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PCB 布板，EMI 輻射該如何控制

通常我們電路板上的 IC 而言，IC 周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感

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2019-12-13

emi PCB 輻射驅(qū)動開發(fā)
扇出型封裝是什么，容易實現(xiàn)嗎？

最新的高密度扇出型封裝技術(shù)正在突破 1µm 線寬 / 間距(line/space)限制，這被認為是行業(yè)中的里程碑。擁有這些關(guān)鍵尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技術(shù)將提供更

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2019-12-13

嵌入式處理器扇出型封裝先進封裝技術(shù)
國產(chǎn)芯片再添新成員，兆芯正研發(fā)下一代通用處理器

根據(jù)兆芯自述，旗下自主研發(fā)的下一代通用處理器將專門面向高性能服務(wù)器產(chǎn)品市場，根據(jù)產(chǎn)品序列，這款處理器將被命名為開勝 KH-40000 系列處理器，預(yù)計于 2021 年正式推出。

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2019-12-12

CPU kx-6000 兆芯嵌入式處理器
存儲產(chǎn)業(yè)競爭激烈，中國存儲產(chǎn)業(yè)機會何在？

通常來說,元年是用來指某個事物或事件開始發(fā)生的時間。如果說 2016 年(晉華集成、合肥長鑫和長江存儲，中國大陸三大存儲器公司相繼成立)是中國大陸存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的元年。

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2019-12-12

DRAM Flash 嵌入式處理器存儲產(chǎn)
臺積電實力不可小覷，三星正在步步緊逼

近期根據(jù) IC insights 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片代工市場出現(xiàn)了顯著的改變，三星的市場份額有去年的 6%提升至今年 14%，同比上升 133.3%，成為前五大芯片代工企業(yè)

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2019-12-11

三星臺積電嵌入式處理器
中國在GitHub中的開發(fā)僅次于美國

近日軟件開發(fā)平臺 GitHub 首席運營官 Erica Brescia 表示，GitHub 在探尋“合資企業(yè)以及在中國托管 GitHub 內(nèi)容的可能性”之前，計劃先在中國開設(shè)“外商獨

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2019-12-11

github jquery python 嵌入式處理器
中芯國際成功發(fā)行2億美元換股債

近日晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布公告稱，公司獲配售債券認購協(xié)議發(fā)行獲配售債券的所有先決條件經(jīng)已達成，已于 2019 年 12 月 9 日完成本金額 2 億美元獲配售債券的發(fā)行。公司

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2019-12-11

中芯國際大唐嵌入式處理器物聯(lián)網(wǎng)
華為兩款筆電半個小時銷售破億

12月3日據(jù)華為內(nèi)部消息，華為筆電在雙 11 熱銷，近期最先對億光、東貝等 LED 背光協(xié)力廠拉貨補足庫存，動員億光、東貝出貨暢旺，繼 11 月相關(guān)產(chǎn)物出貨量較 10 月大增一倍之

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2019-12-03

華為嵌入式處理器筆電
“軟”實力嵌入式云平臺

隨著科技的發(fā)展，我們進入智能物聯(lián)網(wǎng)時代，越來越多的智能硬件涌現(xiàn)，那么，智能硬件從何而來?主控采用更高的主頻?更大的內(nèi)存?都不是，數(shù)據(jù)上云才是關(guān)鍵!ZLG嵌入式核心板搭配

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2019-12-02

云平臺嵌入式嵌入式開發(fā)
華為鴻蒙“替換”安卓只需一夜？

一直以來，芯片和系統(tǒng)一直都是我們的“痛”，華為自從被美國加入“實體黑名單”之后就一直在不斷加大研發(fā)投入，不僅轉(zhuǎn)正了自己的海思麒麟芯片備胎計劃

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2019-11-27

華為鴻蒙嵌入式處理器方舟編譯器
“中芯國際”紹興打造集成電路“萬畝千億”平臺

中國半導(dǎo)體行業(yè)傳來最新消息，近日，中芯集成電路制造(紹興)有限公司在越城區(qū)皋埠街道的項目中，全省首片 8 英寸晶圓順利下線。“中芯國際”紹興項目是紹興市打造

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2019-11-27

嵌入式處理器集成電路中芯國際”
DRAM芯片庫存減少，韓國企業(yè)內(nèi)存芯片真的有望轉(zhuǎn)好嗎？

據(jù)目前消息，有半導(dǎo)體行業(yè)觀察人士指出，歷經(jīng)了今年的慘烈暴跌后，韓國內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)有望在 2020 年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象。根據(jù)半導(dǎo)體市場專家的最新預(yù)測，在今年經(jīng)歷慘烈暴跌后，南

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2019-11-27

5G DRAM 嵌入式處理器
意法半導(dǎo)體推出新的存儲器容量4Mbit的 EEPROM存儲器芯片

近日半導(dǎo)體行業(yè)資訊，半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出了新一代存儲器芯片，集前所未有的存儲容量與讀寫速度和可靠性于一身，新產(chǎn)品讓我們每天使用的產(chǎn)品設(shè)備能夠做更多的事情，

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2019-11-25

st 存儲器芯片存儲技術(shù)
Qorvo推出性能最強大的MCU、集成電機控制和驅(qū)動控制產(chǎn)品

Qorvo今日宣布推出市場上性能最強大的MCU和集成電機控制和驅(qū)動控制產(chǎn)品---新型PAC5527電源應(yīng)用控制器，它是移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)

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2019-11-25

MCU qorvo 嵌入式處理器集成電機控制
Nordic 推出nRF5340TM高端多協(xié)議系統(tǒng)級芯片

日前消息，Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首個成員nRF5340TM高端多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic經(jīng)過驗證并在全球范圍廣泛采用的nRF51和nR

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2019-11-16

nordic 嵌入式處理器物聯(lián)網(wǎng) nrf5340tm