被隔離電路上吸取電能，轉(zhuǎn)換相對(duì)緩慢，并且具有LED老化的不確定
數(shù)碼產(chǎn)品的壞點(diǎn)到底是不是LCD壞點(diǎn)？ 一、什么是CCD/LCD壞點(diǎn)？壞點(diǎn)和亮點(diǎn)分別是什么？ 我的一些顧客都在同時(shí)問兩個(gè)問題：“能保證CCD和LCD沒有壞點(diǎn)
LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光，對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮
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