高盛表示，中國科創(chuàng)板一旦發(fā)展到成熟階段，潛在市值可能高達2萬億美元(以今日的貨幣計算)。
最近，高通公司對蘋果公司(以下簡稱蘋果)進行了起訴，稱蘋果違反了一個軟件許可協議，使得高通的競爭對手英特爾公司獲利。值得注意的是，高通與蘋果的糾紛已持續(xù)很久了。高通在本周三于加州州法院提交的起訴書中指出
全球半導體在7月時銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數據是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。但是7月份的數據卻引起整個半導體產
日前，晶圓代工龍頭臺積電宣布，為了因應業(yè)務成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準備大規(guī)模招募人才計劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會，預估現場會有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時就已經宣布預計至2019 年底
5月18日消息，據國外媒體報道，東芝公司周四表示，中國監(jiān)管機構已經批準其以180億美元將芯片業(yè)務出售給美國私募股權機構貝恩資本牽頭的財團。 東芝因旗下西屋電氣核業(yè)務成本超支數十億美元陷入了資不抵債的困境，需出
2019年11月27日，中關村集成電路設計園產業(yè)服務平臺(IC-PARK ISP)正式啟動，這標志著北京首個專注于芯片產業(yè)的服務平臺成功上線，也代表著中關村集成電路設計園構建的“一平臺三節(jié)點”產業(yè)生態(tài)體系正式落地。
各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID今日宣布：在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯盟第五屆國際學術論壇上，公司與湖南國芯半導體科技有限公司（簡稱“國芯科技”）簽署了戰(zhàn)略合作協議，將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發(fā)，充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢，并推動其在眾多領域實現廣泛應用。
2019年國產內存實現了0的突破，合肥長鑫前不久宣布量產10nm級DDR4內存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存儲芯片公司兆易創(chuàng)新也宣布研發(fā)內存，10.1日該公司宣布融資43億元，主要用于研發(fā)1Xnm工藝的內存芯片。 根據兆
·蘋果的商業(yè)模式是種持續(xù)性的業(yè)務模式，軟件已成為產業(yè)機遇·EDA需與半導體產業(yè)一同轉型，支撐應用平臺的開發(fā)“半導體工業(yè)正在經歷變革，而引起變革的焦點是iPhone或類似設備。”Cadence資深
記者從工業(yè)和信息化部獲悉，該部5月4日發(fā)布關于《2009年度電子信息產業(yè)發(fā)展基金招標項目》的通告，要求有意投標單位按規(guī)定程序進行投標。
