在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

紅膠一般起到固定、輔助作用。焊錫才是真正焊接作用。

SMT「紅膠」制程?其實其正確名稱應(yīng)該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。

我們可以發(fā)現(xiàn)電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠。

當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當(dāng)時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。

一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢?一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。所以一開始我們都需要兩道焊接工序，才能夠把所有器件都焊接好。

我們?yōu)榱斯?jié)約PCB的布局空間，希望能夠放進去更多的元器件。所以在Bottom面也需要放SMT的器件。這時，我們?yōu)榱税蚜慵ぴ陔娐钒迳?，然后讓電路板可以?jīng)過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

我們?yōu)榱藴p少工藝流程，希望一次完成焊接。可以采用通孔回流焊，但是我們選用的很多插件器件不能夠承受回流焊的高溫環(huán)境。所以不能夠采用通孔回流焊。所以只有一些大公司的海量產(chǎn)品才可能考慮通孔回流焊，因為可以采購一些高價格的可以抗住高溫的插件器件。

而一般的SMD零件因為已經(jīng)被設(shè)計成能夠承受回流焊溫度了，回流焊的溫度高于波峰焊的溫度，所以SMD器件既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題，可是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進錫爐槽內(nèi)。

所以我們需要對SMD器件進行先固定，于是我們采用了紅膠。

自然，我們?nèi)绻徊捎眉t膠工藝，在過波峰焊或者浸焊的時候。需要通過波峰焊載具去保護我們的SMD器件，防止浸入錫爐的時候，掉落。