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重災(zāi)區(qū)：日本七大電子巨頭全線虧損

日本電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛爆出了虧損的消息，而罪魁禍?zhǔn)鬃匀皇窍砣虻慕鹑谖C(jī)。據(jù)悉，在截至今年3月份的2008財(cái)年中，日本國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)9大公司中的7個(gè)都亮起了財(cái)政紅燈，包括日立、松下、索尼、東芝、富士通、NEC、夏普等在內(nèi)的大公司都未能幸免，這7個(gè)公司的合并凈虧損(consolidated net loss)高達(dá)2萬億日元，約合223億美元。

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2009-02-06

電子 BSP 日立夏普
高通CEO回應(yīng)為何放棄收購恩智浦：給投資人和員工確定性

在歷經(jīng)了近20個(gè)月的談判和等待之后，高通計(jì)劃放棄以440億美元收購荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦的計(jì)劃。2018年7月25日，在高通公布最新財(cái)報(bào)的同時(shí)，聲明顯示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我們打算在今天收購要

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2018-07-26

恩智浦
中國最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地湖南投產(chǎn)

中國最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地今日在湖南株洲正式投產(chǎn)。這將改變國內(nèi)高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場一直被國外壟斷的局面，加速國產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。　　大尺寸功率半導(dǎo)體器件是變流器的

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2009-09-09

功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 大功率功率半導(dǎo)體器件
臺積電董事長張忠謀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已落入谷底

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺積電業(yè)務(wù)周今日閉幕，臺積電董事長張忠謀親自督軍，在聽取各業(yè)務(wù)單位報(bào)告后，臺積電高層的共識是“最壞就是現(xiàn)在了” ，第一季就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底部，今年?duì)I運(yùn)將不排除呈“ U型”反

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2009-02-20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺積電 3C認(rèn)證
國際半導(dǎo)體公司欲抄底中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)困境面前，國際半導(dǎo)體巨頭將矛頭瞄準(zhǔn)了本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。日前，《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》從可靠途徑獲悉，美國Aptina近日已經(jīng)悄然并購了上海智多微電子公司的手機(jī)軟件平臺設(shè)計(jì)部門。上海智多微電子公司一位內(nèi)部員工證實(shí)了這一消息，該內(nèi)部員工表示，由于自己也正在辦理離職手續(xù)，交易金額并未宣布。

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2009-01-05

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 中國芯片微電子
半導(dǎo)體行業(yè)“六大天王”風(fēng)云錄

SEMI預(yù)測，2010年全球晶圓廠成長幅度將達(dá)64%，規(guī)模達(dá)240億美元。但預(yù)計(jì)其中很大部份(約140億美元)將來自少數(shù)幾家公司──半導(dǎo)體界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已經(jīng)宣布了他們積極的投資計(jì)劃。在這前所未見的低迷

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2009-09-07

半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓廠 SEMI
2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告，對2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測，英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。報(bào)告預(yù)計(jì)，高通今年的排名將從去年的第七位升至第四位，德儀從第四位降至第

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2012-11-12

NVIDIA 半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES
中國集成電路IP技術(shù)及市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

日前，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心對外發(fā)布了《2008年集成電路IP核技術(shù)和市場調(diào)查報(bào)告》，全面總結(jié)了國際與國內(nèi)的IP核技術(shù)與市場的發(fā)展?fàn)顩r，針對我國IP核產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了對策與建議?！　鴥?nèi)IP市場規(guī)模

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2009-09-08

中國集成電路 IP核 IP技術(shù) BSP
電子信息產(chǎn)業(yè)大省催生萬億產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點(diǎn)

廣東省政府日前召開常務(wù)會議，近期將努力在新型電子信息、半導(dǎo)體照明(LED)、電動汽車三個(gè)新興產(chǎn)業(yè)率先突破，力爭到2012年形成萬億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模?！　≡谛滦碗娮有畔a(chǎn)業(yè)，將重點(diǎn)發(fā)展新型顯示、下一代網(wǎng)絡(luò)、軟件與集成電

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2010-05-11

物聯(lián)網(wǎng) 液晶面板電子信息產(chǎn)業(yè) LED照明
電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向

一、半導(dǎo)體集成電路集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)：重點(diǎn)支持計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、通信、數(shù)字音視頻用關(guān)鍵芯片,智能卡芯片、

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2009-09-04

數(shù)字電視終端電子信息產(chǎn)業(yè) BSP
電子組裝標(biāo)準(zhǔn)IPC J-STD-001和IPC-A-610 最新F版發(fā)布

IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布最受業(yè)界歡迎的兩份標(biāo)準(zhǔn)的F版：IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》、IPC-A-610《電子組件的可接受性》。新版標(biāo)準(zhǔn)中更新了塑封表面貼裝元器件焊接的最新技術(shù)、塑封元器

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2014-09-03

元器件 ST IPC-A 電子
2008年全球半導(dǎo)體廠商排名 fabless公司表現(xiàn)搶眼

據(jù)報(bào)道，市場研究公司IC Insights近日公布2008年度全球半導(dǎo)體廠商排名，無晶圓設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)搶眼，Qualcomm從第13名躍升至第8名，而其競爭對手Broadcom也躍升6位升至第17名。

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2009-03-06

DRAM 半導(dǎo)體廠商 BLE FAB
半導(dǎo)體業(yè)回暖：三大代工巨頭推“懷柔政策”

臺積電一位高層人士傳給CBN記者的內(nèi)容顯示，該公司董事長張忠謀昨天說，去年底，公司辭退了好幾百名同仁，造成員工心里不安，“為了彌補(bǔ)遺憾”，公司管理層已邀請離職員工6月1日回公司重新任職。　　臺積電并不是第一

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2009-05-21

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電
第三代半導(dǎo)體SiC在人工智能中的應(yīng)用

2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到存儲器價(jià)格上揚(yáng)、虛擬貨幣高漲、數(shù)據(jù)中心與云端企業(yè)因應(yīng)人工智能(AI)應(yīng)用大幅采用繪圖處理器(GPU)，以及電競比賽普及等帶動，整體營收及獲利明顯增長，展望2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將持續(xù)成長……

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2018-03-09

人工智能 sic
十三五規(guī)劃期間大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)

研究顯示，綜合大陸相關(guān)法規(guī)政策目標(biāo)與支持方式，預(yù)估，十三五規(guī)劃期間，無論晶圓代工或封裝測試，大陸IC制造產(chǎn)能將大幅成長，結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”概念，處理器、現(xiàn)場可程式化閘陣列(FPGA)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與信息安全相關(guān)芯片、存儲器等IC設(shè)計(jì)企業(yè)也將獲得政策大力支持。

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2017-02-04

中國半導(dǎo)體中國制造2025