在歷經了近20個月的談判和等待之后，高通計劃放棄以440億美元收購荷蘭半導體企業(yè)恩智浦的計劃。2018年7月25日，在高通公布最新財報的同時，聲明顯示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我們打算在今天收購要
SEMI預測，2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%，規(guī)模達240億美元。但預計其中很大部份(約140億美元)將來自少數幾家公司──半導體界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已經宣布了他們積極的投資計劃。在這前所未見的低迷
調研公司IC Insights日前發(fā)布報告，對2012年全球20大半導體廠商排名進行了預測，英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。報告預計，高通今年的排名將從去年的第七位升至第四位，德儀從第四位降至第
廣東省政府日前召開常務會議，近期將努力在新型電子信息、半導體照明(LED)、電動汽車三個新興產業(yè)率先突破，力爭到2012年形成萬億元產業(yè)規(guī)模。 在新型電子信息產業(yè)，將重點發(fā)展新型顯示、下一代網絡、軟件與集成電
一、半導體集成電路 集成電路產品設計：重點支持計算機及網絡、通信、數字音視頻用關鍵芯片,智能卡芯片、
臺積電一位高層人士傳給CBN記者的內容顯示，該公司董事長張忠謀昨天說，去年底，公司辭退了好幾百名同仁，造成員工心里不安，“為了彌補遺憾”，公司管理層已邀請離職員工6月1日回公司重新任職。 臺積電并不是第一
2017年全球半導體產業(yè)受到存儲器價格上揚、虛擬貨幣高漲、數據中心與云端企業(yè)因應人工智能(AI)應用大幅采用繪圖處理器(GPU)，以及電競比賽普及等帶動，整體營收及獲利明顯增長，展望2018年全球半導體產業(yè)規(guī)模仍將持續(xù)成長……
研究顯示，綜合大陸相關法規(guī)政策目標與支持方式，預估，十三五規(guī)劃期間，無論晶圓代工或封裝測試，大陸IC制造產能將大幅成長，結合“物聯網+”與“中國制造2025”概念，處理器、現場可程式化閘陣列(FPGA)、物聯網(IoT)與信息安全相關芯片、存儲器等IC設計企業(yè)也將獲得政策大力支持。
