2018 年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進,雖低調(diào)卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破,如近期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功,以及長江存儲提出驚艷國際的 Xtacking 技術(shù),好消息是接二連三,而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導(dǎo)體大廠,將是上海華力微電子。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內(nèi)在高階技術(shù)“連下三城”的重大進展。
6月18日報道日媒稱,特朗普政府點燃的美中貿(mào)易摩擦?xí)r而一觸即發(fā)時而局勢緩和,現(xiàn)在正朝著日益明朗的方向發(fā)展。美中兩國爭斗的真正舞臺是圍繞半導(dǎo)體和通信的“革新霸權(quán)”。美國方面擔(dān)心,中國信息通信產(chǎn)業(yè)迅速崛起,如果現(xiàn)在不遏制,則美國不僅在產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟領(lǐng)域,連在金融和軍事等領(lǐng)域的優(yōu)勢也會動搖。
隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,用戶需求也越來越復(fù)雜和多樣,因此我們在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng),當(dāng)然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面,但是隨著實踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的主流選擇。
晶圓代工大廠臺積電和三星的競爭,現(xiàn)由邏輯芯片擴及內(nèi)存市場。 臺積電這次重返內(nèi)存市場,瞄準(zhǔn)是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代內(nèi)存,因傳輸速度比一般閃存快上萬
自古 NV 出核彈,誰知今年特別多。作為每屆 CES 的必備項目,總會有幾家科技巨頭 CEO 或者高管被邀請到 CES 現(xiàn)場進行主題演講分享。這份名單都比較“固定”,今
2016 年 DRAM 產(chǎn)業(yè)市況轉(zhuǎn)折相當(dāng)大,歷經(jīng)上半年需求不振,持續(xù)跌價的態(tài)勢,至第三季后,才在中國智能手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下,DRAM 的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來,TrendForce 旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 預(yù)估,2017 年整體 DRAM 供給位成長將小于 20%,為歷年來最低,在需求面沒有明顯轉(zhuǎn)弱的前提下,預(yù)估全年度 DRAM 供給成長將小于需求成長,可望帶動 DRAM 價格持續(xù)攀高,維持供應(yīng)商全面獲利的狀態(tài)。
接口是嵌入式設(shè)備中最常見的組成部分,是數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ溃鹬鴶?shù)據(jù)傳輸與隔離保護電路的作用,今天我們一起探討接口保護設(shè)計一種常見方案。 氣體放電管是一種陶瓷或玻璃封
醫(yī)療、工業(yè)和汽車設(shè)備可以通過虛擬機程序(Hypervisor) 將關(guān)鍵型和非關(guān)鍵型應(yīng)用程序運行在同一硬件平臺上從而降低系統(tǒng)成本黑莓有限公司子公司QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推