Aug. 17, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2023年上半年新能源車(chē)(NEV;包含純電動(dòng)車(chē)、插電混合式電動(dòng)車(chē)、氫燃料電池車(chē))銷(xiāo)售總量為546.2萬(wàn)輛，年增33.6%。其中，第二季新能源車(chē)銷(xiāo)量為303萬(wàn)輛，年增42.8%，占第二季整體汽車(chē)銷(xiāo)量的14.4%，對(duì)2023上半年的銷(xiāo)量成長(zhǎng)貢獻(xiàn)大。
Aug. 16, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)對(duì)供應(yīng)鏈持續(xù)追蹤信息顯示，由于Meta近期再次下調(diào)下半年需求，以及中國(guó)上半年相關(guān)項(xiàng)目招標(biāo)推遲，加上全球性通脹壓力與云端服務(wù)業(yè)者(CSPs)聚焦于A(yíng)I領(lǐng)域投資，導(dǎo)致預(yù)算排擠效應(yīng)，影響傳統(tǒng)服務(wù)器整機(jī)出貨表現(xiàn)。TrendForce集邦咨詢(xún)基于上述影響因素考量，將2023年整體服務(wù)器整機(jī)出貨量下修至同比減少5.94%，后續(xù)恐仍有變量。
Aug. 15, 2023 ---- 受全球通脹影響，2023年Server OEM及云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)盤(pán)整供應(yīng)鏈庫(kù)存，年度出貨量和ODM生產(chǎn)計(jì)劃均遭下修。TrendForce集邦咨詢(xún)目前觀(guān)察，由于服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)下行，AI領(lǐng)域需求又同時(shí)飆漲，壓縮到服務(wù)器新平臺(tái)的放量規(guī)模，預(yù)估今年服務(wù)器主板及整機(jī)出貨量均跌，分別同比減少6~7%及5~6%。
Aug. 10, 2023 ---- 在大型顯示器與穿戴裝置應(yīng)用量產(chǎn)的帶動(dòng)下，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，2023年Micro LED芯片的產(chǎn)值將達(dá)2,700萬(wàn)美元，年成長(zhǎng)92%。而在現(xiàn)有應(yīng)用出貨規(guī)模放大，以及新應(yīng)用陸續(xù)加入的刺激下，預(yù)估2027年Micro LED芯片產(chǎn)值約5.8億美元，2022~2027年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)估約136%。除了芯片產(chǎn)值穩(wěn)步上升外，轉(zhuǎn)移與檢測(cè)設(shè)備、玻璃與CMOS背板、以及主被動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC等相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，也將在擴(kuò)展效應(yīng)下同步成長(zhǎng)。
Aug. 9, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠(chǎng)在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線(xiàn)來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠(chǎng)規(guī)劃來(lái)看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò)，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月，因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。
Aug. 2, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，7月中國(guó)動(dòng)力電池價(jià)格保持平穩(wěn)，車(chē)用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元?jiǎng)恿﹄娦揪鶅r(jià)(以下均以人民幣計(jì))與上月基本持平，分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，動(dòng)力電池市場(chǎng)需求較淡。
Aug. 1, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場(chǎng)主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計(jì)。同時(shí)，為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進(jìn)，各原廠(chǎng)計(jì)劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場(chǎng)主流。
Jul. 26, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年第二季高刷新率面板(100Hz(含)以上)出貨量激增，季成長(zhǎng)幅度高達(dá)62%，出貨量高達(dá)960萬(wàn)臺(tái)。主要受惠于中國(guó)618渠道持續(xù)積極針對(duì)高刷新率產(chǎn)品備貨，同時(shí)越來(lái)越多品牌越趨積極布局100Hz產(chǎn)品線(xiàn)，帶動(dòng)面板需求大幅增加，加上多數(shù)面板廠(chǎng)也積極開(kāi)發(fā)100Hz新品欲搶占高刷新率面板市場(chǎng)。
