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[導(dǎo)讀]據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,電子器件廠商在5G智能手機的供貨方面競爭激烈。其中,在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù),保持其對于中國和韓國競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,電子器件廠商在5G智能手機的供貨方面競爭激烈。其中,在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù),保持其對于中國和韓國競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。

村田制作所董事長村田恒男表示:“考慮到目前的芯片安裝技術(shù),它的尺寸要盡可能小。”該公司展示了該公司的新型多層陶瓷電容器,這些電容器也已經(jīng)開始大量生產(chǎn),是智能手機的關(guān)鍵部件。

在智能手機中,MLCC用于存儲和放電以維持電路中的穩(wěn)定電流。村田制作所的新設(shè)備尺寸僅為0.25毫米x 0.125毫米,是世界上最小的MLCC,體積僅為同類產(chǎn)品的五分之一,但蓄電能力卻是其十倍。

MLCC放置在智能手機的整個電路板上。高檔電話中使用了大約800個MLCC。在5G手機中,這個數(shù)字又要高出20%。

英國技術(shù)研究專家Omdia的日本電子研究負責人南川明(Akira Minamikawa)表示,由于其先進的微型化技術(shù),日本MLCC制造商在競爭中具有超越外國競爭對手的堅實優(yōu)勢。他說:“中國和韓國的競爭對手仍然不能‘復(fù)制’日本的MLCC”。

5G智能手機比4G型號需要更多具有更嚴格規(guī)格的零件,以便以更高的速度處理更大的吞吐量。由于空間非常寶貴,因此5G設(shè)備在很大程度上依賴于可以縮小零件并增強其功能的技術(shù)。

占用最多空間的組件是電池。5G手機消耗更多的功耗,且可以更快地處理更多數(shù)據(jù)。不過因為受設(shè)計體積限制,5G手機需要更大容量的較小電池。

TDK在香港的子公司Amperex Technology占據(jù)了全球智能手機鋰離子電池市場30%的份額,他們今年來一直在通過開發(fā)層壓鋰離子電池來提升其小型化技術(shù)。

總部位于東京的Techno Systems Research的研究人員藤田滿隆(Mitsutaka Fujita)表示,除了蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)等傳統(tǒng)客戶外,ATL還為中國和其他地區(qū)的中型制造商提供了越來越多的服務(wù)。他預(yù)測,今年ATL的市場份額將繼續(xù)增長。

智能手機還配備了過濾器,可通過屏蔽其他頻率來拾取特定頻率。隨著電話必須處理的頻段數(shù)量增加,對濾波器的需求也隨之增加。5G手機不僅可以處理Sub-6 GHz頻譜和毫米波段(24.25 GHz至52.6 GHz)的高頻范圍,而且還可以處理較舊手機使用的高頻范圍。

一種廣泛使用的濾波器稱為表面聲波濾波器。典型的智能手機配備了約50科此類芯片,但預(yù)計5G手機中的數(shù)量將增加到多達70種。

由于Sun-6 GHz和毫米波段的頻率比前幾代無線技術(shù)所使用的頻率更高,因此常規(guī)的濾波技術(shù)可能不夠精確。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),村田制作所于10月份收購了設(shè)計無線電濾波器的美國公司Resonant的股份。村田制作所計劃使用與Resonant共同開發(fā)的技術(shù)來創(chuàng)造新產(chǎn)品,并于2022年開始批量生產(chǎn)。

5G技術(shù)還需要更小的連接器來連接印刷電路板。它們必須以極低的噪聲工作,以免干擾高速數(shù)據(jù)通信。

NEC子公司Japan Aviation Electronics Industry正在研究制造無噪聲連接器的新技術(shù)。該公司正在利用其為航空航天應(yīng)用開發(fā)的技術(shù)來在5G智能手機組件市場中立足。

許多日本電子元件制造商自行開發(fā)材料和制造設(shè)備。他們擁有無法效仿的核心技術(shù),使競爭對手無法復(fù)制其產(chǎn)品。

南川明說:“中國和韓國的競爭者將在未來十年縮小與日本競爭者的差距,但由于日本制造商還將發(fā)展其技術(shù),它們將無法輕易追趕。”

但是,盡管有這些優(yōu)勢,日本制造商并沒有在智能手機零件的整體市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。例如,三星和其他韓國公司控制著全球90%的有機發(fā)光二極管顯示器市場,這些顯示器由于比LCD更薄,更輕而在越來越多的5G手機中使用。

盡管中國京東方科技集團(BOE Technology Group)試圖從韓國競爭對手手中奪取份額,但在這一領(lǐng)域卻鮮有日本公司參與。

同時,許多美國公司是智能手機芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。高通公司計劃在2021年推出兼容5G的處理器,專家表示,這將為低價手機帶來更快的網(wǎng)絡(luò)標準。這將是高通公司的最新芯片組產(chǎn)品,高通公司正在穩(wěn)步擴展其5G兼容產(chǎn)品組合。

Kioxia是唯一一家至今仍屹立不倒的日本存儲芯片制造商。該公司正為大規(guī)模生產(chǎn)下一代存儲器做準備,以利用對大容量產(chǎn)品需求的預(yù)期增長獲利。

該公司高層說,隨著數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)施數(shù)量的增加,“從中長期來看,對內(nèi)存的需求將持續(xù)增長”。

中美之間的技術(shù)至上之戰(zhàn)可能使日本5G組件制造商受益。南川明還表示:“如果美國和中國繼續(xù)為爭奪霸權(quán)而陷入僵局,中國制造商在技術(shù)聯(lián)盟排行榜上的迅速攀升勢必會放緩。”

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