海思將采用三星14nm工藝 提升競(jìng)爭(zhēng)力
近日消息,三星電子最近與海思半導(dǎo)體簽署了14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)代工合約。三星目前正就芯片的生產(chǎn)與海思開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行協(xié)商和調(diào)整。
在14納米FinFET領(lǐng)域,三星電子可量產(chǎn)蘋(píng)果A9處理器和自主開(kāi)發(fā)的Exynos處理器。此前三星一直致力于提高技術(shù)能力以擴(kuò)大客戶范圍,尤其為吸引中國(guó)客戶花費(fèi)了不少心血。
有分析認(rèn)為,海思之所以選擇三星作為14納米FinFET的代工商,是為了具備能與iPhone、Galaxy相媲美的旗艦智能手機(jī)的生產(chǎn)能力。海思內(nèi)部也制定了將麒麟系列處理器發(fā)展為與驍龍、Exynos相同水平的旗艦型號(hào)。
三星電子雖然在智能手機(jī)領(lǐng)域與華為等中國(guó)制造商競(jìng)爭(zhēng)激烈,但是在代工業(yè)務(wù)上能與中國(guó)企業(yè)合作則是極大的利好。
與中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體的合作對(duì)企業(yè)的未來(lái)發(fā)展也將起到極大的影響。英特爾投資展訊通信,共同開(kāi)發(fā)處理器;高通則與中芯國(guó)際、華為聯(lián)手建立了集成電路研發(fā)公司。
三星電子今后將在中國(guó)市場(chǎng)的Galaxy產(chǎn)品上搭載展訊的處理器,此前主要搭載3G用低價(jià)處理器,今年起將把產(chǎn)品范圍擴(kuò)大至LTE用處理器。三星還將與海思在各方面展開(kāi)合作。
業(yè)界認(rèn)為,海思將正式加入全球處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。三星電子在處理器市場(chǎng)的占有率雖不高,但是在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的品牌知名度較高,這對(duì)排在五名開(kāi)外的海思來(lái)說(shuō)是躋身前五的好機(jī)會(huì)。
根據(jù)StrategyAnanlytics的數(shù)據(jù),今年2季度全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)中高通以45.5%的占有率排名第一,其次是聯(lián)發(fā)科技(17.4%)、蘋(píng)果(16.7%)、三星電子(7.7%)、展訊(6.9%)、美滿電子(2.4%)和海思(1.8%)等。