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華為半導體開啟“塔山計劃”

華為在內部開啟塔山計劃，根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關企業(yè)合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

智能硬件
2020-08-17

半導體華為塔山計劃
華為旗艦機皇Mate40:成麒麟芯片“絕唱”之作

自從華為海思半導體遭遇到美國最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后，最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機就備受關注。

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2020-08-17

華為麒麟芯片機皇mate40
海寧制造全球首款超高性能異構AI芯片，震驚業(yè)界！

位于海寧泛半導體產業(yè)園的芯盟科技有限公司，眼前這塊兩個指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構集成單芯片。全球首款的超高性能異構AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。

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2020-08-17

ai芯片人工智能異構單芯片
30000億芯片板塊迎最大利好，國產芯片黃金期來臨

我們日常生活中隨處可見到芯片，不管是手機還是電腦，想要正常運行，都需要使用到芯片。但是芯片的制作需要用到光刻機，我國的企業(yè)手中握著非常的芯片設計專利，但是卻苦于沒有先進的光刻機技術，這些芯片都無法得到量產。

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2020-08-17

國產芯片集成電路芯片板塊
英特爾獲臺積電代工，6nm制程技術，年底量產

英特爾在全球范圍內是世界上最大的個人計算機零件和CPU制造商。在PC端方面，幾乎沒有匹敵的對手。作為一家CPU公司，在52年的歷史中發(fā)布了多款優(yōu)秀的處理器，悠久的歷史奠定了因特爾深厚的背景文化。

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2020-08-17

GPU 臺積電英特爾
我國極大規(guī)模集成電路所需高純度含氟電子氣體實現(xiàn)國產化

集成電路是信息社會的根基，其制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平。

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2020-08-17

國產化電子氣體集成芯片
國產IP助力國內半導體騰飛

如今，全球IP市場主要被英美企業(yè)壟斷，集中度高，呈現(xiàn)一超多強的競爭格局。隨著當前國際貿易爭端不斷、半導體國產化加速前進、國內行業(yè)競爭加劇，發(fā)展IP國產替代已成為不可逆轉的技術浪潮。

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2020-08-17

ip 半導體國產芯片
倪光南院士：國產芯片、操作系統(tǒng)等科技從可用向好用的方向發(fā)展

科技是強國之本，尤其是半導體芯片領域的發(fā)展，更是科技發(fā)展的重中之重。近年來，以美國為首的科技強國卻接連對我國從事芯片領域研發(fā)的科技企業(yè)發(fā)起攻擊。

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2020-08-17

倪光南半導體國產芯片
中科院院士彭練矛：碳基電子是國產芯片技術突圍利器

現(xiàn)在受到我國廣泛關注的一個領域應該是芯片研發(fā)以及生產，我們需要有能夠將先進芯片生產出來的實力。從實際意義上來說我國在芯片研制的技術上也受到了一些限制，所以如果想要找到突破口，那么就只能從芯片生產的材料入手，中科院院士彭練矛：碳基電子是國產芯片技術突圍利器。

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2020-08-17

半導體國產芯片碳基芯片
華為麒麟，國產芯片中最亮的一顆星

在中國信息百人大會上，余承東宣布華為麒麟高端芯片將在9月15號停產。眾所周知，麒麟芯片是華為手機在智能機市場取得成功的最大功臣，得益于5G技術優(yōu)勢以及先進的制作工藝加持，華為麒麟處理器近幾年對高通芯片已經(jīng)呈現(xiàn)出反超之勢。

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2020-08-17

國產芯片海思麒麟
IBM發(fā)布下一代POWER10處理器

IBM的POWER處理器仍然活躍在一些領域，像是高性能計算、金融還有一些服務器都還在用它。POWER系列處理器家族中最新的是發(fā)布于2017年末的POWER9。今天，IBM發(fā)布了他們的下一代POWER處理器，POWER10，三星7nm工藝的超大核，支持SMT8，AI吞吐量大提升。

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2020-08-17

7nm IBM power處理器
紫光集團自主研發(fā)8Gb DDR4內存顆粒單芯片

眾所周知，長鑫存儲是國內最早成功量產DDR4/LPDD4內存芯片的國產DRAM廠商。不過，除了長鑫存儲之外，紫光集團也在DRAM芯片領域布局已久。

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2020-08-17

DRAM 內存芯片晶圓
開元通信發(fā)布自研FEMiD模組芯片EM6375

隨著通信技術的發(fā)展，特別是5G的商用，手機射頻前端需要支持的頻段在大幅的增加，射頻子系統(tǒng)復雜度和功耗也在不斷的提升，在手機輕薄化的有限空間內，如何更好的解決這些問題成為了一個難題。在此背景之下，射頻前端器件的模組化已經(jīng)成為一大趨勢，這樣不僅可以降低體積和尺寸，同時也能夠提升性能，降低成本。

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2020-08-17

射頻開元通信模組芯片
盛緯倫自主研發(fā)，點對點ODU無線傳輸系統(tǒng)發(fā)布

目前5G網(wǎng)絡已經(jīng)商用，隨著5G基礎設施建設的深入，5G基站數(shù)量越來越多、基站的部署也越來越密集，而當前移動前傳承載主要以點對點的光纖直接的連接方式為主，存在光纖資源消耗嚴重，光纖鋪設成本高，擴容困難等一系列難題。而在未來的6G時代，這一些問題將會變得更加嚴重。這也意味著，僅僅有線傳輸并不能解決組網(wǎng)靈活性的問題，所以無線的高寬帶的傳輸需求隨之而至。在此背景之下，盛緯倫推出了10Gbps點對點ODU高速無線傳輸系統(tǒng)。

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2020-08-17

5g基站 odu傳輸系統(tǒng) 盛緯倫
中芯國際投資530億，勢必實現(xiàn)7nm芯片、5nm芯片的生產

中芯國際作為中國新興的芯片加工企業(yè)，規(guī)模以及市場地位雖然無法與臺積電，以及韓國的三星等企業(yè)相比較。但是中芯國際卻是當前國產芯片發(fā)展最為依賴的一家企業(yè)，在美國的干擾下，臺積電已然不能夠與華為在芯片供應商達成合作，在此關頭中芯國際承接下了華為的大筆訂單。

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2020-08-09

5nm 7nm 中芯國際