在中國信息化百人會 2020 年峰會上，華為消費者業(yè)務 CEO余承東公開確認由于美國的制裁，華為自研的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，華為的旗艦手機將面臨無芯片可用的局面，華為在9月15日后陷入芯片荒，手機業(yè)務將面臨重大挫折!
IMU全稱Inertial Measurement Unit，慣性測量單元，主要用來檢測和測量加速度與旋轉運動的傳感器。其原理是采用慣性定律實現(xiàn)的，這些傳感器從超小型的的MEMS傳感器，到測量精度非常高的激光陀螺，無論尺寸只有幾個毫米的MEMS傳感器，到直徑幾近半米的光纖器件采用的都是這一原理。
NAND顆粒為存儲介質的固態(tài)硬盤產品，憑借著強悍的性能，抗摔耐久的高質量，成為了時下攢機必備的存儲單品。支持NVMe協(xié)議的固態(tài)硬盤，可以說是整個存儲領域的絕對焦點，包括三星、西數(shù)、Intel等在內國際一線存儲大廠，都紛紛在品牌旗艦級產品中，集成NVMe傳輸協(xié)議，這一點上，可以通過各大電商平臺的銷量和關注榜中，窺得一二。
隨著科技的不斷發(fā)展，智能車機，自適應續(xù)航、倒車影像等實用性極高的科技型配置都成了10萬級自主品牌汽車的標配。隨著如今消費者對車輛內飾做工、科技配置的要求不斷增高，直接導致智能座艙這個全新概念的誕生。
據(jù)報道，臺積電在 2nm 研發(fā)有重大突破，并且已成功找到路徑，臺積電2nm預計將在2023至2024推出，該技術為切入環(huán)繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱 GAA技術)。盡管5nm剛實現(xiàn)量產不久，臺積電和三星就開始瞄準更先進的制程。
AGV小車是柔性制造系統(tǒng)、自動倉儲系統(tǒng)中作為鏈接和調配物資作業(yè)連續(xù)化的核心設備，它能夠根據(jù)提前設定好的路線自動行駛，將貨物或物料自動從起始點運送到目的地，實現(xiàn)原材料和配件在生產過程中的自動運輸、生產線的自動對接和成品的自動入庫。
自AirPods發(fā)布以來，TWS真無線立體聲技術逐漸進入大眾視野，TWS耳機讓用戶擺脫了耳機線的束縛，打開充電盒就能與手機配對，戴上就自動播放音樂，輕輕碰一下就能實現(xiàn)喚醒語音助手、切歌、接聽/掛斷電話等操作，使用起來非常方便。
近日，根據(jù)日媒報道，日本誠意邀請臺積電以及其他芯片制造商赴日建廠，與日本本土企業(yè)攜手共創(chuàng)一座先進的芯片制造工廠。同時，日本表示在未來一段時間內向赴日建廠的海外芯片廠商，提供數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)資金用于建設，并且會提供充足的人力以及物力支持。這也標志著日本開始重啟半導體產業(yè)，進軍芯片制造領域。
對于國內目前的手機廠商而言，華為單獨一檔，OVMH其實實力都差不多，算是一個檔次。榮耀緊隨其后，榮耀30、30Pro和30Pro+的定位，就是證明。而碰巧的是，小米10Pro和榮耀30Pro+的價格正好一致。
英偉達(NVIDIA Corporation)是一家以設計顯示芯片和主板芯片組為主的半導體公司，日前有消息稱，NVIDIA將逐步停產RTX 20系列GPU芯片，NVIDIA顯卡正面臨全方位漲價。
射頻識別即RFID(Radio Frequency Identification)技術，又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù)。RFID技術是21世紀發(fā)展最快的一項高科技技術，隨著與傳統(tǒng)網絡的結合，RFID技術展現(xiàn)出巨大的市場應用潛力。
優(yōu)盤，自1998年優(yōu)盤被發(fā)明以來，隨著個人生產數(shù)據(jù)的結構變化以及場景的多元化，優(yōu)盤在存儲介質和接口上迭代速度越來越快，隨之也衍生出介于不同介質和場景的優(yōu)盤產品。“思聰同款2TB優(yōu)盤”、“生肖優(yōu)盤”、“OTG優(yōu)盤”，金士頓始終致力于在研發(fā)多種規(guī)格和形態(tài)的優(yōu)盤產品，金士頓是擁有豐富的優(yōu)盤品類以及應對不同場景推出的優(yōu)盤，有最貴的、最快的、最靈活的、最安全的，俯瞰優(yōu)盤發(fā)展的歷史也就是金士頓優(yōu)盤迭代的縮影。
大家對于大小核設計的處理器并不陌生，基于ARM架構的很多處理器都采用了類似設計，大核心負責高負載，小核心則能夠提升續(xù)航。根據(jù)目前各個渠道匯總消息，英特爾AIder Lake架構預計會在2022年上半年發(fā)布。