Jul. 19, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce 集邦咨詢(xún)最新車(chē)用面板研究報(bào)告指出，隨著疫情趨緩，汽車(chē)市場(chǎng)回歸成長(zhǎng)軌道，加上車(chē)內(nèi)面板用量持續(xù)提升下，預(yù)期2023年車(chē)用面板出貨數(shù)量將突破2億片，達(dá)2.05億片的水平，年成長(zhǎng)5.1%。在車(chē)用面板用量與日俱增的影響下，車(chē)用面板驅(qū)動(dòng)IC的用量與技術(shù)成長(zhǎng)也逐漸受到矚目，其中車(chē)用觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC(TDDI)應(yīng)用在新產(chǎn)品上逐漸提升，整體市占率持續(xù)攀升中。
Jul. 18, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)最新OLED技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展分析報(bào)告顯示，OLED在手機(jī)市場(chǎng)的比重由于成本持續(xù)降低，預(yù)估2023年在智能手機(jī)市場(chǎng)滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場(chǎng)、平板等其他應(yīng)用的滲透均不到3%。為了進(jìn)一步拓展OLED的市場(chǎng)滲透率，面板廠(chǎng)面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)來(lái)因應(yīng)規(guī)格的提升，同時(shí)需要有效的降低成本來(lái)符合市場(chǎng)預(yù)期。
Jul. 17, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)「全球車(chē)用PCB市場(chǎng)展望」研究顯示，由于PCB在消費(fèi)性電子應(yīng)用占比過(guò)半，在終端市場(chǎng)需求尚未明顯回溫的情況下，導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的影響相較其他零部件更明顯，預(yù)估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車(chē)用PCB市場(chǎng)則逆勢(shì)成長(zhǎng)，主要是受惠于全球電動(dòng)車(chē)滲透率持續(xù)提升以及汽車(chē)電子化，2023年產(chǎn)值預(yù)估年增14%，達(dá)105億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11%上升至13%;至2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值將有望成長(zhǎng)至145億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重則上升至15%，2022~2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值CAGR約12%。
Jul. 13, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，隨著全球通脹逐季降溫，市場(chǎng)庫(kù)存轉(zhuǎn)趨健康，ODM拉貨恢復(fù)過(guò)往節(jié)奏，MLCC供應(yīng)商月平均BB Ratio 從四月0.84，一路回升至七月初的0.91，總出貨量也從三月3,450億顆，逐步攀升到六月3,890億顆，增幅達(dá)12%。
Jul. 12, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)顯示器研究報(bào)告出，2023年面板廠(chǎng)訂定下半年實(shí)現(xiàn)由虧轉(zhuǎn)盈的目標(biāo)，嚴(yán)謹(jǐn)控管生產(chǎn)水位，維持按需生產(chǎn)的策略，預(yù)估2023年Gen5(含)以上LCD顯示行業(yè)供需比將落在2.1%，低于供需平衡3~5%區(qū)間，整體市場(chǎng)屬供給緊俏。
Jul. 11, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)「新能源車(chē)固態(tài)電池發(fā)展分析」報(bào)告顯示，隨著車(chē)廠(chǎng)加速在固態(tài)電池的投資與研發(fā)，搭配高活性正負(fù)極材料的全固態(tài)電池有望在2030~2035年左右開(kāi)始量產(chǎn)，屆時(shí)鋰電池能量密度可達(dá)到500 Wh/kg，對(duì)應(yīng)的續(xù)航里程約是液態(tài)鋰電池的2~3倍，追平燃油車(chē)?yán)m(xù)航力。
Jul. 10, 2023 ---- Intel于今年第一季量產(chǎn)的Sapphire Rapids(以下稱(chēng)SPR) Xeon 服務(wù)器CPU傳出瑕疵問(wèn)題。日前Intel已先暫停供貨，并對(duì)相關(guān)產(chǎn)品做檢測(cè)。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)了解，Intel表示目前傳出問(wèn)題的型號(hào)為SPR MCC 32-Cores，受影響客戶(hù)多半集中在企業(yè)端，故已先主動(dòng)暫停SPR MCC SKU出貨，其余20/ 24C以及36C(含)以上并未受到影響。
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