通常開關(guān)穩(wěn)壓器的線圈不是臨界熱回路的一部分,但不在線圈下方或靠近線圈處布敏感的控制走線卻是明智的。PCB 上的各種平面——例如,接地平面或 VDD 平面(電源電壓)——可以連續(xù)構(gòu)造,無需切口。首先拋出問題:線圈應(yīng)該放在哪里?
伴隨著智能電子、自動(dòng)化和傳感器在工業(yè)和汽車環(huán)境中的普及,提高了對(duì)電源數(shù)量和性能的要求。特別是低 EMI,已成為更加重要的關(guān)鍵電源參數(shù)考量因素,除此以外,還包括小解決方案尺寸、高效率、熱性能、穩(wěn)健性和易用性等常規(guī)要求。
通常設(shè)計(jì)人員應(yīng)能在此線路圖上區(qū)分出功率電路中元器件和控制信號(hào)電路中元器件。如果設(shè)計(jì)者將該電源中所有的元器件當(dāng)作數(shù)字電路中的元器件來處理,則問題會(huì)相當(dāng)嚴(yán)重。通常首先需要知道電源高頻電流的路徑,并區(qū)分小信號(hào)控制電路和功率電路元器件及其走線。
在電源管理中的PCB設(shè)計(jì)過程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)并規(guī)避,成功率將會(huì)大幅度提高。由此,選擇一款合適的設(shè)計(jì)仿真工具就顯得尤為重要。
我們都知道由于電荷泵中的電容做了大部分工作,使得第二級(jí)的 buck 電路可以極大的減小輸出濾波電感的尺寸,同時(shí),第二級(jí)的輸入電壓降低了,可以利用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝制作的低壓開關(guān)管。
通常對(duì)于一名EMC工程師來說,準(zhǔn)確判斷 EMC 的問題點(diǎn)在哪里是最基礎(chǔ)的,確定問題后也要能拿出多套解決方案。
大多數(shù)工程師都知道AC/DC 開關(guān)電源適配器芯片(或稱模塊),只要配合一些阻容元件和一個(gè)開關(guān)變壓器,就可以做成一個(gè)基本的開關(guān)電源適配器。
通常情況下想要搞清楚構(gòu)成一個(gè)典型變換器的每個(gè)元器件上的寄生參數(shù)的性質(zhì),將有助于確定磁性元件參數(shù)、設(shè)計(jì) PCB、設(shè)計(jì) EMI 濾波器等。這是所有開關(guān)電源設(shè)計(jì)中最難的一部分。
我們都知道在 PC 電源上也有這樣的銘牌,上面也會(huì)標(biāo)注相應(yīng)的額定功率,因此有些用戶會(huì)理所當(dāng)然地認(rèn)為,PC 電源上的額定功率與其它家用電器上的額定功率是相同的定義,代表著電源運(yùn)作時(shí)的功耗,額定功率越高,電源需要消耗的電量也越多。就這樣,他們也理所當(dāng)然地認(rèn)為,850W 電源就是比 550W 電源更加耗電。
在 5G 時(shí)代,如何降低功耗是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都需要思考的問題。高效率、高功率密度、以及高頻化將會(huì)是接下來業(yè)界持續(xù)關(guān)注的話題。
當(dāng)前隨著,UPS發(fā)展的越來越好,同時(shí)也很受到重視,并逐漸發(fā)展成一種具備穩(wěn)壓、穩(wěn)頻、濾波、抗電磁和射頻干擾、防電壓浪涌等功能的電力保護(hù)系統(tǒng)。
近年來,電源模塊的需求持續(xù)向高功率密度、高效率和高電流低電壓方向發(fā)展。隔離模塊的設(shè)計(jì)主要還是采用單端反激、單端正激、正反激組合、推挽、橋式變換等傳統(tǒng)的電路拓?fù)?,非隔離模塊采用 BUCK、BOOST 等。
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